此次禁令意味著華為可能無法采購第三方的芯片，華為“芯片”或將被徹底斷供。

據路透社報道，美國政府宣布進一步加緊對華為的限制，旨在打擊后者獲取芯片的途徑。

全面封鎖！美國切斷華為第三方芯片供應來源

當地時間8月17日，美國商務部宣布進一步加大對華為及其關聯公司采用美國技術和軟件的限制，同時將華為在全球21個國家的38家子公司列入“實體清單”。

美國商務部表示，華為的這些子公司“存在代表華為行事而違反美國國家安全或外交政策利益的重大風險”，列入實體清單可阻止它們利用美國技術和軟件在美國之外進行芯片生產。

美國國務卿蓬佩奧強調：“美國強烈支持商務部擴大外國直接產品規則(oreign-produceddirectt)，這將阻止華為通過‘替代芯片生產’與‘提供用從美國獲得的工具生產的現成芯片’來規避美國法律。”

具體來看，美國商務部提出的“國外直接產品規則（Foreign-produced Direct Product，FDP）”最新版規范定義如下：

第一，使用美國技術或軟件作為基礎的外國產品，且該外國產品用于生產或開發任何零件、組件、設備都是被禁止的。再者，處于實體清單中的華為相關子公司也同樣不能做上述舉動。

第二，處于實體清單上的華為相關子公司，也禁止扮演采購者、中間收貨人、最終收貨人、最終用戶的角色。

Canalys分析師賈沫表示，美國商務部此舉是基于今年5月新的禁令約束了更加明確且嚴格的條規。基本上阻斷了華為之后直接從其他使用了美國技術的芯片制造商購買芯片的路。每次合作都需要經過美國商務部的審批，拿到許可證。賈沫同時強調，文件中也并沒有闡明如何定義“basis”，所以聯發科或三星等芯片制造商是否被包含在內還需要進一步的解讀。

38家被列入實體清單的華為關聯公司為：

華為云計算技術、華為云（北京）、華為云（大連）、華為云（貴陽）、華為云（香港）、華為云（上海）、華為云（深圳）、華為開放實驗室（蘇州）、烏蘭察布華為云計算技術、華為云阿根廷、華為云巴西、華為云（智利）、華為開放實驗室（開羅）、華為云（法國）、華為開放實驗室（巴黎）、華為云（柏林）、華為開放實驗室（慕尼黑）、華為技術杜塞爾多夫股份有限公司、華為開放實驗室（德里）、Toga網絡、華為云（墨西哥）、華為開放實驗室（墨西哥城）、華為技術（摩洛哥）、華為云（荷蘭）、華為云（秘魯）、華為云（俄羅斯）、華為開放實驗室（莫斯科）、華為云（新加坡）、華為開放實驗室（新加坡）、華為云（南非）、華為開放實驗室（約翰內斯堡）、華為云（瑞士）、華為云（泰國）、華為開放實驗室（曼谷）、華為開放實驗室（伊斯坦布爾）、華為開放實驗室（迪拜）和英國華為技術研發中心。

臺積電、中芯國際紛紛宣布“斷供”華為

自2019年5月以來，華為被列入美國“實體清單”。截至目前，被列入美國“實體名單”的華為子公司總數已達152家。今年5月15日，美國再度升級對華為限制，美國商務部宣布，將嚴格限制華為使用美國的技術、軟件設計和制造半導體芯片進而保護美國國家安全，即升級對華為的芯片管制。這意味著新規下，臺積電等公司將無法為華為代工生產芯片。

據報道，臺積電(TSMC)在美國出臺新規定后，于今年5月停止了對華為海思半導體的訂單。這也標志著華為徹底放棄讓臺積電生產芯片的努力。7月，臺積電在公司營收發布會上表示，受美國對華為禁令的影響，將在9月14日之后停止對華為的供貨。隨后，中芯國際也發布消息表示，明確自己不會出手，也會遵從美國的禁令，無法對華為施以援手。

斷了芯片代工的路，華為開始尋求向第三方采購芯片，此前有媒體報道稱，華為向聯發科下了1.2億顆芯片的天價訂單。對于這一消息，聯發科財務長兼發言人回應稱：“根據公司政策，我們不評論單一客戶相關訊息。”華為方面也尚未對此消息作出評論。

據媒體最新消息，針對美國此次發布的禁令，聯發科方面回應，公司一向遵循全球貿易相關法令規定，正密切關注美國出口管制規則的變化，并咨詢外部法律顧問，實時取得最新規定進行法律分析，以確保相關規則之遵循。

余承東：華為“麒麟芯片”即將告罄

在8月7日舉行的中國信息化百人會2020年峰會上，余承東說道，“很遺憾，由于第二輪制裁的來臨，我們芯片的訂單只接受了9月15號之前的，所以，今年可能是麒麟高端芯片發展的最后一代。”

余承東稱，“如果不是疫情的影響和美國制裁，我們去年的市場份額不但會是市場第一，而且應該是遙遙領先的。因為美國的制裁，我們的智能手機少發了六千萬臺。今年是第二輪芯片制裁，導致部分產品無法生產，所以，我們今年的發貨量有可能比去年的數量還要少，會低于2.4億臺。所以，現階段很困難，一直在缺貨階段。”

余承東表示，目前華為像是綁住手腳游泳比賽。最近國際風波不斷，研發手機芯片實屬不易，“麒麟”的被迫停產是否會讓前期投入付諸東流，后續又是否會繼續研發，對于華為來說是個難題。