讓未來照進現實，開發者們的芯際探索

新思科技

科技發展如浩瀚宇宙，新思科技與開發者一樣，為芯片技術的邊際探索努力不止，不斷推動技術變革，讓無數科技趨勢變成現實，展現了芯片改變世界的力量，也彰顯了開發者源源不斷的創造力。

▲ 2020年新思科技開發者大會現場

9月8日，由新思科技主辦的集成電路產業年度頂級盛會——開發者大會在上海成功召開。作為業界技術最為密集、討論話題最為前沿的交流平臺，2020年新思科技開發者大會以“芯際探索”為主題，共吸引了超過1，000位全球開發者的參與，通過主題峰會和近40場技術論壇與60多位行業頂級專家共同分享前沿科技趨勢，交流以芯片賦能科技應用的成功經驗。新思科技開發者大會旨在打通集成電路產業生態圈的良性互動，與開發者一起，思辨進取，探索邊際。

三十年

不僅是從微米到納米

在開發者大會的歡迎致辭中，新思科技總裁兼聯席首席執行官陳志寬博士回顧了開發者大會三十載發展歷史。他表示，前身為新思科技用戶大會（SNUG）的開發者大會見證了芯片賦能的信息革命爆發，也見證了無數開發者面向未來星辰大海的“芯際探索”之旅。在此過程中，新思科技以先進EDA技術引領芯片設計從微米到納米的演進，持續為集成電路開發者帶來創新所需要的先進工具和方法學。

著眼未來、引領世界始終是新思科技和開發者大會的追求。過去三十年，每一屆開發者大會都聚焦于行業發展趨勢和市場需求變化，從物聯網到人工智能，為開發者提供解決未來挑戰的最佳方案，并通過芯片設計帶動科技應用的落地，讓無數科技趨勢成為改變人們生活的現實。“去年，新思在中國第一次將SNUG升級成為開發者大會，這是一個巨大的改變，我們希望能夠以此促進開發者之間的交流實現產業鏈層面交流，融合整個產業生態。”陳志寬博士補充道。

與開發者共思同行

“開發者是集成電路創新基因的締造者，而芯片創新的核心則在于產品定義，”新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群在主題演講中解讀了新思科技主導的業界首個“創芯說”開發者調研結果，剖析芯片開發者職場現狀與未來發展，他解釋道：“38%的開發者認為，處于整個芯片創新流程最前端的產品定義，是他們遇到的最大挑戰。清晰而精準的產品定義是芯片創新項目的成功起點，能夠引領企業和開發者及時把握市場動向、找準客戶需求痛點、進而找到解決方案。”他還指出，開發者們也已經意識到產品定義的重要性，在調研中有近30%的開發者表示愿意向項目/產品經理轉型，站在宏觀角度來規劃芯片產品創新，這也彰顯了中國集成電路行業經過30年的發展，更加成熟和專業。

▲ 新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群解讀《創芯說開發者調研》

芯片設計的流程和環節越來越復雜，開發者對于智能化設計工具的需求不斷攀升，以提高工作效率。秉持技術致新的理想，新思科技在中國擁有超1200名員工，其中絕大多數為專注研發先進的EDA工具的技術團隊。葛群補充道：“隨著科學技術的發展駛上快車道，開發者在提高技術之外，還應打開思維，關注芯片與科技應用的結合。新思科技在中國也始終致力于推動EDA工具與產業生態鏈上不同技術的融合，以軟硬件協同的新開發方法學推動領先科技在自動駕駛等前沿應用領域的落地。“葛群近年來也成功推動新思全球人工智能實驗室在中國的設立，賦能更多開發者，他表示：“我們愿與所有開發者共思同行，探索更多未知邊際，帶領國內技術研發力量走向更深遠未來，以創新改變世界。”

芯工藝 新技術

“隨著芯片設計的日益復雜、工藝技術的逐代演進、以及市場需求的巨大變化，我們正面臨著諸多全新的挑戰，而幫助用戶和開發者們應對這些挑戰，正是我們新思科技所創新的方向。”在大會現場，新思科技首席運營官Sassine Ghazi通過隔空連線介紹了新思為支持開發者創新所推出的多款全新技術——DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler。

DSO.ai能夠通過AI技術在芯片設計的巨大求解空間里搜索優化目標，大幅提升芯片設計團隊整體生產力。Sassine自豪地分享了三星芯片設計團隊利用這一技術實現的突破，“僅用3天就實現了原本需要一個多月才能完成的芯片設計工作”。RTL Architect則是業界首個物理感知RTL設計系統，可將芯片設計周期減半，并提供卓越的結果質量。此外，3DIC Compiler技術則提供了一個集架構探究、設計、實現和signoff于一體的環境，能夠幫助開發者實現多裸晶芯片集成、協同設計和更快的收斂。

▲ 新思科技首席運營官Sassine Ghazi介紹新思科技最新技術

而當被問及未來最期待的EDA技術趨勢時，Sassine也分享了他的看法：“定制設計與仿真、硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）是我最為期待的兩個技術發展方向。新思科技近年來在定制設計與仿真領域投入巨大，之后也即將在一些創新方向上取得突破。而硅生命周期管理則是新思科技所關注的一個全新領域，這一技術將幫助開發者管理從SoC層面、硅片層面到應用層面的整個芯片生命周期。”

頭腦碰撞

帶領開發者預見未來

作為開發者大會的重要環節，著眼于展示中國集成電路產業25年發展史的“芯路” 系列訪談電子書也于同期正式發布，旨在通過分享行業專家的思考和見解，協助行業和開發者從歷史中尋找通往未來的鑰匙。

▲ 紫光展銳CEO楚慶、清華大學電子工程系教授及系主任汪玉、地平線創始人兼CEO余凱、芯擎科技CEO汪凱參與圓桌對話

與此同時，“芯路”系列訪談嘉賓紫光展銳CEO楚慶、清華大學電子工程系教授及系主任汪玉、地平線創始人兼CEO余凱、芯擎科技CEO汪凱也蒞臨現場，通過圓桌對話，作為開發者領袖與開發者展開精彩的頭腦碰撞。他們認為，開發者們雖然面臨著創新過程中的種種挑戰與壓力，但他們依然渴望通過創新獲得價值認可，也需要更多機會創造價值。對于開發者而言，當前是最好的時代——更開放的行業生態交流、更廣闊的技術創新空間、更全面的產業人才支持。

嘉賓們也表示，除了專注技術的開發者，中國集成電路產業還需要大量擁有全產業鏈思維的產品經理、架構師等人才，能夠從應用層面出發，準確把握產品定義和規劃，并預見市場和技術未來的變化，從而幫助整個產業實現更有價值的創新，拓展人類知識的邊界。

談及如何在產品定義階段準確把握未來的需求，這些行業領袖分享了自身的經驗，他們認為，企業不僅要通過市場調研了解未來用戶的需求，還需要“向兩邊看”，分析包括競爭對手在內的全產業鏈各個環節對于未來的預期，腳踏實地根據技術發展客觀規律規劃產品，而這正是通往未來的鑰匙。

技術賦能應用

應用締造未來

在主論壇之后，本屆開發者大會還設有人工智能、智能汽車、5G及網絡通信、云計算等四大技術分論壇，50多位行業專家通過40多場技術論壇，與開發者零距離溝通，共同探討前沿技術如何賦能應用，應用又如何締造未來。

隨著人工智能三大要素——算法、算力與數據——陸續實現了各自的多個重要技術突破，越來越多的開發者開始探索如何將人工智能技術落地，而應用的落地離不開人工智能芯片的發展。在人工智能分論壇上，來自寒武紀、英偉達的業界專家與開發者們共同探討了人工智能芯片的未來發展與應用，并就一些技術難點的應對分享了開發經驗，他們以實際案例展示了新思科技Fusion Compiler在加速AI芯片設計實現并提升性能功耗面積指標方面的卓越表現以及高性能的ICV PERC 為Cambricon N7 項目 ESD 簽收所提供的完整解決方案。除此之外，新思科技還展示了一系列在AI芯片設計領域提供的領先工具和解決方案，如DSO.aiTM、Verdi自動化回歸驗證平臺、PCIe 和 CXL、新一代的USB4通用串行總線、112G USR/XSR和HBI IP的可靠D2D解決方案等。

▲ 芯擎科技高級架構師賈洪濤在智能汽車分論壇上分享

智能汽車分論壇上，來自芯擎科技、黑芝麻、博通、安似科技等眾多國內外汽車電子相關企業的“技術大拿”們濟濟一堂，圍繞汽車“智能化”和“電動化”這兩大最主要的發展方向，分享了針對自動駕駛、汽車功能安全、智能聯網等多個熱門話題的深刻洞見與硬核技術。關注智能汽車領域的芯片開發難題，新思科技向在場開發者介紹了電源完整性分析優化技術Redhawk Fusion在協助客戶完成7nm和5nm等先進工藝的芯片設計中的關鍵作用，同時還介紹了電動車研發解決方案虛擬ECU、汽車領域的功能安全解決方案從RTL到GDSII FuSa、ADAS汽車應用IP方案、車載芯片定制設計中的可靠性挑戰等。

▲ 中興微電子后端設計部長歐陽可青在5G及網絡通信分論壇上分享

5G技術，是構成未來萬物互聯的最根本技術，也是中國“新基建”建設的重點，而芯片作為5G技術的重要基石，其未來市場大有可期。在5G及網絡通信分論壇上，新思科技聯合中興微電子向開發者介紹了5G技術未來發展趨勢以及5G芯片開發挑戰和解決方案。新思近期推出的業界首款以太網800G驗證IP 核（VIP）以及基于HAPS的超大規模高速5G SoC驗證有效協助中興微電子加快高速網絡應用程序的開發。現場開發者們還針對新思科技的快速Monte Carlo 分析方法、使用Custom Compiler和FineSim加速模擬與射頻仿真分析流程 、基于VC Formal FPV和DPV的算法模塊驗證方案等領先技術展開了深入探討。

要想構建一個萬物互聯、萬物智能的未來社會，需要龐大的算力，而解決算力問題的關鍵技術便是云計算技術。來自百度、世芯電子等業內知名企業的專家在云計算分論壇上，分別就云時代的高算力建設和芯片設計規劃等熱點話題與現場的開發者展開了一場精彩的頭腦碰撞，展示EDA工具與云端技術結合所帶來的獨特優勢。新思科技更是展示了如何通過Fusion設計平臺、Verification Continuum驗證平臺、ZeBu Server 4硬件仿真系統、PCIe 4.0 IP核等技術助力百度AI芯片“昆侖”提升計算能力及能耗效率。此外，新思科技還向開發者介紹了DDR5、LPDDR5和HBM2E等一系列存儲方案、利用TCAM和專用存儲IP加速網絡SoC、針對高性能以太網應用的長距離112G/56G PHY、業界唯一完整支持從RTL到GDSII軟件Fusion Compiler、提高Signoff效率的 ECO Solution和PrimeYield等助力云計算技術的領先科技。

此外，開發者大會現場還攜手百度、黑芝麻、燧原科技、紫光國微等合作伙伴設置了人工智能與智能汽車兩大應用場景展區，通過貫穿產業鏈的前沿技術應用與芯片開發方案展示，生動的展示了兩大應用領域先進芯片的開發挑戰和難度，展現了新思科技的工具如何協助芯片企業應對開發挑戰。

人類的科技史，就是向著星辰大海不斷前進的探索史，而堅持創新、追求未知的開發者是推動人類科技車輪滾滾向前的主要力量。在下一個以芯片為基石的時代，新思將陪伴著廣大開發者探索“芯際”，以新的設計技術和方法學驅動芯片創新，賦能未來應用。