來源：半導體行業觀察

最近一年多，受到2019年半導體行業整體低迷、華為禁令，以及2020年疫情影響，整個行業都受到了很大沖擊。不過，往往就是在危難時刻才見英雄本色，晶圓代工業就是這樣的角色，以臺積電為代表的幾大廠商，從2019下半年開始，一直到現在，無論是產能利用率，還是營收情況，整體表現喜人，不僅眾多IC設計客戶訂單不斷融入，如德州儀器（TI）和ADI這樣的傳統IDM霸主，也越來越多地將先進制程產品交由代工廠生產，使得整個晶圓代工行業處在旺盛發展期。

而與晶圓代工廠相比，IC設計廠商的情況就沒那么樂觀了，不同公司的營收表現差異很大，即使是同一家公司，在最近一年內的不同階段，其營收也出現了大幅震蕩。而這種狀況在中國大陸的IC設計企業當中的體現更加明顯，如華為海思、匯頂科技、比特大陸、紫光展銳、北京智芯微等，營收起伏較大，原因主要有兩個：一是2019上半年行業低迷，下半年開始回暖，使得廠商業績出現起伏；二是2020年疫情明顯拉低了市場需求，特別是以手機芯片為主營業務的企業，受到的沖擊最明顯。

在動蕩的2019和2020年，危機重重，非常時期，挑戰與機遇并存，全方位考驗著中國本土IC設計廠商，這種情況下，誰的技術功底厚，商業化水平高，能夠較為靈活地應對市場需求變化，誰就能應對好危機，為將來的發展做好準備。而在筆者看來，在中國本土IC設計廠商中，在以上方面做得最好的是兩家：匯頂科技和華為海思。

首先看匯頂。

做電話芯片起家的匯頂科技，不斷適應著市場的需求和變化，在看到手機電容指紋識別芯片的發展潛力后，該公司果斷將主要研發資源和資金投入到了這方面的研發上，并在2015、2016年的那段產業風口期抓住了機遇，產品性能和規模一舉超越了歐洲電容指紋識別芯片傳統廠商，奠定了行業霸主地位。不久后，又押注手機屏下光學指紋識別，并再次抓住了這一發展機遇，成為目前該產品領域的絕對霸主。

此外，匯頂還在觸控、音頻、數字SoC，以及藍牙芯片等方面進行著拓展。對此，該公司董事長張帆表示：“我們不會太在意公司產品在手機或是非手機所占比例，公司創業之初是做固定電話芯片的，后來固話市場不行了，我們轉到手機。未來如果手機消失了，我們也可以和客戶尋找到新的機會，提供新的產品實現商用。”

通過近幾年的技術攻關，匯頂的技術覆蓋面以及產品線得到大幅擴展，這是一個非常艱苦的能力建設過程，需要長期的積累和耐心。通過近年來的持續投入和布局，匯頂科技的產品線已經涵蓋傳感、連接、計算、安全等多個領域，除了指紋芯片外，多項產品已經全面出貨，大量導入終端。

在這樣的過程當中，要想擁有新技術，并購是一個很好的途徑。為此，匯頂收購了NXP的 VAS業務，還有德國Dream Chip Technologies GmbH公司 （簡稱DCT）。NXP的VAS提升了該公司的音頻芯片能力，DCT則提升了其大規模數字電路設計以及圖像處理能力，DCT還對匯頂開拓汽車市場有很好的支撐作用。

更為重要的是，為了應對未來競爭，匯頂在不斷加大研發投入。今年，在多種市場因素的影響下，該公司營收結束了過去幾年大幅增長的態勢，半年報凈利潤同比下滑41.26%。指紋芯片銷售低于預期，收入陷入停滯，存貨大增，而對新產品的研發持續投入導致研發費用持續增加，該公司2020上半年研發支出為8.35億元，較2019上半年4.58億元增長82.3%。

在這樣一個困難之年，匯頂還在加大研發投入力度，可見其對增強未來競爭力的渴求程度，而這也正是不斷提升核心技術水平，開拓新市場所必需的。

再來看海思。

海思設計的芯片覆蓋范圍很廣，包括無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域，但最受關注、熱度高的莫過于處理器芯片了，包括手機處理器SoC、服務器芯片，以及AI芯片。

在手機處理器方面，從2009年，海思推出第一款面向公開市場的K3處理器開始，一直到2018年推出麒麟980，華為海思花了10年的時間，僅麒麟980項目研發耗資就超過3億美元，其在2015年立項，包括聯合臺積電進行7nm工藝研究、定制特殊基礎單元和構建高可靠性IP、SoC工程化驗證，最終定型、量產，前后投入36多個月，1000多名半導體設計與工藝專家，5000多塊工程驗證開發板。

之后的麒麟990，以及今年即將面世的麒麟9000，花費的精力和資金比麒麟980更多。

另外，在手機處理器研發方面，華為海思與三星、蘋果有所不同，后兩者設計芯片的重點是應用處理器，而海思則更看重核心技術——基帶的研發。因為基帶芯片是聯系電信設備與手機的紐帶，而目前市場上雖然半導體IP很多，但要想買到手機基帶IP事比登天，要買也只能從高通那里買現成的基帶芯片，可見其研發難度之高，蘋果與高通的官司，相爭的核心點就是基帶。而要自己搞研發、創新，就需要大量的投入，特別是基礎性芯片研究。

不過，與匯頂科技相比，海思的研發還是有不足和隱憂。匯頂主要做傳感器，以模擬芯片技術為主，這方面受制于人的可能性較小，而海思則不同，雖然華為自主研發的決心很強，投入很大，而且其在國內屬于頂尖水平，但在很多方面依然很難實現自主可控，特別是在手機處理器和服務器芯片IP方面。

以引爆市場的麒麟芯片為例，其8核CPU、12核GPU還是躲不開Arm這樣的IP大佬，這在國家之間的貿易爭端，以及意識形態和政治力的作用下，對于Arm的依賴使得產業風險難以避免。

而海思的服務器芯片對Arm的依存度更高。

由于手機處理器和服務器屬于傳統產業，生態已經形成，非常牢固，這方面，Arm服務器芯片最為典型：即使被X86占到了90%多的市場份額，要與其爭食的依然是我們不能自主可控的Arm，可見生態優勢是多么重要。

而要想打造自己的生態，主要希望還是在新生的產品和應用上，典型代表就是人工智能，這也正是華為的攻堅重點。其推出的昇騰910和昇騰310，就是采用自主研發的全新架構——達芬奇。對此，當時的華為輪值董事長徐直軍表示，之所以不再基于之前的芯片架構，而是做一個全新的架構，是因為目前市場上沒有任何架構可以實現全場景覆蓋。華為的昇騰系列則可以實現全覆蓋。華為需要覆蓋從云、到邊緣、到端到物聯網端，需要全新的架構，創造力的架構。

而愈演愈烈的華為禁令，使得海思設計出的芯片難以找到晶圓代工廠生產，有無米下鍋的危險。這也在一定程度上印證本文開篇所說的：在經濟和產業形勢如此不理想的情況下，全球主要晶圓代工廠的生意卻如火如荼，芯片制造的重要性再一次凸顯了出來。而這不是海思一家，或是少數中國大陸頂尖IC設計廠商能夠解決的，我們要走的路還很長。

可見，即使是像海思這樣優秀的本土IC設計企業（技術水平和商業化規模都很強），依然不得不面對如此嚴峻的形勢和挑戰。中國的整體IC設計業和所有相關企業如何走好以后的路，這一課題再一次擺在了桌面上。

少而強才好

中國大陸IC設計業的一大特點就是企業數量眾多，這在很大程度上分散了產業資源，特別是人才和資金，對于產業的長久發展不太有利。因此，需要合并重組。一位資深的半導體行業投融資專家認為，經過前幾年的擴張與投入，中國IC設計業即將迎來重組期，從而提升資源集中度，這樣才能加強綜合競爭力。

實際上，這一發展態勢似乎在2018年就初露端倪了，當年，本土的IC設計企業數量出現了第二個爆發期，同年，聞泰科技宣布收購安世半導體，同時，韋爾股份宣布收購豪威科技，2019年，這兩起重量級的并購案基本完成，也催生了兩家千億市值的半導體企業。2019年，匯頂科技宣布收購NXP的VAS業務，吹響了拓展手機以外市場的號角。

談到IC設計，就必須提EDA，因為兩者的相關度太高了，而我國EDA的整體實力較弱，要想提升整體水平，重組也是一個不錯的途徑。例如，2019的最后一天，概倫電子宣布收購博達微，開啟了本土EDA業務整合的序幕。

生態建設

生態建設方面，需要產學研各界協同建立更多的公共服務平臺，用以整合多方面服務，如為中小設計公司提供已被驗證過的集成電路功能設計模塊；幫助進行定制量產，與市場對接，驗證可行性等。以提升廣大中小IC設計企業的產品質量和設計能力。

而要打造出一個扎根于我國本土的芯片生態體系，就必須持續推進設計、制造、封測等環節的深度融合，無論是消費類芯片，還是高性能的工業芯片，要給設計、制造和封測深化合作提供足夠的時間和空間，使得IC制造企業可以對設計企業的設計規范、參數規格、EDA工具等有更深入的了解，從而提供更好的PDK支持。

目前，雖然我國IC設計業的整體水平還不高，但只要強化合作意識，做好頂層規劃，就可以實現更高效的融合發展，提升整體水平和規模。