ST意法半導(dǎo)體將參展2020慕尼黑華南電子展！

意法半導(dǎo)體為其獲獎(jiǎng)產(chǎn)品STM32WLE5 無線系統(tǒng)芯片(SoC)的產(chǎn)品組合新增一款QFN48封裝，將該產(chǎn)品的諸多集成功能、能效性和多調(diào)制的靈活性賦能到多種工業(yè)無線應(yīng)用上。

在2020年世界物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)(IoT World 2020)上被評(píng)為“最佳物聯(lián)網(wǎng)連接方案”，STM32WLE5整合意法半導(dǎo)體的STM32L4超低功耗微控制器技術(shù)和Semtech 為滿足全球各地?zé)o線電設(shè)備法規(guī)要求而優(yōu)化設(shè)計(jì)的sub-GHz GHz射頻IP內(nèi)核，其獨(dú)特的單片集成設(shè)計(jì)有助于節(jié)省物料清單(BOM)成本，簡(jiǎn)化計(jì)量、城市管理、農(nóng)業(yè)、零售、物流、智能建筑、環(huán)境管理等行業(yè)所用的互聯(lián)智能設(shè)備設(shè)計(jì)。意法半導(dǎo)體工業(yè)產(chǎn)品10年壽命滾動(dòng)周期保障計(jì)劃可確保產(chǎn)品長(zhǎng)期供貨。

低功耗、小封裝的STM32WLE5讓客戶能夠?yàn)榭焖侔l(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)開發(fā)節(jié)能、輕巧的新產(chǎn)品。現(xiàn)在，新的7mm x 7mm QFN48封裝使其適用于簡(jiǎn)化的兩層電路板設(shè)計(jì)，這可進(jìn)一步簡(jiǎn)化產(chǎn)品制造過程，降低物料清單(BOM)成本。

作為世界首個(gè)支持LoRa的系統(tǒng)芯片，STM32WLE5支持多種射頻調(diào)制方法，例如，LoRa擴(kuò)頻調(diào)制，以及包括專有協(xié)議在內(nèi)的各種Sub-GHz遠(yuǎn)程協(xié)議所用的(G)FSK、(G)MSK和BPSK信號(hào)調(diào)制方法。無論是內(nèi)部開發(fā)的或外包的軟件，還是從市場(chǎng)上購(gòu)買的現(xiàn)成軟件，例如，從意法半導(dǎo)體和授權(quán)合作伙伴購(gòu)買的LoRaWAN和 wM-Bus協(xié)議棧，用戶都可以靈活地應(yīng)用所需的協(xié)議棧。

芯片射頻級(jí)是意法半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造的，可解決全球市場(chǎng)射頻設(shè)計(jì)問題，同時(shí)提高系統(tǒng)性能并簡(jiǎn)化產(chǎn)品制造工序。功能特性包括低功率（14dBm）和高功率（22dBm）兩種發(fā)射模式，在150MHz到960MHz頻段內(nèi)線性性能優(yōu)異，覆蓋1GHz以下的免許可頻段，確保產(chǎn)品在技術(shù)層面符合全球各地射頻法規(guī)。接收靈敏度最低功率-148dBm，有助于最大限度延長(zhǎng)射頻接收距離。同步高速外部（HSE）時(shí)鐘和射頻級(jí)只需一個(gè)晶體，從而進(jìn)一步節(jié)省物料清單(BOM)成本。

新的QFN48封裝進(jìn)一步擴(kuò)大了STM32WLE5產(chǎn)品組合，其中還包括5mm x 5mm BGA73封裝。每個(gè)封裝都有三種不同的閃存容量可選，全系產(chǎn)品都為用戶分配相當(dāng)多的GPIO端口，采用意法半導(dǎo)體的超低功耗微控制器技術(shù)，包括動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整和執(zhí)行閃存代碼零等待周期的專有自適應(yīng)實(shí)時(shí)加速技術(shù)ART Accelerator。