通??梢詫⒚恳粔K集成電路芯片(以下簡稱為“芯片”)看成是帶有電源端,輸入、輸出端,且具有一定功能的黑色方塊,對它的內部電路結構可以不去了解,只要判明它的電源端并了解其輸入、輸出之間的關系和特性即可。如果其輸入與輸出的特性參數符合要求,輸入與輸出之間的邏輯關系正確,則認為是正常的,否則表明組件有故障。一般組件故障可以分為兩類:
①芯片內部電路的故障;②芯片外部電路的故障。
(1)芯片內部電路故障。
1)輸入、輸出腳脫焊開路。
2)輸入、輸出腳與Ucc電源或和地線短路。
3) Ucc電源和地線以外的兩個引線之間短路。
4)芯片內部邏輯功能失效。
(2)芯片外部電路故障。
1) Ucc電源和地線與外部電路節點之間短路。
2) Ucc電源和地線之外的兩個節點間短路。
3)信號開路。
綜上所述,芯片的故障類型有開路、短路和功能失效三種情況。大量的實踐證明,芯片的動態參數(延遲時間、上升邊沿時間、下降邊沿時間)失效情況較少,而靜態參數、靜態功能失效情況較多。
靜態參數和靜態功能是在直流電壓信號和低頻信號下測試的參數與功能。其功能故障一般有以下幾種。
(1)芯片的功能電流過大,芯片發熱,使芯片功能失效。
(2)芯片的輸入電流過大,使前級負載加重,將前級信號或電平拉垮。
(3)幾個輸入端的交叉漏電流過大,從而引起邏輯功能失效。
(4)輸入和輸出引腳中有開路或短路,致使功能失效。
(5)芯片的頻率特性變壞,當工作頻率升高時,輸出電平的幅度降到3V(對工作電源電壓為5V的芯片而言)以下,致使功能失效。
(6)芯片內部輸出管負載特性變壞,低電平升高,大于0.8V(如在1~2V之間),使邏輯產生錯誤。
(7)芯片內部驅動管輸出電流太小,不能驅動下一級負載,使邏輯出錯。
(8)高、低電平不符合要求,如低電平大于0.6V、高電平小于2.8V,這樣的電平一般被稱為危險電平或不可靠電平,具有這樣輸出電平的芯片應當剔除。但要注意,當集電極開路而芯片的輸出端不加匹配電阻時也會產生故障電平,但這不是芯片有故障,不應剔除。
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