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PCB設計是否需要差分對參考平面

PCB打樣 ? 2020-09-16 20:05 ? 次閱讀

差分對參考平面是強制性的還是被排除在PCB之外?讓我們清除一些關于這個經常爭論的話題的疑問。

什么是差分對參考平面

差分對參考平面是指接地銅多邊形,它位于差分對信號的相鄰層中。從理論上講,參考平面用作信號的接地返回路徑,以最大程度地減少電磁干擾(EMI)。

參考平面與差分對走線所連接的收發器芯片共享相同的接地連接。它通常用于涉及差分信號的設計中,例如USBSATAHDMIPCIe

對于差分信號的參考平面的需求一直存在疑問。為了理解這個問題,讓我們回到差分信號的定義。差分信號通過在信號極性相反的兩條銅走線上傳輸數據來發揮作用。

例如,邏輯1”由正跡線上的+ 3.3V和負跡線上的-3.3V表示。這種信令的優點是數據完整性不受共模噪聲的影響。接收器僅需要比較兩個信號之間的差異即可確定數據包的值。

從理論上講,信號對的兩條信號線都相互抵消,因此不會產生返回電流。這是否意味著因為沒有電流流過地面,所以不需要參考平面?

在理想情況下,您不需要參考平面。但是,您會意識到世界不是理想的,電子設計也不是理想的。

除非PCB上的兩條走線完全相同且長度相似,否則信號的幅值將略有不同。這將導致少量電流流過地面。無論您是否有參考平面,電流都會流過一個完整的環路并流經阻抗最小的路徑。如果沒有專門用于差分信號的參考平面,則返回電流會增加EMI的風險。

您可能會因為沒有用于低速差分信號(例如RS485)的接地層而逃脫。但是,當您處理USBPCIe等高速差分信號時,必須使用參考平面,但這是完全不同的原因。

當信號傳輸速率很高時,電噪聲將耦合到相鄰的跡線或平面中。放置在差分對下方的接地層很方便,可以減輕高速傳輸引起的EMI影響。接地層應限于差分對的區域,該區域應彼此靠近放置以限制電流環路面積。

差分對參考平面準則

路由差分對信號時,不存在忽略參考平面的風險。話雖如此,您將需要正確設計參考平面或將更多問題引入電路。

參考平面應為連續的銅平面,該平面應低于差分信號并連接到收發器IC的同一數字地。避免平面不連續,因為這會導致不可預測的返回路徑并增加EMI的可能性。如果不可避免,請使用交流電容器在信號對下方的兩個平面之間連接。交流電容器將為高速差分信號的返回電流形成低阻抗路徑。

至于獲得參考平面的精確區域,可以使用PCB設計軟件來幫助。因此,不要忽略差分對參考平面,因為安全比后悔好。

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