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PCB的內(nèi)層工藝流程介紹

PCB線路板打樣 ? 來源:漢興科技 ? 作者:漢興科技 ? 2020-10-30 10:45 ? 次閱讀

目的:

涂布機(jī)在PCB板面涂上一層均勻的感光油墨,利用油墨感光性,經(jīng)過UV光照射,利用底片透光與不透光區(qū),接受到UV光的油墨發(fā)生化學(xué)聚合反應(yīng),通過DES線后得到所需內(nèi)層線路。

前處理:

磨邊:將基板的邊磨光滑,不可出現(xiàn)鋸齒毛邊

磨刷:利用磨刷方式進(jìn)行板面粗化及清楚污染物,以提供較好的附著力

除塵及中心定位:

除塵機(jī)功能:清除板面銅粉及灰塵

中心定位功能:將基材定中心不偏離DC傳動中心

涂布:

以滾輪擠壓將感光油墨附著于基板同眠上,作為影像轉(zhuǎn)移的介質(zhì)

涂布速度:

第一道:700-1100RPM

第二道:800-1200RPM

烘干

利用紅外線將涂布在板面上的油墨烘干

溫度:80-130℃

速度:55-75dm/min

曝光:

將準(zhǔn)備好的ARTWORK準(zhǔn)確貼于板面上,然后使用80-100mj/㎝UV光照射,以棕色底片當(dāng)遮掩介質(zhì),而無遮掩的部分油墨發(fā)生聚合反應(yīng),進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移

暴光能量:21格(5-8格清晰)

編輯:hfy
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