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賽微電子發布《2020年度向特定對象發行A股股票預案》

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:集微網 ? 作者:集微網 ? 2020-09-23 10:06 ? 次閱讀

9月11日,賽微電子發布《2020年度向特定對象發行A股股票預案》。

作者|Arden 校對|諾離

集微網消息,9月11日,賽微電子發布《2020年度向特定對象發行A股股票預案》稱,公司本次向特定對象發行股票數量不超過發行前股本總額的30%,即不超過191,736,461股(含本數),募集資金總額不超過242,711.98萬元,扣除發行費用后的募集資金凈額擬投入8 英寸 MEMS 國際代工線建設項目、MEMS 高頻通信器件制造工藝開發項目、MEMS 先進封裝測試研發及產線建設項目以及補充流動資金。

其中, 8英寸MEMS國際代工線建設項目總投資為259,752.00萬元,原計劃國家集成電路基金投入60,000.00萬元,公司以非公開發行股票募集資金投入140,000.00萬元,剩余59,752.00萬元以債務融資方式投入。公司前次非公開發行募集資金凈額為120,700.02萬元,全部投入8英寸MEMS國際代工線建設項目后, 與計劃使用募集資金的差額為19,299.98萬元,公司擬通過本次向特定對象發行股票募集資金補足該部分差額。 同時, 2020年初以來,新冠狀病毒COVID-19 疫情在全球陸續爆發,疫情未來發展、持續時間及沖擊難以預測,同時國際政經環境發生深刻變化,國際半導體產業發展環境存在難以預測的擾動因素,在公司加大投入、聚焦發展MEMS主業的背景下,為降低公司整體運營風險,公司擬通過本次向特定對象發行股票募集資金替換原計劃以債務融資方式投入的59,752.00 萬元。綜上所述,公司8英寸MEMS國際代工線建設項目擬使用本次募集資金金額為79,051.98萬元。 隨著MEMS技術及產業的發展,MEMS在通訊、生物醫療、工業科學、消費電子汽車電子、導航定位等領域的應用日漸普及,MEMS市場在不斷創新中呈現出快速增長的趨勢。2008年以前,汽車電子是MEMS主要應用市場;2008年以后,智能手機等終端產品日益涌現并占領MEMS主流市場;在未來,隨著智能化場景的進一步普及,各種新興應用領域如物聯網、可穿戴設備、智能家居及工業4.0等將為MEMS 提供更廣闊的發展空間,MEMS產品的使用量預計將呈指數級增長。 根據全球權威半導體咨詢機構Yole Development的研究,2019年全球MEMS行業市場規模為115億美元,考慮到COVID-19疫情影響,2020年MEMS市場規模將下滑至109億美元,預計到2025年MEMS市場規模將增長至177億美元,復合增長率可達7.4%。從市場細分領域來看,消費電子市場、汽車電子仍將是MEMS最大的兩個應用領域,而同時在通訊、生物醫療、工業科學領域的增速也將非常可觀。 為推動公司在MEMS領域的進一步發展,鞏固公司的行業領先地位,在繼續建設北京8英寸MEMS國際代工線的基礎上,賽微電子一方面擬進行MEMS高頻通信器件制造的工藝開發,以實現適用于高頻通信及終端應用的MEMS器件產品的自主工藝開發能力并助力規模量產;另一方面擬向MEMS產業鏈下游進行延伸,在MEMS制造及封測顯現融合趨勢的背景下,投資建設MEMS先進封裝測試研發及產線,可豐富公司現有MEMS業務,延展產業服務能力。通過本次募投項目建設,公司將進一步聚焦MEMS,拓寬主業業務領域,提升公司的業務規模與體量。 近年來,通過外延并購與內生發展,賽微電子已逐漸形成以半導體業務為核心的業務格局;與此同時,公司持續進行技術創新和市場拓展,不斷加大研發投入,進一步提升核心競爭力,并迅速擴大競爭優勢,公司在保持全球MEMS晶圓代工第一梯隊的基礎上,于2019年躍居全球第一,同時首次進入全球MEMS廠商30強。公司致力于成為一家立足本土、國際化發展的知名半導體科技企業集團,通過本次募投項目建設,公司將進一步增強標準化MEMS規模量產能力,強化關鍵應用領域的工藝開發能力,建立并形成MEMS先進封裝測試能力,最終大幅提升公司在MEMS 產業的綜合制造服務能力,鞏固在MEMS產業的領先地位并持續擴大競爭優勢。

原文標題:賽微電子擬定增募資24.27億元 投建8英寸MEMS國際代工線等項目

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原文標題:賽微電子擬定增募資24.27億元 投建8英寸MEMS國際代工線等項目

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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