生死劫下，華為的路要如何走下去？

作者｜Kelven 校對｜Andrew

集微網消息，時間的巨輪來到9月15日，寬限期已到，華為供應鏈正式遭遇斷供。在今年5月15日和8月17日美國對華為實施第二輪與第三輪的制裁禁令，所有包含美國技術、軟件、材料的產品均不準許賣給華為及其相關公司。

華為2020開發者大會上，華為消費者業務總裁余承東吶喊：“當全世界都認為華為即將按下“暫停鍵”的時候，華為選擇按下“開始鍵”。”雖然形勢是如此嚴峻，但是華為面對美國方面的制裁顯示出足夠的決心，生存保衛戰顯然早已經開始。 決心歸決心，當下擺在華為面前的最大困難是幾乎供應鏈上核心重要的廠商均不能繼續出貨給華為，包含芯片、屏幕等等器件。回顧今年以來一系列美國對華為的制裁，可以看到美國方面是步步逼近。 雖然我們在今年秋天仍然能看見配備5nm制程的麒麟9000芯片的Mate 40系列的發布和上市，而且欣喜看見發布一年后的鴻蒙系統和生態有著長足的發展和12月即將到來的鴻蒙系統手機產品，但是這可能是華為別無選擇的做法，在極限環境下的生存之道。 事實上，華為及其海思半導體，顯然已經被美國逼至死角。生死劫下，華為的路要如何走下去？

瘋狂備貨，全球產業鏈震蕩 自2019年5月華為被美國列入貿易實體清單后，當時最直接的影響便是華為海外智能手機使用谷歌GMS服務之路被斷，隨后華為已經意識到美國的制裁封鎖力度會越來越強，擁有危機意識的華為逐漸開始進行供應鏈的國內替代和國內生產，同時也進行適當增加庫存的做法，以應對長期不確定的市場變化。 以華為智能手機為例，2018發布的華為P20和Mate 20系列旗艦手機的組件，實際國產化率只有區區不到30%，可是兩年時間下來，據華為消費者業務軟件部總裁王成錄接受采訪的時候表示：“今年發布的P40旗艦機，器件國產率超過86%。” 在2020年5月15日的美國第二輪制裁當中，華為方面已經無法生產制造海思方面設計的芯片，此后便一直對外積極采購囤積芯片，主要供應商集中在日本、中國臺灣、韓國，當然還有中國大陸供應商。對于未來芯片等重要元器件的采購囤貨，除了長期合作的核心供應商外，還向不少國內的新供應商采購，務求在限期前盡可能獲得足夠多的備貨。 8月17日美國對華為的第三輪制裁已經基本把華為制造和外購獲取芯片的途徑已經封死，似乎已經把華為的大部分業務逼上絕路。因為這項禁令明確了半導體從軟件、設備、材料等領域方面，只要含有美國技術和知識產權的，一律禁止向華為出貨，而目前世界上要繞過含有美國元素的半導體制造幾乎是不可能的。對于大多數的華為供應商來說，沒有許可證的情況下，捉緊在9月15日限期前完成對華為的出貨似乎是唯一的出路。據集微網了解，國內一些芯片供應商在禁令限期生效前已經接到華為方面的急單，要求在9月15日前完成供貨。此外韓國大廠三星也已經明確在9月15日限期后便不會供應華為包括AMOLED屏幕和存儲產品，而SK海力士將在禁令預定生效的9月15日起，停止對華為提供存儲類芯片。 在華為被列入實體清單后，大多數美國芯片制造商均服從禁令暫停對華為供貨，但包括高通和英特爾在內的幾家制造商試圖向美國政府獲得許可證恢復向華為供貨。據日經知悉的情況，目前，聯發科已向美國申請恢復與華為的部分業務。另據報道，三星、三星顯示和SK海力士也申請了許可。 國內一名芯片行業人士告訴記者：“除非有特殊的情況，不然短期內這些廠商要想獲得許可證的可能性基本為零。”此外他還補充：“雖然國內對于美國政府的打壓有很強的反應，但是對于業內人士來說，相信大部分公司還是不敢觸碰或者違反美國這項禁令，誰也不想成為下一個被制裁放入實體清單的企業。” 這意味著，不論是國外還是國內的半導體公司，在9月15日的限期后，相信絕大部分的半導體供應企業均不會冒險向華為供貨，這對于華為是致命的打擊，而對供應商來說也是不少的傷害。 英國研究公司OMIDA的董事Akira Minamikawa預估，日本、中國臺灣地區和韓國公司每年向華為提供2兆8000億日元（264億美元）的零部件。有業內人士預計，損失的金額可能還遠遠不止這264億美元。 根據華為方面公布的數據，2019年華為共從韓國企業購入了11.85萬億韓元（約合683億元人民幣）的產品，主要由芯片、半導體制品及顯示器組成，而該金額占據當年度韓國對華出口的電子裝備總額的近6%。 以SK海力士為例，其財報顯19年該公司對華銷量，占總銷售額的比重首度接近50%，達到46.6%，單華為的訂單額占據海力士公司年度訂單總額的9.5%。假如禁令生效，這對于韓國供應廠商的傷害是巨大的。 日本市場是華為最大的零部件供應商，接近30%。如索尼每年賣給華為價值數10億美元的智能手機圖像傳感器。中國臺灣地區方面，臺積電每年對華為的銷售額超過50億美元，聯發科和華為相關的業績一年也有將近5億美元。 可以說，美國的一紙禁令，不但對全球科技產業產生巨大的影響，而且極大影響半導體產業的趨勢。如同武俠小說的七傷拳一般，傷敵又傷己。

明年手機出貨量斷崖式下降，禁令影響發酵 自華為被放入實體清單后，谷歌GMS服務無法使用，2019年華為智能手機在海外市場銷量便遭遇快速的下降。正是由于美國方面的打壓，華為在2019年便調整了策略，把原來投放在海外市場的資源大舉轉到國內市場，以維持自身智能手機業務的總體發展。 華為這一策略至少從2019年和2020年上半年來看是非常成功的，以市場調研機構 Canalys 在去年10月底發布的中國智能手機市場Q3份額報告為例，華為（含榮耀品牌）智能手機的出貨量達到了4150萬部，同比增加了66%，市場份額占比高達42.4%。 2019年Q4和2020年Q1，根據Canalys的數據，在四家廠商紛紛下跌的情況下，只有華為實現智能手機業務同比增長。即便放到2020年Q1，在國內疫情最為嚴重的情況下，華為智能手機業務依然實現1%的同比增長率。在9月10日華為開發者大會上，余承東宣布2020年上半年華為手機出貨量達到了1.05億臺。

2020年上半年，華為實現營業收入4506.56億元，同比增長13.65%；凈利潤431.03億元，同比增長23.49%。這也意味著，華為上半年日賺近2.37億元。隨著5月和8月的禁令生效發酵后，華為的營收情況在業界看來未來不容樂觀。 華為手機甚至海思芯片的高光時刻可能要在2020年下半年結束了。即使華為在禁令前瘋狂采購關鍵芯片增加庫存，可是業界預期其最多維持智能手機業務1年的時間。據一名產業鏈人士透露：“據我們預測，即使華為把其計劃的關鍵芯片全部用起來，其明年智能手機的出貨量仍然會萎縮，可能下降50%以上。” 有業內咨詢機構預估，由于此前庫存增加，華為今年智能手機出貨仍然可以達到1.95億部左右，不過如果美國禁令仍然不放寬或者改變，那么明年華為智能手機出貨量會降至5000萬部左右，市場最少出現了超過1億部智能手機的市場空間。 以正常的市場預期來看，包括三星、OPPO、vivo、小米等均看準了這部分的市場空缺，紛紛調整了下半年甚至明年智能手機的出貨計劃。反觀華為方面，似乎下半年到明年的智能手機出貨下滑已經是不可避免，最主要的原因便是華為“無芯”可用。 華為急切要保障其5G智能手機相關芯片的供應量，可是美國的制裁基本可以算是斷掉了華為制造或者外購芯片的各種途徑。即使華為能在期限前大量囤積各類芯片，但華為智能手機等其他業務必然會遭受沖擊，依靠庫存芯片來做新品開發是很難的一件事。 集微網此前向業界了解，華為在臺積電生產的5nm芯片麒麟9000約800-1000萬片。按照華為的計劃，其除了會用于下半年發布的Mate 40系列手機外，也有可能用在明年的P50系列上。換言之，對于華為兩大旗艦手機系列以往動輒出貨千萬以上的歷史來看，今年Mate 40系列或許會缺貨嚴重。 此外從手機渠道商了解，目前華為的貨量已經減少30%以上，同時他告訴記者：“華為有可能會控制出貨量，畢竟現階段華為庫存芯片越用越少，適當維持一定的市場供應能相應把時間拉長，保持華為手機的熱度，獲得更多緩沖時間。” 手機市場受困，全場景生態市場來救。華為除了推廣手機外，其產品線還開拓至筆記本MateBook、平板電腦MatePad、手表、手環和無線耳機，這些手機外的產品的收入同樣重要，而且增長速度很快。此外還有華為生態鏈的合作，龐大的IoT市場收入也在穩步增加中，這些均是華為生存的不可或缺的來源。 華為要把有限的麒麟9000用在最新的旗艦產品上是無可厚非的，正因為如此，有行業分析師透露華為子品牌榮耀也要作出犧牲，其原計劃在9月份要推出的手機新品也要推遲或者砍掉。每年12月一向是榮耀V系列的更新周期，今年看來會非常困難。 CINNO Research數據顯示，2020年第二季度，華為中國手機市場銷量中海思處理器手機占比為93%，2018年第一季度至2020年第二季度期間，海思麒麟8系與9系芯片在華為中國手機市場銷售量中占比基本保持上升趨勢，2020年第二季度占比達72%。因此受重創的華為手機業務將對國內SoC未來市場格局產生深遠影響。

CINNO Research對中國手機SoC未來市場格局做出系列情景分析，其預測在美國進一步激進的限制華為以及國內其他半導體企業的情境下，預計2021年海思在中國手機市場中的份額將大幅下降至11%，聯發科有望提升至19%，而高通將重返市場第一并占據超五成的市場份額。并且，2022年華為海思有可能將失去手機市場。

活下來便會更強大 華為今天面臨的問題，并不是華為這家公司的問題，而是中國半導體產業的問題。顯然作為中國科技代表的華為已經無退路。對于現狀，從華為外部和內部的氣氛來看，放棄幻想做好最壞的打算已經成為共識，按照既定節奏，繼續加大研發，推進業務向前。 8月7日，中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業務 CEO 余承東表示：“華為將全方位扎根半導體產業，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。” 一位資深的半導體行業人士告訴記者：“美國能夠全面封殺華為，依靠的便是在上游設備、材料和EDA工具方面的優勢。美國的EDA工具及半導體設備的領先是由于持續不斷的投入,創造知識產權的結果。所以EDA工具及半導體設備是美國壓箱底的殺手锏。” 換言之，國內半導體產業被美國卡脖子的領域便落在了芯片制造環節，包含設備、材料和EDA。該人士表示，自研芯片之路阻斷,外購芯片也被封殺,華為海思剩下的只有庫存，長久下去對生存是有很大問題。 現階段華為依靠庫存支持尚能撐下一段時間，不過如果要等待關鍵領域的國產替代是不太現實的，畢竟這并不是1年甚至2年便能順利達成的。因此中國半導體只有迅速自強，選擇合適的領軍企業，利用舉國體制，加強研發投入才有可能解決華為甚至整個中國科技產業的困境。 華為在這一場戰役中可能要擔負起EDA工具和半導體設備與材料突破的領軍責任，不單要建立硬件生態，同時也需要做好軟件系統的生態。 有產業觀察者表示：“中國國內其實并不缺每個領域的高端人才，而其最大問題便是各自為政，分散各處，目前最大的問題便是要如何把它整合起來，包括人才、資源、產業生態等。” 如同任正非任總曾經接受媒體采訪時候表示，華為不會死，受到美國制裁和打壓，把規模縮小一點就可以。在外界看來，遭遇美國最強封鎖的華為似乎已經命懸一線，同時華為已經坦言，困難是一定的，可是其也已經正在尋求解決的辦法。畢竟殺不死的，只會讓你更加強大。 當下要解決華為甚至是中國科技界的困難，談判依舊是最好的方法。“擴大緩沖期的時間，給予華為與其中國半導體供應鏈更多時間重塑和攻克難題。”這顯然才是解決問題的本質。 “我們不要懷疑華為戰勝困難的決心，而且也不要低估了中國科學家的能力和韌勁。”這相信會是我們的心聲，而我們也將期待華為涅槃重生的時刻。

原文標題：【芯視野】芯片供應鏈正式斷供，華為打響生存戰如何涅槃重生？

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