隨著用戶尋求更有效的技術,SMT和SMD的受歡迎程度穩步上升。表面貼裝技術(SMT)本質上是將元件布置到電路板上的更有希望的方法。現代SMT組裝技術體積更小,效率更高且操作更快。表面貼裝器件(SMD)是根據特定組件安裝在電路板上的實際組件。
SMT和SMD經常混淆,有時可以互換使用。確實,技術和實際組成部分可能會深刻地交織在一起,并導致混亂。這就是為什么它有助于區分SMT組件和特定SMD組件的原因。兩種流程齊頭并進,可幫助用戶獲得更快,更節能,更可靠的PCB。
什么是SMT?
表面貼裝技術是在印刷電路板上布置元件的新方法。多年以前,電工和工程師會使用引線通過孔裝配電路板組件。必須進行認真的準備,以確保以正確的方式形成所有引線,以適合各種類型的電路板。SMT組裝是一種效率更高的過程,其中組件直接焊接到板上。通過消除將引線穿過PCB的需要,該過程變得更快,更高效且更具成本效益。SMT組裝還節省了空間,從而允許將更多的組件容納在更小的板上。這就是為什么許多現代設備較小但具有很多功能的原因。
SMT是一個非常復雜的過程,其中每個組件都經過戰略性定位并安裝在電路板上以實現最佳功能。這是SMT和SMD重疊的原因之一。擁有有效的電氣設備需要適當的組件選擇和安裝策略的結合。在SMT期間,在機器仔細安裝每個組件之前,將計算量的焊膏涂到板上。如前所述,直接將組件安裝在表面上比通過板上布線更有效。直接安裝也是使整個電路板運行更快且表面積較小的原因。
表面貼裝技術還開辟了自動化的可能性。可以對機器進行編程,以在短時間內將所選組件直接安裝到PCB上。這意味著生產過程更快,質量更高并且風險大大降低。
什么是SMD?
表面安裝器件(SMD)是安裝在印刷電路板上的實際組件。在一個需要更快,更靈活和更具成本效益的組件的世界中,SMD有了長足的發展。現在,較新的SMD使用的引腳可以直接焊接到PCB上,而不是使用引線并通過電路板進行布線。使用引腳相對于引線的優勢很多。例如,較小的組件可用于實現相同的功能。這意味著可以將更多的組件安裝到更小的電路板上,并且可以增加功能。而且由于不需要在板上鉆洞,因此安裝過程更快且更具成本效益。
獲得功能強大的設備的關鍵是選擇正確的SMD。最好是考慮最適合PCB的組件,以及最適合您的目標器件的安裝策略/布置過程。自從將SMD手動(手工)焊接到電路板上以來,它們已經走了很長一段路。如今,可以將SMD(例如電阻器,IC和其他類似組件)自動安裝在PCB的表面上。通過使用正確的布置過程,SMD可以在更長的時間內以高效的水平運行。
SMT使SMD更有效
盡管SMT和SMD之間的主要區別在于,一個是指安裝過程,另一個是指實際組件,但是在很多地方它們是重疊的。例如,正確選擇和布置SMD實際上是SMT背后的主要過程。SMT組裝是用于更有效地使用SMD的工作流程或策略。
使用正確的技術可以極大地改善您的原型。例如,自動SMT機器能夠在短時間內將數千個SMD安裝到電路板上。此外,為制造過程選擇的SMD將決定整個SMT的有效性和有效性。您還可以將SMT和SMD重疊視為時間和空間之一。SMD決定電子板(區域)的物理容量,而SMT則是將這些組件及時安裝在板上。
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