美國禁令生效后,華為陷入芯片斷貨的困境,本以為華為可能會沉寂一段時間,但沒想到有關華為的好消息卻源源不斷。禁令生效后不久,AMD、英特爾兩位美國芯片巨頭就陸續宣布,獲得了向華為繼續供貨的許可證。不僅外部環境有所改善,華為內部的“突圍”也初見成效。
既然短時間內無法從芯片方面實現突破,華為便加速了自研操作系統項目的推進,官方于9月舉辦的開發者大會中發布了鴻蒙OS2.0。鴻蒙OS是華為十年多年前未雨綢繆制定的計劃,2019年因為美國的制裁被迫提前浮出水面,如今鴻蒙OS已經更新至2.0版本,相比初代更安全和成熟。
值得注意的是,根據華為軟件部總裁王成錄透露,鴻蒙OS 2.0即將被下放到華為智能手機等終端設備中。
前段時間,王成錄在接受媒體采訪時表示,華為將會在2021年一、二月份開放部分手機用戶升級鴻蒙OS系統的權限,這意味著明年上半年將會有部分華為手機用戶體驗到鴻蒙OS系統,之后鴻蒙OS將會逐步全面開放。
此外,在試圖打破系統枷鎖的同時,華為并沒有放棄難度更大的自研芯片計劃,并且為此做出了不尋常的決定。
眾所周知,經濟全球化趨勢讓各行業產業鏈相對分散,很少有企業會對產業鏈各端一手抓,尤其是在技術壁壘較高的半導體領域,例如華為,此前只涉及了芯片設計這一個環節,但也是因為如此,華為芯片業務才會處處受制。
所以,華為海思半導體頂住壓力,于近期啟動2021界博士招聘計劃,對外招收包括芯片架構工程師、處理器開發工程師、先進半導體工藝開發工程師、半導體材料工程師在內的四十多個崗位人才。
從華為海思招聘的崗位信息中不難看出,華為可能在打算采用IDM模式,這意味著該公司想要實現芯片的自主設計和生產。
相比芯片設計,想要在芯片生產這一硬件領域獲得自主權,對于幾乎沒有基礎的華為而言難度太大,單單是***這一項就能為華為海思帶來巨大的挑戰。
不過,考慮到國家已經在全面布局半導體項目,華為的計劃很可能會成功,只是需要一些時間。對于華為的動作,你還有其他看法嗎?
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