• 什么是COB封裝?
• COB的優缺點是啥子?
• 什么是綁定IC?
• Altiumdesigner 里面 如何繪制？

官方解答：COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

為了增加實物感，把鍵盤給大家拆開：看到沒就是這一坨黑色的。

COB封裝的優缺點：

1．優點：超輕薄,防撞抗壓,散熱能力強,全天候優良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。

缺點：1、封裝密度比TAB和倒片焊技術稍小。

2、需要另配焊接機及封裝機，對生產技術要求極為嚴格，如若有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修，間距很小一般只有2mil間距。

至于什么是綁定IC,其實是通用的叫法，也就是和我們的COB封裝是一個性質，就是COB封裝，那么在Altium designer 里面對于綁定IC的繪制，我們是只能通過畫一個封裝庫的形式，畫好之后我們進行一個導入到我們的PCB里面就可以。繪制和常用的繪制方法一樣，不過需要對我們的器件進行一個開一個界限環，這個界限環在我們的絲印層，在這個范圍內進行開窗處理，頂層開窗或者是底層開窗即可。

上圖上圖，看此圖即可。

關于COB綁定IC設計，首先我們需要遵循以下規則。
編輯：hfy