阻焊是當今印刷電路板技術的重要組成部分。使用PCB阻焊已經變得如此普遍，這是最不尋常地看到，沒有任何焊料的印刷電路板抵御覆蓋，除了一些家庭構建電路今天，甚至許多原型板有阻焊劑，因此其使用商業化生產印刷電路板可以說是普遍的。

印刷電路板焊接的目的

正如其名稱所示，阻焊覆蓋在電路板上用來保護的印刷電路板的領域，印刷電路板，從服用焊料。以這種方式僅實際上需要有一個焊料覆蓋的地區，即其中，組件是要焊接的區域，可自由焊料抗蝕劑，并能夠進行焊接，這提供了許多優點。最主要的是只需要whereit具有焊料，并到達由焊料一些地區抗蝕防止引起焊橋小短路可顯著減少。這是越來越重要，因為今天許多印刷電路板的很細間距是指造成了焊接過程中的小焊錫曲目易引起橋梁和短路。使用阻焊局限此問題的地方的組件將被焊接的區域，并且這些區域可以被相應地設計。

除了其在防止焊料從引起小橋功能，印刷電路板的焊料也抗蝕充當保護層的基板。阻焊提供抗氧化和抗腐蝕的電絕緣和保護。一段時間內的此可提高印刷電路板的整體可靠性，尤其是如果它暴露在有害的試劑。

PCB阻焊層及助焊劑的作用

什么是PCB助焊劑？

印刷電路板的阻焊劑是裸板的制造過程中施加到印刷電路板的永久樹脂基涂層。阻焊是樹脂制劑的永久性涂層，通常綠的顏色，它封裝和保護所有的印刷電路板的表面特征，除非它是必需的，以形成焊點的特定區域。

雖然綠色是使用最廣泛的顏色為阻焊劑，可以使用幾乎任何顏色。雖然它可以是難以維持精確的顏色，有可能使它們幾乎任何顏色。然而從綠色，其他流行的顏色除了是紅色和藍色。

應用PCB阻焊

為了使印刷電路板的阻焊層能夠滿足當今表面的非常精確的要求貼裝技術，SMT印刷電路板，液態感光（LPI）焊料抗蝕劑被使用。此前印刷電路板焊接采用絲印抗拒應用程序使用的模板印刷。

LPI的過程為阻焊是以前使用的模版印刷非常不同。LPI分離涂層和成像操作，從而獲得高精度的最高水平。在PCB阻焊由裸印刷電路板制造商使用的材料是在一種液體光聚合物的形式，并且它使用環氧樹脂或環氧 – 丙烯酸酯樹脂的技術和整個板涂覆有所述材料。材料的厚度通常是在裸板大約30微米至20微米以上的銅。一旦干燥焊劑涂布后的抗蝕劑材料，它暴露于所需的圖像圖案，然后展開，獲得所需的焊料抗蝕劑圖案。然后開發阻焊后固化，以確保它提供了一個堅韌持久的完成散熱。

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