PCB布線的總體規劃：

1.結構器件的定位。原則上在建立元器件的PCB封裝庫時，以器件的中心位置為原點，這樣利于結構器件的定位。

2.定位孔的定位及孔徑大小確認。若有結構圖紙嚴格按結構圖紙尺寸，若要實物測量，則孔半徑徑可以適當大0.1-0.2mm。注意是需要金屬孔還是機械孔。

3.板框外形確認。國內多用keep- out層來畫PCB框外形，而正確的使用機械1層來畫PCB板框。

4.具體的布線：以線路回路面積最小為原則。

PCB差分走線

PCB元器件布局及走線

PCB不同層正交走線

PCB布線的具體建議：

1.元器件的擺放：元器件的擺放以電氣信號走向為主原則，兼之緊湊、整齊、美觀的要求。如一些IC的電源100nF濾波旁路電容，以靠近IC電源腳為佳。

2.電源線布線：在滿足過最大電流，最細走線的同時，使電源線盡量的粗且路徑最短。這是因為導線自身也有阻抗，越細越長的導線其阻抗也就越大，其上的壓降也就越大。這樣會造成各個模塊的供電電壓不一致，影響系統整體的正常運行。

3.信號線布線：需要滿足輸入與輸出不在同一側，另外信號線不要有太多的彎折。萬一要有彎折用圓弧線或45度線，不要用直角線。若是差分線盡量做到對稱，以降低共模信號和噪聲。對于敏感的信號線要做隔離，有兩種方式：方式一、是用地線將敏感信號線包起來。且要滿足地線寬度大于敏感信號線寬度的三倍；方式二、是讓敏感信號線走線的三倍寬度范圍內成為禁止布線區。

4.控制線布線：由于控制線多為數字信號線，抗干擾能力較模擬小信號強。故只需滿足PCB生產工藝的最小線間距即可。盡量做到最小回路、整齊、美觀。

5.地線布線：地線是信號流回電源負極的回路，原則上地線要比電源線更粗。由于地線上會有各種信號的匯合，故干擾也就較大。若要做到各模塊相互干擾小，盡量使各模塊的地線隔離開來，在電源負極再匯總。在實際的布線中，應該盡量將大信號（如功放一級的音頻模擬地）地單獨走線。數字信號由于抗干擾能力強，故地線不用嚴格區分，不過要保證地線的完整和足夠的粗。
編輯：hfy