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討論AI與存儲器互連的挑戰和解決方案

454398 ? 來源:電子工程專輯 ? 作者:Gary Hilson ? 2020-12-09 15:43 ? 次閱讀

位置、位置、位置,這并不只是房地產界的核心詞。為了滿足人工智能AI)和機器學習應用的需求,這個詞被越來越多地應用于數據存儲,如數據存儲的位置以及存放數據的存儲器。

但解決這種位置的挑戰不只是存儲器供應商應做的工作,與AI相關的供應商也扮演著重要角色。盡管存儲距離計算越來越近,但解決方案的很大一部分在于存儲互連。Rambus研究員Steve Woo最近在AI硬件峰會上主持了一次在線圓桌論壇,討論了存儲器互連的挑戰和解決方案,他說:“我們都在為AI的不同方面而工作。”

Marvell的ASIC事業部CTO Igor Arsovski在17年前曾經做過SRAM設計工程師。他說,慕尼黑啤酒節(Oktoberfest)因為新冠肺炎疫情取消了,而把存儲互連比做啤酒很合適。參加啤酒節,可以很容易喝到啤酒?!岸鳶RAM就好像近在身邊的啤酒一樣。它隨手可得,不需要耗費多少能量,而且只要您需要,它就在那兒,就像擁有一個不錯的高性能加速器?!钡牵绻麤]有足夠的存儲空間,就需要走遠一點,同時也需要花費更多能量來獲取它,就好像必須走更遠才能買到大桶啤酒一樣。

Arsovski 說,對存儲器而言,大桶啤酒就好像高帶寬存儲器(HBM),它正越來越多地被AI所采用?!霸L問這種存儲器需要花費約60倍的能量。那里容量雖然大得多,但訪問它的帶寬卻很少?!睂⑵【祁惐葦U展到LPDDR之類的技術,這種技術比SRAM更先進。他說:“LPDDR功耗明顯更高,但容量更大。這就像沿著那條路走到您最喜愛的酒吧,在那里有幾桶啤酒等著您?!?/p>

Arsovski表示,下一代加速器的發展方向是將那些存儲器放在加速器正上方,讓存儲離計算更近。MLCommons執行董事David Kanter補充說,這個啤酒類比概述了不同的封裝途徑以及在何處安放不同的硅片。MLCommons是一個提供機器學習標準和AI推理基準的組織,其成員涵蓋學術界和工業界。他說道:“這使我們對不同的工作負載有非常全面的了解。MLCommons正在開始采取一些措施,其中重點之一就是建立咨詢委員會,以吸收特定應用領域的一些資深專家。”

Kanter說,對存儲器而言,整個系統環境至關重要。“您必須考慮系統要實現什么,這將決定要考慮的問題。”他說,當涉及到存儲器的位置和連接時,芯片、封裝和電路板都是必須考慮的要素。“在陣列結構、單元類型以及距離方面,有很多地方可以優化。”

Kanter說,明白哪里需要帶寬以及非易失性也是關鍵的考量因素?!跋M@將引導做出正確的選擇?!?/p>

對于那些傳統上并不屬于存儲系統構建流程的公司而言,這些考量因素至關重要。Google軟件工程師Sameer Kumar花費大量時間在編譯器和可擴展系統上,這些系統的網絡和存儲帶寬對不同的機器學習模型非常重要,包括其大規模批量操作的能力。他說:“人工智能訓練涉及許多存儲方面的優化,”這是在編譯器中獲得極高效率的最關鍵步驟,它意味著存儲也需要更加智能。

Woo認為,數據移動實際上已經開始主宰AI應用的某些階段,所以存儲互連變得越來越重要?!靶阅芎湍苄С蔀槿找嬷匾膯栴}”,提高數據速率極具挑戰性,因為所有人都希望將數據移動速度加倍,能效也加倍?!拔覀円郧八蕾嚨脑S多技巧和技術都已不再適用,或者正在被慢慢淘汰。我們有極好的機會來思考新的體系架構,并在移動數據的方式上進行創新?!?/p>

Woo表示,創新不僅在存儲器件本身上,而且還包括封裝,以及堆疊等新技術。在創新的同時,還要確保數據的安全性,這是Rambus目前越來越關注的。

Rambus感受到業界對3D堆棧的極大興趣,但如果帶寬不隨堆棧容量增加而相應增加的話,其可用性會受到限制。(圖片來源:Rambus)

Arsovski表示,Marvell花費了大量時間為客戶建立AI系統,為客戶提供帶寬相關信息,如每個芯片邊緣有多少帶寬可以用于數據移動,以及有多少帶寬可以用于訪問存儲器。他說:“到目前為止,我們已經可以看到,客戶需要更多的存儲帶寬和更多的I / O帶寬。如果看看封裝級別的互連,可以看到存在很大的不匹配。我們現在已經到達瓶頸,高端芯片-芯片連接的需求壓力持續增大。”

Arsovski表示,從存儲器的角度來看,對于那些無法在裸片上直接構建AI模型的設計師來說,其下一步考慮應該是HBM或GDDR。但是也有很多轉而采用3D堆疊,以嘗試獲得更大的帶寬,因為在芯片邊緣移動數據的容量有限。“客戶希望得到越來越多的I/O帶寬,而我們在邊緣數據移動上遇到了瓶頸?!?/p>

Kanter說,即使在機器學習的世界中,也存在著“很大的多樣性”,這對生態系統既有制約,也有促進,記住這一點很重要。對于常規DRAM來說,隨機查找龐大的數據結構不適合單個節點,這意味著如果您想將數據真正保存在存儲器中,則需要構建一個非常大的系統集群。他說:“與傳統的面向視覺的模型相比,其特征和屬性完全不同。在存儲方面要牢記這一多樣性,這一點非常重要?!?/p>

Kanter說,當需要將大量存儲和計算整合在一起時,就需要互連了?!耙M行大規模訓練,迫切需要既適合客戶又適合要解決問題的互連方案?!彼f,對于前沿應用來說,互連將特別重要?!叭绻幌霝橐粋€小型網絡訓練一個GPU,那么關鍵因素可能就是存儲帶寬。”

Kumar說,更多的存儲帶寬可以實現不同種類的優化,但是如果模型特別受存儲限制,就有必要引入更多的計算?!叭绻懈嗟拇鎯ν掏铝靠捎?,甚至有更多的互連吞吐量可用,將可能會使模型設計更加靈活,而且可以啟用新功能,并一起構建各種類型的模型?!?/p>

Woo表示,Rambus感受到大家對3D堆棧興趣濃厚,但隨著堆棧越來越高,增加進出堆棧的帶寬也變得越來越困難。“如果只是增加堆棧容量,但沒有增加相應的帶寬,那方案的實用性就成問題了?!?/p>

他說,關鍵點在于尋找合適的方案,既能保持填充頻率,又能利用堆疊能效方面的優勢,從而使帶寬與容量和堆疊之間具有相對恒定的比率。

Kumar和Arsovski都認為需要一個平衡、可擴展的系統,這種系統具有精心設計的軟件堆棧。 Arsovski說,“我們所說的是一種可以良好擴展的類腦結構?!彼仨毜凸那揖哂写罅窟B接,而現在,3D堆疊是我們能做到最接近的結構,但仍然存在功耗、封裝和機械結構方面的挑戰。 “我們需要研究出一個高度并行的系統,其每個層級的功耗都極低,而不必擔心要為冷卻耗費數千瓦的功率。”

他說,是時候開始尋找適合AI系統的下一個基本構建模塊了?!耙恢币詠?,我們都采用晶體管作為基本單元,迄今為止,它們都發揮出色。我們通常會依賴我們所知道和喜愛的技術,并且希望它持續發展。但現在我們需要重頭開始設計了?!?/p>

(參考原文:AI Drives Memory Interconnect Evolution)
編輯:hfy

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