經歷過去十年的發展，電容隔離儼然已經成為一種成熟的解決方案，常被用來取代使用在信號隔離器、隔離柵極驅動、隔離收發器等應用中的光耦合器1。然而，電容隔離的另一種潛在應用卻常常被忽視，即用來取代離線適配器中的光耦合器。本文將闡釋，為什么電容隔離將成為未來AD/DC功率轉換的基本構成部分，它又是如何在性能方面超越其他隔離技術的，以及它給終端應用帶來的獨特優勢。

隔離的必要性及其分類

本文提到的“隔離”亦指電流隔離，用于隔離電氣系統的各個功能部分，防止直流電串擾。由于輸入端常帶有危險的高壓電源，所以必須要與控制端/輸出端（包括人手可觸的終端）隔離出足夠的安全距離，以防止在控制端失效時用戶接觸高壓，造成災難性的后果。更多關于電流隔離的詳細介紹，請參考文獻1。

例如，在電動車輛中，供電給傳動系統的高壓電池通過跨接所有子系統的各種隔離鏈路與低壓電子器件隔離。再如，由于輸出端的用戶可訪問性，AC/DC電池充電器需使用UL提供隔離保護。而IoT設備則無需隔離AC，因為這種設備的AC/DC部分在正常操作期間與終端用戶并沒有直接接觸。

電流隔離實現方式可分為三種：光隔離、磁隔離和電容隔離（見圖1）2，3。其中，基于發光二極管（LED）的光隔離技術被廣泛用于AC/DC功率轉換中的輸出反饋。但光耦合器的可靠性會隨器件的老化、溫度變化和電流增益變化而降低。有時，可能還需要第二個光耦合器來提供額外的過壓保護（OVP），這樣就會占用不少額外PCB空間。在參考文獻44中，我們能輕易看出：在一個小小的5W蘋果適配器中，兩個大的光耦合器所占用的空間大小。

另一種隔離技術 — 磁隔離，可以通過耦合電感來實現。在AC/DC功率轉換中，比較普遍的磁隔離物理方式是采用一種特殊加工的引線框架在原邊和副邊之間形成磁鏈。根據參考文獻1可知，磁隔離對電磁干擾極其敏感，而現實中很多應用都存在強磁場，例如HVAC系統和涉及電機的工廠自動化應用。

圖一：各種電流隔離技術

電容隔離 — 即在每個晶元頂部添加電容隔離屏障，將其串聯起來，再使用數字電路穿越隔離屏障對各種信號進行編碼和解碼。加之電容隔離本身就具有無法傳遞直流信號的隔離特性，故被廣泛用于敏感而重要的應用中，如電信和工業電源領域。電容隔離不僅不易受磁噪聲干擾，還能保持較高的數據傳輸速率和較低的功耗。相比于光耦合器的單向傳輸，它更是具有雙向傳輸功能。參考文獻3中提出了一些電容耦合的想法，但必須采用專有設計方法，才能使穿過隔離屏障和高dV/dt公共噪聲的電容電流不會影響到反激控制器的正常工作。

適配器采用電容隔離的主要優勢：

在適配器中使用電容隔離的第一個優點便是反激轉換器的全副邊控制。

對于USB PD快速充電器，制造商期望可以在盡可能小的尺寸上增加更高的功率，那么就需要高頻反激控制器、副邊同步整流器和更高的效率，5. 其挑戰是：在高頻下需要保持原邊至副邊的良好通信，以防止原副邊同時導通而引起嚴重故障。而電容隔離恰恰可以為之提供一種簡單的解決方案 — 如果在副邊生成反激控制，控制器便可以檢測到同步整流器（SR）的關斷，然后通過電容隔離鏈路快速開啟反激。由于從副邊至原邊的傳播延遲非常短，因此完全具備安全工作和高頻工作的可能，為用戶提供一種極簡的SR解決方案，與基于光耦合器的反激式電源供電應用中通常采用的獨立式原副邊控制器的復雜設計相比，此方案還可以將一整套操作集成到單個IC中。

第二個優點：相比于光耦合器，電容隔離具有更高的可靠性和更多其他優勢（請見參考文獻6），如下所示6：

● 更短的傳輸時間和更穩定的過壓和過溫參數。

● 對比光耦合器，FIT故障率低得多，工作溫度范圍更加寬泛（-40～+125℃），隔離壽命也高出光耦合器幾倍，且部件匹配度比光耦合器工藝更加緊密。

● 電容耦合輸出要么低要么高，不會出現光耦合器模棱兩可的輸出狀態，具有極好的過壓和過溫閾值穩定性。

● 更快更精準的定時功能，更低的工作功率和更少的寄生耦合，可實現更好的CMTI。

第三個優點是節約物料（BOM）——電容耦合可以集成到IC內部，適配器也可替代反激控制器、SR控制器、耦合器及單個IC中所需的電阻/電容（見圖2）。此種集成耦合反激IC可節省大約50% 的USB PD適配器物料成本。

圖2：物料清單 – TI 7 vs. MPS

第四個優點是電容隔離可以支持軟開關功能。過去，如果副邊至原邊沒有通信則很難實現軟開關，比如ZVS或有源箝位?，F在，利用電容耦合，各類開關的寄生電容可輕易完美定時放電以實現軟開關，從而提供了更高效、更可靠的精確控制。

The MPX2001

MPS首款集成電容耦合IC — MPX2001，用于反激變換器控制，集成了原邊驅動電路、電容隔離和同步整流驅動（見圖3）。

此 IC 關鍵特性包括：

● 100% 生產 HIPOT 測試，測試電壓為4.5kVrms，符合UL1577 和IEC 62368安全標準

● 極低待機功耗《20mW

● 650V集成HV啟動電流源

● 200V集成SR控制器，同時支持 DCM 和 CCM 工作模式

● 4點平均效率 》91%

● 全方位保護包括： 過壓保護（OVP）、原邊過流保護（POCP）、過載保護（OLP）、欠壓保護（Brown-out）、短路保護（SCP）、過溫保護（OTP）和欠壓鎖定保護（UVLO）

● 可調線性壓差補償

圖3：MPX2001基本原理圖

圖4向您展示了基于MPX2001和Cypress CCG3PA USB PD 協議IC，且經過驗證的45W USB PD適配器。從圖中可以看出，電路板較于先前解決方案，BOM明顯精簡不少。

圖4：MPX2001 - 基于45W USB PD適配器，正在為MACbook充電（由電腦BMS限流，而不是電源）

另外，因為電容耦合可以支持反激控制器副邊控制集成解決方案，這也為未來芯片領域打開了新的局面。例如，USB PD控制可通過副邊PD協議通信IC來解決，以實現更低待機功耗、更小封裝尺寸和更少物料（BOM）需求。

再如，許多商業LED照明燈具均由0～10V模擬調光器或數字PWM調光器8控制。其中兩個調光器共同使用一個小型隔離變壓器及10個以上外部元件來控制副邊LED電源。而這些部件今后都可以集成到副邊控制側，實現LED照明集成解決方案指日可待。

更重要的是，數字功率控制在高端電源設計中占據了主導地位，廣泛應用于服務器電源，常在帶有電容隔離驅動和通信功能的原副邊上使用MCU/DSP。此種解決方案前期投資大、成本高且開發周期長。如今，隨著電容隔離在模擬芯片中的使用，在未來更多的成本敏感性應用中，數字控制的優勢會越來越顯著。

本文介紹了電容隔離為何能夠成為更好的整體隔離技術，電容隔離將如何應用于AC/DC轉換器中，以及副邊控制在未來AC/DC功率轉換設計中所擁有的更多潛在優勢。同時展示了MPS產品MPX2001 —用于反激轉換器控制的理想電容耦合集成解決方案。

1 https://training.ti.com/zh-tw/introduction-isolation？cu=1135015

2 https://www.silabs.com/documents/public/white-papers/CMOS-Digital-Isolators-WP.pdf

3http://www.powerguru.org/psu-ics-use-innovative-technology-to-reduce-25w-charger-cost-and-bom-count/

4 http://www.righto.com/2012/05/apple-iphone-charger-teardown-quality.html

5 Legislation in Power Supply Efficiencies Calls for Adopting Synchronous Rectifiers in Offline Power， https://www.allaboutcircuits.com/industry-articles/legislation-in-power-supply-efficiencies-calls-foradopting-synchronous-rec/

6 https://www.silabs.com/documents/public/application-notes/AN731.pdf

7 http://www.ti.com/tool/TIDA-00702#1

8 https://www.dialog-semiconductor.com/sites/default/files/EBC980B_Reference_Design.pdf
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