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廣和通發布最新7nm工藝的5G LGA模塊FG360

454398 ? 來源:廠商供稿 ? 作者:廣和通 ? 2021-01-16 09:54 ? 次閱讀

該模塊基于聯發科芯片組平臺,將有兩個版本,其中面向歐洲、中東、非洲和亞太市場的為FG360-EAU,面向北美市場的為FG360-NA。

全球領先的物聯網IoT)無線解決方案和無線通信模塊提供商廣和通(Fibocom)(股票代碼:300638)在CES 2021活動期間發布了其最新5G LGA模塊FG360。該模塊基于聯發科芯片組平臺,將有兩個版本,其中面向歐洲、中東、非洲和亞太市場的為FG360-EAU,面向北美市場的為FG360-NA。

FG360是具有高集成度、高數據速率和出色性價比的5G模塊。它的設計基于聯發科的7nm緊湊型T750芯片組平臺,帶有一個5G NR FR1調制解調器、一個四核Arm Cortex-A55處理器和豐富的基本外設,均集成在單個芯片組上。FG360模塊的高度集成使客戶能夠以超凡性能和較低成本進行產品設計。

FG360支持5G Sub-6GHz 2CC載波聚合200MHz頻率,以提高頻譜資源的利用率并確保擴展5G覆蓋范圍。FG360支持高達4.67Gbps的SA峰值速率下行鏈路和高達1.25Gbps的上行鏈路,以增強用戶的5G無線體驗。FG360還支持多種WIFI連接,例如5G 4×4、2.4G 4×4和5G 2×2 + 2.4G 2×2雙頻Wi-Fi 6,使智能終端設備可以充分享受高速5G + WIFI 6連接的好處。

FG360提供更快的傳輸速度、更好的承載能力和更低的網絡延遲。它支持5G SA和NSA網絡架構,并兼容5G NR、LTEWCDMA標準,從而消除了客戶在5G建設初期的投資顧慮,并能滿足快速登陸的商業需求。FG360帶有豐富的接口集,包括USB3.1、PCIe3.0、SPI、SDIO、GPIO、UART等,以及兩個2.5Gbps SGMII接口,以支持各種LAN配置。

FG360這一高度集成的5G模塊旨在為下一代5G連接提供動力。它為運營商在短時間內實現廣泛的服務覆蓋提供了理想的解決方案,并通過5G CPE、網關和路由器提供類似光纖的固定無線接入(FWA)服務。在FG360模塊的支持下,5G FWA服務將能夠為DSL、電纜或光纖服務受限的地區帶來更廉價的寬帶替代方案,并幫助欠發達地區的消費者和企業訪問高速無線網絡。

FG360的工程樣品將于2021年1月提供,該產品預計將在2021年第3季度量產。廣和通將成為業內第一家利用聯發科芯片組平臺提供5G模塊工程樣品的公司
編輯:hfy

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