從本田開始，最近的汽車芯片缺貨，已經導致多家國內外車企停產，如今奧迪、福特也加入了缺芯大隊。然而比亞迪似乎沒有缺貨問題，他們甚至表示，公司在新能源電池、芯片等方面有一整套產業鏈，不僅可以充分自給，還有余量外供。

不光是股價高歌猛進，比亞迪近日還動作頻頻：宣布啟用全新的品牌LOGO、成立電池研究新公司、宣布分拆比亞迪半導體上市。最新消息顯示，比亞迪半導體已接受中金公司IPO輔導，并于近日在深圳證監局完成了輔導備案。

這一消息公布，距離比亞迪正式公告擬籌劃比亞迪半導體分拆上市（12月30日），僅僅過去了20天。去年上半年，比亞迪半導體在完成重組后的69天內，超高速連續完成兩輪合計金額達到27億元的融資，在在長達半年的低調后，比亞迪半導體又完成了多輪融資，引入了紅杉、小米等知名機構作為戰投，投后估值已超100億元。

去年11月，在ASPENCORE舉辦的全球CEO峰會上，比亞迪半導體總經理陳剛談到了“半導體發展機遇”——是從比亞迪半導體的角度出發，談比亞迪半導體眼中的半導體行業；發言中也特別談到了如今比亞迪半導體在新能源汽車上的布局，及市場化的具體態度。詳細報道請點擊閱讀：《車載半導體的機遇，與比亞迪半導體的市場化布局》

《電子工程專輯》還就大家關注的問題，視頻采訪了比亞迪半導體總經理陳剛。點擊觀看視頻：

《比亞迪半導體陳剛：保持開放姿態，在震蕩中不斷前行》

汽車芯片缺貨加速比亞迪半導體上市

分析認為，比亞迪半導體再次加速上市腳步的背后，整個半導體行業，尤其是汽車行業的缺貨潮是無法忽視的推動力之一。

根據眾多券商研報以及產業調研，此次用在汽車領域短缺的芯片主要為單價若干美金的小芯片，如8位功能MCU，汽車零部件中的ESP（電子穩定程序系統）、ECO（智能發動機控制系統）模塊就需要用到MCU。

而比亞迪方面從2007年開始進入MCU領域，目前擁有工業級通用MCU芯片、車規級8位、32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產品，其中車規級MCU裝車量突破500萬顆。

除了MCU以外，車規級半導體中最大類別之一、也是比亞迪半導體主營業務的功率半導體，同樣也正在面臨嚴重短缺，甚至比MCU來得更早、情況也更為嚴峻。

據國內媒體去年11月報道，2020年，客戶需求旺盛依舊，國內IGBT市場供應緊缺的情況卻并未緩解，反而愈演愈烈。自年初起，國際IGBT大廠均受疫情影響，產能供應不足的問題持續存在，業內甚至一度傳出IGBT供貨周期延長至52周。

報道指出，隨著國外IGBT產品供應不足，交期一再拉長，國內客戶除了下全款訂單等待產品的同時，也正在逐步接受國產IGBT，培養二供，給國內IGBT廠商一個“試錯”機會。原本采用進口IGBT的廠商也因為供貨不足，逐漸導入斯達半導、比亞迪半導體等國產供應商。

資料顯示，比亞迪2005年就開始布局IGBT，2010年開始批量配套旗下新能源汽車。根據NE時代數據，2019年國內新能源汽車用IGBT中，比亞迪半導體市占率達18%，位列第二，僅次于全球龍頭英凌飛，是當前國內最大的車規級半導體廠商。

產品方面，其自主研發的IGBT已發展到第四代，其芯片綜合損耗較目前主流低20%，溫度循環壽命提升10倍以上，2018年公司宣布成功研發出SiC MOSFET，可提升整車性能10%，已配套裝車其搭載刀片電池的大熱車型“漢”。

與華為合作研發車規級麒麟芯片

然而最勁爆的的消息還是“比亞迪和華為已經開始合作開發麒麟芯片”。

值得注意的是，這款麒麟芯片的未來搭載終端并沒有透露，猜測很可能是車機設備。因為隨著新能源汽車的發展，對車機性能有著更高的要求。

事實上，早在去年6月份，就有消息稱比亞迪與華為已簽訂合作協議，準備打造車規級麒麟芯片，其首款產品為麒麟710A。

據悉，麒麟710A在此之前是由中芯國際代工并量產，采用的是14nm工藝。如果比亞迪能夠實現該芯片的生產，那么麒麟710A將從設計、代工到封測等環節都可以實現自主可控。

資料顯示，比亞迪半導體成立于2004年10月15日，如今已成為國內自主可控的車規級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）頭部廠商。比亞迪希望依托比亞迪半導體在車規級半導體領域的積累及應用，逐步實現其他車規級核心半導體的國產替代。

截止到目前官方并未就此事進行回應，我們將保持關注。

融資及股權情況

自2020年以來，比亞迪的股價持續攀升，2020年全年漲幅高達308%，今年年初以來累計漲幅也超過14%，A+H股最新市值逼近6000億元，接近上汽集團、長城汽車兩家車企市值之和。

伴隨著市值的膨脹，比亞迪在資本運作方面，開啟了大動作。2020年最后一天，比亞迪正式宣布，籌劃比亞迪半導體分拆上市。資料顯示，在此之前，比亞迪半導體已完成多輪融資，引入了不少知名投資機構。

2020年4月15日，比亞迪公告稱，公司通過下屬子公司之間的股權轉讓和業務劃轉，完成了對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內部重組，并正式更名為比亞迪半導體。

在更名42天后，比亞迪半導體就引入了紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新等知名投資機構，完成A輪19億元融資。

2個月后，比亞迪再次引入戰投：2020年6月，比亞迪半導體獲得A+輪融資，金額達8億元，投資方包括SK集團、小米等機構。引入兩輪戰略投資者后，比亞迪半導體的投后估值已達102億元。

比亞迪半導體部分股東持股情況

機構分析比亞迪半導體分拆上市的意義

近年來，為推動半導體產業發展，盡快解決產業薄弱環節一批核心技術“卡脖子”問題，國家密集出臺相關鼓勵和支持政策。同時，受益于5G通訊技術推動人工智能、汽車電子等創新應用的發展，半導體市場規模持續擴大。

比亞迪半導體的分拆上市，受到市場的廣泛關注。光大證券楊耀先團隊認為，比亞迪半導體分拆上市有以下三點意義：

經營層面：比亞迪半導體核心產品為新能源汽車功率半導體，目前以供應比亞迪新能源車為主。通過法人化、引入戰略投資者以及上市，在保持公司控制權的基礎上，強化比亞迪半導體獨立經營，為品牌中性化和拓展體外銷售奠定基礎。

財務層面：半導體行業具有前期投入金額大、產能建設周期長等特點，需要企業在研發上持續投入。當前公司在動力電池、新能源汽車等領域已持續保持較高投入，公司財務費用和負債率相對承壓。通過股權融資能緩解公司研發投入和財務融資壓力，同時借助外部資本提升半導體業務的投入力度，加速市場份額擴張。

估值層面：隨著新能源汽車時代來臨以及國家對“卡脖子”核心技術自主化的重視，公司半導體業務的價值愈發凸顯。通過分拆上市，半導體業務的價值將在資本市場中進行重估，其市場價值得以被充分挖掘，進而有望帶動公司整體市值向上。
編輯：hfy