隨著當今社會科學技術的快速發展，高頻PCB設計是社會發展趨勢，高頻PCB布局也成了設計高頻PCB設計的關鍵點。我在這里淺談一下高頻PCB布局的幾個點吧！

（1）高頻電路傾向于具有高集成度和高密度布線。使用多層板既是布線所必需的，也是減少干擾的有效手段。

（2）高速電路裝置的引腳之間的引線彎曲越少越好。高頻電路布線的引線優選為實線，需要繞線，并且可以以45°折疊線或圓弧折疊。為了滿足該要求，可以減少高頻信號的外部傳輸和相互耦合。

（3）高頻電路器件的引腳之間的引線越短越好。

（4）高頻電路裝置的引腳之間的配線層之間的交替越少越好。所謂“盡可能減少層間交叉”是指在組件連接過程中使用的過孔（Via）越少越好，據估計，一個過孔可以帶來大約為0.5 pF的分布電容。，減少了過孔數量。可以大大提高速度。

（5）高頻電路布線應注意信號線的平行線引入的“交叉干擾”。如果無法避免并行分布，則可以在并行信號線的背面布置大面積的“接地”，以大大減少干擾。同一層中的平行走線幾乎是不可避免的，但是在相鄰的兩層中，走線的方向必須彼此垂直。

（6）包圍特別重要的信號線或本地單元的接地措施，即繪制所選對象的外輪廓。使用此功能，可以在所選的重要信號線上自動執行所謂的“數據包”處理。當然，對于高速系統來說，將此功能用于時鐘等組件的本地處理也是非常有益的。

（7）各種類型的信號走線不能形成環路，并且接地線也不能形成電流環路。

（8）應在每個集成電路塊附近放置一個高頻去耦電容器。

（9）將模擬接地線和數字接地線連接到公共接地線時，應使用高頻湍流鏈路。在高頻湍流鏈的實際組裝中，經常使用穿過中心孔的高頻鐵氧體磁珠，并且在電路原理圖中通常沒有表示，并且所得的網表不包括此類組件，布線將忽略其存在。響應于此現實，它可以用作原理圖中的電感器，并且在PCB組件庫中單獨定義組件封裝，并在布線之前將其手動移動到公共接地線的會聚點附近的合適位置。 。

（10）模擬電路和數字電路應分開布置。獨立布線后，電源和地線應連接在一個點上，以避免相互干擾。

（11）在將DSP芯片外程序存儲器和數據存儲器連接到電源之前，應添加濾波電容器并將其盡可能靠近芯片電源引腳放置，以濾除電源噪聲。另外，建議在DSP和片外程序存儲器以及數據存儲器周圍進行屏蔽，以減少外部干擾。

（12）芯片外程序存儲器和數據存儲器應盡可能靠近DSP芯片放置。同時，布局應合理，以使數據線和地址線的長度基本相同，尤其是當系統中有多個存儲器時，應考慮每個存儲器的時鐘線。時鐘輸入距離相等，或者可以添加單獨的可編程時鐘驅動器芯片。對于DSP系統，應選擇訪問速度與DSP相同的外部存儲器，否則將無法充分利用DSP的高速處理能力。DSP指令周期為納秒，因此DSP硬件系統中最常見的問題是高頻干擾。因此，在制作DSP硬件系統的印刷電路板（PCB）時，應特別注意地址線和數據線。信號線的接線應正確合理。接線時，請嘗試使高頻線短而粗，并遠離易受干擾的信號線，例如模擬信號線。當DSP周圍的電路更復雜時，建議將DSP及其時鐘電路，復位電路，片外程序存儲器和數據存儲器組成一個最小的系統，以減少干擾。

編輯：hfy