致鈦品牌的成立，就是長江存儲實現了Xtacking架構芯片量產的最好證明。如今，新品SSD硬盤的推出，則標志著長江存儲正式從幕后走到臺前。

類品推進：推消費級固態硬盤

9月10日，紫光集團旗下長江存儲正式推出致鈦系列兩款消費級固態硬盤（SSD）新品，分別為PCIe接口PC005Active和SATA接口SC001Active。

·PC005Active采用PCIeGen3x4接口，NVMe協議，搭配512MB至1GBDRAM緩存，致力于滿足高階用戶的需求。

能夠承載電競、設計類高性能應用，使得設計源文件的打開速度和游戲加載的速度明顯提升。

·SC001Active采用SATA3．0接口，是兼具速度與超長壽命的固態硬盤，讓所有消費者都能享受它所帶來的速度美學。

可以大幅提升系統的開機、程序加載、文件保存、文件傳輸等速度，適用于日常存儲使用，尤其適合辦公電腦、筆記本電腦等場景使用。

長江存儲此次全新發布的致鈦SC001Active和致鈦PC005Active均搭載創新Xtacking架構3D NAND高品質原廠顆粒。

致鈦產品的優勢主要體現在對傳統閃存技術的創新，釋放3DNAND閃存潛能?；陂L江存儲Xtacking創新架構打造的致鈦系列SSD兼具強勁的性能和可靠的品質，從而為消費者帶來優質的產品體驗。

長江存儲SSD產品的研發用了幾近2年的時間，而之所以花費這么長時間，是因為長江存儲從零開始建立了一套檢測檢驗系統。

在這套系統的幫助下，長江存儲的SSD產品能夠在提升性能的前提下，保證硬盤使用壽命。

而本次長江存儲憑借這兩款消費級SSD產品，可以拉進他們與客戶端之間的距離，進一步向業界展示其創新存儲技術的實力。

SSD產品不僅需要高品質的閃存做支撐，還需要主控芯片等產品的配合。在長江存儲推出SSD以后，也會為這個產業鏈上的其他企業帶來了新的發展機會。

架構推進：Xtacking架構是提升關鍵

在長江存儲64層、128層3D NAND取得成績的背后，Xtacking架構是發力關鍵，與其他架構相比，Xtacking架構的最大不同便是CMOS邏輯控制單元與存儲單元的“去耦合”式分離研發和制造。

當兩片晶圓各自完工后，Xtacking技術只需一個處理步驟就可將二者鍵合接通電路，且成本增加有限。

從本次發布的PC005Active和SC001Active中，能夠更清晰地看到長江存儲對于拓展SSD產品的態度。

從閃存市場進軍到SSD市場并不是一個意料之外的事情。在國際市場當中，有很多閃存巨頭都參與到了SSD市場競爭中，并占據著重要的地位。

如此來看，長江存儲推出SSD品牌也是在萬事俱備下，走出了那必要的一步。

技術推進：今年Q4 SSD市場即將爆發

SSD是用于數據存儲并由半導體制成的固態磁盤或電子磁盤。它使用與HDD相同的I／O接口設計，并將數據存儲在固態存儲器中。

與HDD相比，采用電性能來讀取數據的方式，使得SSD規避了機械故障的風險，從而可以實現更高速度的數據傳輸。

但在2018年以前，SSD在價格方面并不占據優勢，這也使得很多用戶對SSD望而卻步。2018年以后，伴隨著相關技術的成熟，SSD開始被市場所青睞。

加之目前閃存技術已經從2D走向了3D，相較于傳統的2DNAND技術，3DNAND能夠顯著提升單位閃存內部的存儲空間，從而降低固態硬盤的單位容量成本，進而推動整體固態硬盤產業的發展。

全球形勢：國產SSD追趕但占比劣勢大

全球SSD市場在2019年的總出貨量為1．2億塊，而金士頓一家就占了18．3％（2200萬塊）。分列二三名的是西部數據（16．5％）和三星（15．1％）。

如果將行業和OEM領域算在內，全球2019年SSD出貨總量為2．76億塊，較2018年大幅提升了36％，而金士頓在這個排行中依然以10．4％的比重排名第三，位列三星和西部數據之后。

在2月份的SSD出貨量排行中，金士頓穩居榜首，西數、臺積電、金泰克和七彩虹分列前五，而三星、影馳等品牌的出貨量也都比1月份有所提升。

在2020年第一季度，全球經濟都遭受了影響。在2020第一季度PC市場，全球出貨量較去年同期下跌了8％，幾乎所有企業的出貨量均有不同程度的下降。

其中希捷作為一季度出貨量最多的廠商大約共出貨2790—2870萬塊，份額占到了42％左右，但依舊有最多接近15％的跌幅。

出貨量第二的是西部數據，一季度出貨2460—2520萬塊，占市場份額37％，環比跌幅最大在16％左右。

出貨量第三名東芝在第一季度出貨400—1520萬塊，占領了21％左右的市場份額，而Trendfocus預估其年跌幅可能高達24％。

市場推進：SSD直接影響NAND需求

目前NAND Flash主要應用在手機和SSD上，其占比分別為48％和43％，因此該兩類產品的出貨量則會直接影響NAND Flash的需求。

目前市場上的主流3DNAND產品為64層，但國際領先的廠商目前都已擁有100層以上的技術。

全球SSD市場規模將從去年的231億美元增長到今年的326億美元，增長41％；預計NAND閃存將成為今年最大的增長，全球半導體市場將比上一年略有增長。

在SSD消費類市場和智能手機的容量進一步增大，將消耗大量閃存芯片，隨著閃存芯片需求量的逐步擴大，中國閃存芯片廠商也在努力進行升級研發，滿足閃存需求。

總的來講，隨著NAND Flash進入3D制程并且層數快速增加，國產SSD主控設計難度設計愈加復雜、門檻也越來越高，SSD主控研發技術難度的增加。

而且不同廠商的NAND閃存顆粒特性差異較大，同一廠商NAND顆粒制程不同，產品差異性也非常大，SSD主控與不同廠商的NAND閃存顆粒進行搭配的能力也有待加強。

壓力推進：芯片等核心要素掌控成本

幾年前，三星、美光、海力士等閃存芯片大廠旗下的生產工廠，動不動就發生洪水、火災、停電等事故，然后以事故為借口對內存、SSD產品進行漲價。

長期的創新和研發投入，帶給了美國和日本廠商以技術優勢，這也是他們的產品目前成為主流，并且很難被取代的原因。

眾所周知，全球最牛的存儲芯片廠商是三星，DRAM內存全球第一，份額高達40％，而在NAND閃存領域，三星也是全球前三強。

而中國是全球最大的芯片消耗國，每年進口芯片金額超過3000億美元，其中三分之一是存儲芯片，所以這些年為了存儲產品，國內可是花了大價錢的。

對于存儲芯片產業而言，所謂的國產替代真的是任重道遠，并不是生產出國產的芯片就行了，需要建立一個中國體系，從上游材料、設備，再到下游的技術、產品才行。

結尾：

目前長江存儲的產能非常有限，還不足以撐起中國龐大的市場需求，但至少已經實現了0到1的突破。突破之后的風景，自然比之前看上去更美。

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