9月28日，芯馳科技官方宣布已經完成A輪5億人民幣融資。本輪融資由和利資本領投，經緯中國、中電華登、聯想創投、祥峰投、紅杉資本中國基金及精確力升等老股東大比例跟投。投中資本擔任本輪融資財務顧問。

自2018年6月成立以來，芯馳科技堅持“用‘芯’定義未來 賦能智慧出行”的品牌使命，研發高性能高可靠的車規處理器芯片產品，迅速填補了國內高端汽車核心芯片市場的空白。前瞻性的業務定位及極具競爭力的資深跨界團隊得到客戶的信任并吸引了眾多資本的青睞。除了本輪融資的投方以外，芯馳科技此前還曾獲得華登國際、蘭璞資本、晨道資本、合創資本、創徒叢林等老股東的支持。

兩年多的時間里，芯馳科技完成了完整產品線的布局，于2020年上半年發布了9系列高性能汽車核心芯片產品矩陣，旗下的X9、G9、V9系列產品針對當前智能出行的核心業務領域——智能座艙、中央網關、自動駕駛等提供主控芯片，為面向未來的“軟件定義汽車”的電子電氣架構提供了硬件基礎，并聯合71家優秀技術供應商提供了一站式的智能出行綜合解決方案和參考設計。全系列產品提供快速配置功能模塊和主流系統接口，實現低端、中端至高端的Pin-to-Pin硬件兼容，大幅加快客戶的產品開發速度，在智能化競爭日趨白熱化的背景下，幫助客戶迅速占領市場先機。

“汽車半導體行業正在迎來最好的發展時代。國家的政策紅利和相關技術支持，增強了我們加速智能駕駛落地的信心。過去的兩年多時間里，無論是率先通過ISO26262功能安全管理體系的認證，還是全系產品線的發布，芯馳科技實現了每個節點的按時保質交付。這是我們團隊的實力展現，也是我們對客戶的承諾。”芯馳科技董事長張強在回顧業務發展時這樣表示。

張強同時表示，本輪融資完成后，芯馳科技將會圍繞X9、G9、V9三個系列在軟件、應用和生態上增加投入，助力客戶量產落地。 同時會加快新產品系列的研發，在新能源車、自動駕駛、C-V2X等領域擴大布局。

本輪融資領投方，和利資本合伙人張飚表示：“汽車半導體是一個市場空間非常大，行業成長快，壁壘高，難進難出的賽道，目前汽車SoC處理器芯片基本上是被國外汽車半導體公司所壟斷，芯馳科技創始人團隊在汽車半導體產業有超過20年的經驗，公司團隊執行力非常強，其車規處理器具有國際一流的產品競爭力，我們非常看好芯馳科技能夠在汽車市場打破國際車規處理器壟斷，成為中國車規處理器頭部標桿企業。和利資本也將在半導體產業鏈和行業資源上為公司助力。”

繼續加碼本輪融資的老股東經緯中國合伙人王華東則表示：“經緯中國四年前開始重倉智能汽車產業鏈，芯馳科技是車載芯片領域的重要布局。Maggie（芯馳科技CEO）帶領團隊在不到兩年的時間里就交付了三款芯片，展現了其團隊強大的創造力和執行力。本輪融資我們追加投入，期待公司在產品創新和產業落地的更快發展。”

同樣作為老股東的華登國際董事總經理黃慶這次也代表中電華登進一步追加，他表示：“在整個汽車行業深耕智能網聯技術的大環境下，芯馳科技針對國內智能出行需求，解決了用戶出行的痛點。產品規劃的前瞻性與車規級開發的務實性，在造芯熱的背景下顯得難能可貴，這也增強了我們持續投入的信心。”