集微網消息,“大江歌罷掉頭東,邃密群科濟世窮。面壁十年圖破壁,難酬蹈海亦英雄。”1917年,周恩來總理負笈東渡日本時寫下了這首詩,展示了其仔細研究多門科學,希望能夠像破壁而飛的巨龍一樣,拯救瀕臨絕境中國的崇高理想。“面壁十年圖破壁”至今仍勉勵著后人潛心鉆研,做出一番大事業。
百年后的2017年,一場半導體領域“無硝煙的戰爭”即將籠罩中美兩國。那一年,我國對外芯片行業貿易逆差高達1.2萬億元,而當年我國貿易順差2.87萬億元。芯片行業一直都是我國發展的一大痛點,是近年來被國外“卡脖子”的重點領域。在各領域實現芯片國產替代,成了半導體人當下的“大事業”。
近年來,5G、AI、自動駕駛等領域吸引眾多眼球,但一個沒有太多人關注的領域——BLDC(無刷直流電機),在2018年其全球市場規模高達153.6億美元,且機構預測近5年保持13%的增長率增長。在當前國際貿易背景下,BLDC芯片的國產化需求加大。在BLDC驅動芯片本土化的進程中,森國科準確把握住了發展機遇,在2018年進入這個領域后,經過幾年潛心鉆研特色工藝,目前開發出了貼切市場需求的主流產品系列,助力BLDC產品實現進口替代。
以特色工藝為本,森國科力圖破壁
2018年,汽車產銷量在向下調整,促使楊承晉思考需要增加Vision-ADAS以外的產品線,以抵消這種周期性的調整風險;中興通訊被禁運事件的發生,讓森國科董事長楊承晉和管理團隊意識到進口替代2.0機會的來臨,森國科謀定了“特色工藝+進口替代”的經營管理思想。為此,楊承晉與森國科管理團隊一起尋找既能用于汽車電子,又可以用于工業和消費性電子,同時又可以采用特色工藝做到進口替代的芯片產品種類。
經過幾個月的市場分析和調研,楊承晉結合團隊的能力,最后選擇了BLDC驅動芯片。對市場的深入分析調研后,他認為電機驅動芯片市場存在以下特點:“首先,一臺汽車上平均有用到超過40個電機,對應的驅動方案有的是用ASIC驅動芯片來做,有的是用MCU來開發方案;同時,BLDC在工業、消費性市場也得到了廣泛的應用,而且正成燎原之勢。”
此外,BLDC驅動產品符合森國科“特色工藝+進口替代”的經營管理思想。楊承晉認為:“該系列產品一般都需要高壓HV工藝,中低壓采用BCD工藝,這符合特色工藝的本質。而BLDC目前最大的市場就在本土,無論是車規級、工業級、消費級,都是全球最大的市場;雖然車規級主要是進口國際大品牌供應,但工業級和消費級產品已有少量國產品牌開始進入市場,替代國際品牌。”
謀定而后動,基于對市場的認知,森國科決定先做工業級和消費級BLDC的驅動產品,有了基礎后再進入車規級BLDC;此外,打造“芯片+核心算法”兩條腿走路的技術發展路線,確保森國科在BLDC領域的長期競爭優勢。
經過近三年的發展,如今國內市場的無刷電機快速取代有刷電機,高集成單芯片方案取代復雜的多芯片方案。從當下來看,市場發展趨勢非常符合森國科當初的預期,森國科進入BLDC驅動芯片市場的時機把握得很好。
對市場的準確判斷和布局只是邁進這個領域的第一步,楊承晉坦言:“針對BLDC驅動芯片的產品研發、制造、工藝等方面進行持續數年的打磨才在這個領域取得突破。”
安裝在電路板上的BLDC驅動芯片
在“面壁”三年后,森國科終“破壁”——實現了消費級BLDC驅動芯片的自主可控。楊承晉向集微網介紹:“目前,搭載森國科自主開發的核心電機驅動算法的三相BLDC驅動方案已經推向市場,已經開始應用于一些小家電、筋膜槍等個人護理產品以及E-bike等產品。”
小步快跑進入BLDC驅動芯片的“原野”
事實上,在2018年打開BLDC驅動芯片的一扇窗后,隨著對這個領域研究的深入,楊承晉“驚喜”地發現,電機驅動芯片領域是一片廣袤的“原野”。
目前市場上沒有準確的統計數據顯示這個原野有多大。但從電機一年消耗電力占全球電力使用量的60%這個數據,我們可以想象電機驅動芯片這個市場的規模有多大。而電機驅動芯片應用廣泛,這也是讓數據統計難度加大的原因之一。
以三相BLDC驅動產品的應用領域為例,楊承晉向集微網介紹道:“從冰箱、空調、油煙機、風扇、空氣凈化器等大小家電產品到吹風筒、按摩器、云臺、景觀水泵、筋膜槍、無人機、VR設備等智能家居設備,從電動車、平衡車、滑板車等交通類工具到清潔、園林、工地等場景的電動工具方面,都有三相BLDC驅動芯片的用武之地。”
BLDC驅動芯片應用在筋膜槍上
在發現了這片廣袤的原野后,森國科決定采取小步快跑的策略,即進入一個細分應用領域后,先將看好的項目做成熟,而后小步快跑進入這個領域的其他項目或另一個細分領域。
在這個策略下,三年后的今天,森國科產品線已初具規模,形成了以單相和三相BLDC專用驅動芯片為主,內部集成電機驅動核心算法的模式;此外,還有柵極驅動以及功率MOSFET兩個系列產品服務于電機驅動方案,電機驅動方案中核心部件就是帶控制算法的主控MCU、柵極驅動、功率器件。
目前,森國科三相BLDC驅動產品已推向市場,單相BLDC驅動芯片也取得了進展,楊承晉透露:“森國科單相BLDC ASIC驅動芯片處于工程批測試階段,初期測試性能、穩定性完全能夠替代進口同類產品,預計市場大批量產在2021年年初。”
在汽車電子和智能家居等產業的帶動下,BLDC驅動產品也迎來快速發展,為更好跟隨行業發展趨勢,應對新的挑戰和競爭,森國科也在積極提升BLDC產品的核心競爭力。其中,工藝的發展是關鍵。目前森國科的工藝節點在180nm BCD 8英寸晶圓,楊承晉表示:“2021年會考慮進入130nm BCD 12寸晶圓,通過新工藝的快速采用,降低產品的成本,提升毛利率和市場占有率。”
除了產品外,對市場的把握也是企業核心競爭力之一。在快速響應市場的需求和客戶訴求方面,森國科針對不同應用市場的需求,加強自主開發的多種類電機核心驅動算法能力,并針對電機驅動產品提供一站式半導體零件的供應能力,用良好的客戶服務和強大的技術實力去保證競爭力;與此同時,森國科還成立快速響應的FAE團隊,為下游合作伙伴提供turn-key的技術服務能力;此外,及時了解市場的最新動態,對市場的動向保持高度的敏感,提前開發一些有針對性的芯片產品及核心算法,做好技術儲備,快人一步確保先機。
對市場競爭力的清晰把握后,森國科更注重產品和技術的戰略規劃,在芯片產品方面,依托先進的晶圓工藝、先進的封裝工藝,為電機驅動產業提供集成度更高、可靠性更好、性價比更優的芯片產品;在電機驅動控制算法方面,一是努力擴充不同應用種類電機類型的算法庫,二是在努力縮短電機調優的時間周期方面下功夫,三是打造“芯片+算法+Turn-key”三位一體的服務能力。
對于未來規劃,楊承晉坦言,堅持小步快跑的策略,以現有的單相BLDC ASIC驅動芯片為基礎,延展出整個系列產品;三相ASIC產品方面,針對100W以內的小功率應用市場,開發多個系列產品,實現國產替代。
原文標題:【會員風采】森國科面壁三年終破壁,小步快跑進入BLDC驅動芯片“原野”
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