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發(fā)改委:加強集成電路、人工智能等學科的招生及改善招生結構

oCEM_ICPlatform ? 來源:國家IC人才培養(yǎng)平臺 ? 作者:國家IC人才培養(yǎng)平 ? 2020-10-09 10:13 ? 次閱讀

中國科技企業(yè)關鍵零部件高度仰賴美國,為擺脫美國鉗制,我國需要從教育著手支持產業(yè)發(fā)展。

在9月22日教育部新聞發(fā)布會上,國家發(fā)展改革委社會發(fā)展司副司長蔡長華表示:“加強重點急需領域學科專業(yè)建設和人才培養(yǎng),破解短板弱項,有助于增強國際競爭力,提升發(fā)展質量。經濟要轉型升級,除擴大招生規(guī)模外還必須改善規(guī)模結構,其中,要加強對集成電路人工智能、公共衛(wèi)生等服務國家戰(zhàn)略相關學科的招生。”

美國近日以「斷供」方式陸續(xù)制裁中國科技企業(yè),為不再受制,實現產業(yè)獨立自足,中國計劃將發(fā)展第三代半導體產業(yè)寫入「十四五」規(guī)劃之中,以在2021~2025年間舉全國之力從教育、科研、開發(fā)、融資、應用等各方面大力支持發(fā)展第三代半導體。

不過,中國大陸發(fā)展半導體過程中,人才不足一直是一大阻礙。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康在2019年5月的世界半導體大會曾指出,大陸半導體產業(yè)的人才缺口高達30萬。

蔡長華在會上指出,在「十三五」期間,發(fā)改委已實施「教育現代化推進工程」,將高等教育特別是研究生教育作為重點支持方向,設立了中央高校「雙一流」建設、中西部高校基礎能力建設、自主創(chuàng)新能力建設等專項,基本涵蓋展開研究生教育的主要高校。

蔡長華指出,未來要面向經濟轉型升級,改善招生規(guī)模結構。一方面,要穩(wěn)步擴大規(guī)模,研究生招生規(guī)模將從2016年的約80萬人增加到2020年的110萬人左右,高層次人才能有效支撐高質量發(fā)展。

另一方面,要積極改善招生結構,將主要增加數學、物理、化學、生物等基礎學科的招生,加強集成電路、人工智能、公共衛(wèi)生等服務國家戰(zhàn)略、社會民生急需領域相關學科招生基礎。

此外,蔡長華還表示,要深化產學融合,推動培養(yǎng)模式改革,發(fā)改委將以深化產學融合為突破口,加強學科專業(yè)與行業(yè)企業(yè)、區(qū)域發(fā)展的對接聯(lián)動,在集成電路等領域建設一批國家產學融合創(chuàng)新平臺,加大創(chuàng)新型應用型人才培養(yǎng)。

蔡長華明確要面向國家重大需求,培養(yǎng)高層次人才。要以世界科技前沿為中心,實施關鍵領域急需高層次人才培養(yǎng)專項,統(tǒng)籌一流學科、一流師資和一流平臺資源,加快培養(yǎng)緊缺人才,為解決「卡脖子」問題和科技創(chuàng)新作出貢獻。

責任編輯:xj

原文標題:發(fā)改委:將擴大集成電路等學科的招生規(guī)模

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