在樓下大媽都是無“芯”不談的時代，眾多企業(yè)轉戰(zhàn)半導體的“劇本”正在全面上演。

據(jù)媒體報道，2020年前8個月，中國就有近萬家企業(yè)轉投芯片行業(yè)，全國各地特別是二線城市基本均在上馬半導體項目，僅2020年上半年就已突破140個。而再看看這些轉戰(zhàn)芯片的企業(yè)，無論是屢屢爆出負面新聞的房企碧桂園、還是傳統(tǒng)水泥生產商上峰水泥，乃至股價一路下跌至1元也宣布要出手2.3億元進軍芯片行業(yè)的公司。不禁要問，在半導體風口之上，這些后來者是曇花一現(xiàn)還是終能修成正果？

大干快上的“利弊”

或許大勢可以為這股狂潮注解。

集微高級咨詢師陳躍楠分析，在宏觀政策和資本市場的催動下，目前集成電路產業(yè)整個市場處于過熱狀態(tài)，也就是所說的風口上豬也可以飛起來。近萬家企業(yè)轉投芯片，據(jù)說還包括房地產商、服裝廠、水泥廠等，這個現(xiàn)象出現(xiàn)的也正是由于傳統(tǒng)行業(yè)的資本看見目前國內對于新一代信息技術的支持，紛紛想來分一杯羹。

對于國內最近大批企業(yè)轉戰(zhàn)芯片業(yè)，科技老兵戴輝認為這不僅是政策推動，資本市場也產生極大的推動作用，如果帶上芯片概念，無論是估值或股價都能迅速上升。

而在這種“大干快上”的風氣下，硬幣的兩面性凸顯。陳躍楠指出，對于集成電路的有利之處在于，在國家宏觀政策和引導基金的帶動下，更多的民間資本進入了集成電路產業(yè)，為集成電路提供了更好的資本環(huán)境，給國內集成電路相關的企業(yè)發(fā)展提供了更好的發(fā)展環(huán)境和發(fā)展空間，有利于國家整體的集成電路產業(yè)發(fā)展。那么弊端在于，林子大了就容易什么鳥都有，濫竽充數(shù)的人也就多了，許多團隊技術不成熟，或者沒有競爭力，就進入市場，導致市場同質化競爭嚴重，產品質量參差不齊。再者，在這種過熱的市場環(huán)境下，技術團隊研究氛圍浮夸，導致本來規(guī)模不大的公司又出現(xiàn)分裂，分裂成好幾個團隊，一是降低了整體的研發(fā)水平，二是加重了同質化競爭。

歷史總是相似的。追溯過往，無論是光伏還是新能源汽車類似一窩蜂的搶概念的劇本已經(jīng)上演多次，而且不止是國內，美國等也有類似的劇情，包括互聯(lián)網(wǎng)泡沫等等。戴輝直言，太多資金進入半導體業(yè)，負面因素是造成很多的資金浪費，但也不一定完全是壞事，浪潮來了都會有泡沫化，最后大浪淘沙，剩下的就會成為真金。

地方政府的“任性”

不得不說，在這些大手筆轉戰(zhàn)的背后，有無數(shù)地方政府的推波助瀾。而最近頻出的集成電路爛尾項目也接二連三，所帶來的巨額財政浪費不說，而且多地項目之間上演“搶人大戰(zhàn)”，導致優(yōu)質資源被分散，更不利于我國芯片行業(yè)長期發(fā)展，亦為地方政府的種種“任性”敲響了警鐘。

陳躍楠提到，目前國內的集成電路爛尾項目越來越多，均存在一個共性，就是在大咖的背書下，利用空殼公司，套取政府的土地、投資及政策優(yōu)惠。由于半導體園區(qū)在全國遍地開花，但園區(qū)大都由地方政府規(guī)劃建設，缺乏整體統(tǒng)籌，一些園區(qū)會互相傾軋，地方政府之間為了引進企業(yè)可能在土地、財稅補貼、現(xiàn)金獎勵等方面開出過于優(yōu)厚的條件，不排除一些企業(yè)會借此套利。

特別是第三代半導體項目，看似遍地開花之下卻暗藏隱憂。業(yè)界專家陳然（化名）表示，國內很多涉及第三代半導體制造的投資項目大都由地方政府主導，只需項目上馬就意味著成功，因為上馬的成績就可邀功請賞，是立時可見的。即便項目兩三年后才能投產也沒關系，因主政的官員恐已然換屆或高升了。而這弊病是顯見的，項目有沒有技術、人才甚至市場都不關注，可行性分析也不做，對第三代半導體亦沒有深入了解，是否成功也無所謂，這種不負責任的態(tài)度最終的結果只能是催生眾多的爛尾。

面對這種現(xiàn)象的應對舉措，陳躍楠談及，一是政府必須提高對集成電路產業(yè)的認識，了解產業(yè)發(fā)展規(guī)律。二是對項目必須有完善的盡職調查和背景調查。三是要改變傳統(tǒng)的招商模式，杜絕出現(xiàn)各地的項目哄搶，惡性競爭。

“各地政府需要進行長遠謀劃，將定位、重點發(fā)展領域、階段性等與區(qū)域資源、基礎和產業(yè)認知形成匹配，最關鍵的要素還是能否培育內生動能，如人才、營商環(huán)境、平臺支撐等，能否投之以耐心，能否做到持續(xù)政策支持等。”廈門半導體投資集團有限公司董事、總經(jīng)理王匯聯(lián)也曾在前不久舉辦的集微峰會上對此建議。

要知道，單靠財政砸錢是砸不出來競爭力的。我國處于不對稱競爭態(tài)勢，無論人才、技術、產業(yè)生態(tài)要形成競爭優(yōu)勢都比資金更難，都需要長時間布局，給予長期、持續(xù)、穩(wěn)定的扶持，讓優(yōu)質資源精準匹配優(yōu)質項目，做長跑而不是沖刺，重實效而不是論形式，于產業(yè)于地方都將善莫大焉。

定錨點的“選擇”

新涌現(xiàn)的無數(shù)“沖浪”者無論是為了渾水摸魚，還是補貼至上，亦或真的是雄心壯志，轉戰(zhàn)背后的命題也隨之而來：設計、封裝、晶圓如何定奪？

戴輝對此認為，設計行業(yè)是輕資產的，一個企業(yè)有二三十人團隊就可以開工了，還可以使用園區(qū)的共享EDA，所以當前設計業(yè)每一條賽道上基本都人滿為患。而資金的大量進入，塑造了國產芯片大發(fā)展的整體氛圍；芯片價格也大幅下降，對中國整機市場是利好；對上游的IP廠商也產生拉動作用；吸引海內外人才，大大改善了這一行業(yè)的待遇。但芯片業(yè)自身有贏家通吃的規(guī)律，最終這些企業(yè)一定會在激烈的市場競爭中或整合，或被兼并，到最后是剩者為王，考驗的一定是企業(yè)的硬實力。以美國這樣的成熟市場為例，至今活得好的芯片企業(yè)數(shù)量已很有限。

相對于可輕裝上陣的設計業(yè)，晶圓業(yè)目前成為產業(yè)的另一“香餑餑”，國內爭先恐后上馬第三代半導體制造，或8英寸晶圓，或踏上IDM之路，惹無數(shù)英雄競折腰。

然而，盛“名”之下其實難負。

戴輝解讀說，從美國的戰(zhàn)略來看，美一方面已意識到早年將芯片代工制造業(yè)外移使得其競爭力在不斷下降，無論是格羅方德和英特爾都難以比肩臺積電和三星。現(xiàn)美國正加快讓制造業(yè)回歸，更將晶圓生產作為未來發(fā)展制造業(yè)的一大重點在大力扶持，這使得美國對光刻機等設備對中國的出口會想法設法限制。另一方面，晶圓生產的研發(fā)和生產投入都極大，市場競爭也很激烈，資金鏈容易斷裂，使得投資方也不敢輕易下注。在晶圓層面需要政府重視，調配資源，將多頭并立的局面進行強整合。正如在鋼鐵業(yè)實行“供給側改革”，橫向整合（如寶鋼武鋼合并），成功走出了“煉鋼不如賣白菜”的困境。

此外，目前國內一些廠商也在轉型進軍IDM模式，這一模式不可預知性較大，面臨著如產能是否可充分利用、能否不受美管制、工藝和市場匹配等風險，需要全面考量。陳然也分析說，在目前局面下，往高端制程走的路基本被美封鎖。要看到國內的第三代半導體業(yè)還面臨從襯底、外延到制程的挑戰(zhàn)。而且，廠商大都走IDM模式，這就要求開發(fā)產品，如果產品銷售不暢，將造成嚴重的庫存積壓。IDM模式擅長的是歐系、日系以及我國臺灣系廠商，大陸廠商在這方面還面臨專利、人才、技術等問題，要全面做好風險評估和路徑規(guī)劃。

相較之下，封裝市場戴輝還比較看好，他說，在國內發(fā)展封裝屬于電子信息產業(yè)供應鏈的一個重要環(huán)節(jié)，而且很有意義和價值。貼片（SMT）和整機組裝等環(huán)節(jié)不可避免地會部分轉移到其他國家，但如果國內芯片封裝實力強大，供應鏈的一個核心環(huán)節(jié)就依然留在中國，制造業(yè)的核心也就牢牢留住了。而且，封裝裝備、材料受美國控制少，國內科研機構在先進封裝的研發(fā)水平上也進步明顯。

政策+資本+市場，造就了一個半導體業(yè)的黃金盛世。而在蜂擁而入的盛況之下，更要意識到相比于處處開花，到處建廠，我國仍應將重點放到戰(zhàn)略性的燒錢多、耗時長的基礎科技研發(fā)，如最稀缺的光刻機、IP、EDA等。同時，要在體現(xiàn)國家意志的存儲器、代工等領域韜光養(yǎng)晦，以開放融合心態(tài)來助力發(fā)展。轉戰(zhàn)半導體的劇情究竟會如何收尾，或只能讓時間來揭曉答案。
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