自1800年代后期工廠在美國開業(yè)以來以及整個下個世紀的大部分時間，制造成功取決于工廠的規(guī)模和員工人數(shù)。實際上，在美國，從1980年代到最后一個十年，制造業(yè)急劇下降的關(guān)鍵因素之一就是擁有大量工人以低工資水平工作，而環(huán)太平洋地區(qū)的國家卻出現(xiàn)了大幅增長。但是，傳統(tǒng)的工廠模式已經(jīng)改變。

今天，制造中最重要的定性指標是效率和靈活性。這種趨勢注重速度，質(zhì)量，敏捷性和成本，目前已經(jīng)增長了一段時間，并有可能在可預(yù)見的未來影響工業(yè)生產(chǎn)。對于工業(yè)制造商而言，這意味著競爭力取決于流程和策略的創(chuàng)新。讓我們看一些最先進的制造技術(shù)和因素，這些技術(shù)和因素將指導(dǎo)您開發(fā)電路板和電子產(chǎn)品以支持它們。

影響工業(yè)生產(chǎn)的最先進的制造技術(shù)

自動化程度的提高推動了從以人為本的環(huán)境向制造業(yè)的轉(zhuǎn)變。最初，這種轉(zhuǎn)換通常僅限于設(shè)備過程，仍然需要人員進行質(zhì)量保證（QA）檢查和其他監(jiān)督。例如，沿著組裝線組合系統(tǒng)組件。但是，今天，傳感器技術(shù)的進步和遠程監(jiān)控的廣泛使用，使得實際上可以自動制造某些產(chǎn)品。

PCB和電子設(shè)備的不斷小型化以及軟件的使用增加，使更精細的過程實現(xiàn)了自動化。此外，包括無線通信協(xié)議在內(nèi)的高速數(shù)據(jù)傳輸有助于控制多個過程和設(shè)備相互通信。這些功能和其他功能支持工廠變得更聰明，從而使生產(chǎn)設(shè)備數(shù)字化連接，活動集成以及基于計算機的控制。

隨著設(shè)備和加工技術(shù)的革命，先進的制造策略也正在改變產(chǎn)品的制造方式。工業(yè)生產(chǎn)的主要動力之一是具有足夠的靈活性以在不增加成本的情況下迅速適應(yīng)變化。影響并且將繼續(xù)影響制造的另一個因素是環(huán)境影響。盡管制造商一直在尋找改善其運營的方法，但是當前實施的一些更流行的先進制造技術(shù)如下：

l機器人技術(shù)

機器人技術(shù)已經(jīng)存在了數(shù)十年。但是，它們的用法和復(fù)雜程度不斷提高。這些系統(tǒng)能夠以高精度執(zhí)行重復(fù)功能。盡管工業(yè)機器人通常是由氣動驅(qū)動的機械系統(tǒng)，但是它們通常由電子設(shè)備控制，這使它們能夠針對不同的任務(wù)或各種規(guī)格進行編程。

l工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）

IIoT是一種相對較新的技術(shù)，結(jié)合了 物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)用工業(yè)設(shè)備來改善制造過程和結(jié)果。通過集成智能機，云計算和管理策略，可以優(yōu)化正常運行時間和資產(chǎn)控制等問題。

l添加劑制造

制造定制組件和設(shè)備以達到精確公差的能力是增材制造（通常稱為3-D打印）利用率得到提高的原因之一。使這種制造技術(shù)對工業(yè)生產(chǎn)具有吸引力的另一個好處是能夠利用特殊材料并制造復(fù)雜的設(shè)備。當前，工業(yè)增材制造已用于航空航天，醫(yī)療，運輸和能源領(lǐng)域以及消費產(chǎn)品。

l敏捷制造

敏捷制造過程的宗旨包括無需生產(chǎn)新設(shè)備即可響應(yīng)生產(chǎn)要求變化的能力，大量停機時間，質(zhì)量損失或額外成本。此功能提供的競爭優(yōu)勢是其實施增長的主要原因。

l可持續(xù)發(fā)展制造

改變工業(yè)格局的另一種制造策略是可持續(xù)性制造。這種生產(chǎn)方式的動機是最大程度地減少工廠運營對本地和全球生態(tài)系統(tǒng)的負面影響。實施包括利用環(huán)保材料，最小化能耗和其他活動以最大化效率。

盡管上述先進的制造技術(shù)適用于設(shè)備，過程和策略，但它們的共通之處在于其實現(xiàn)取決于PCB和電子設(shè)備。

創(chuàng)新工業(yè)生產(chǎn)的PCB開發(fā)

為了實施將工業(yè)生產(chǎn)設(shè)施轉(zhuǎn)變?yōu)樘摂M自主運營和智能工廠的先進制造技術(shù)，需要高性能PCB，設(shè)備和電子系統(tǒng)來提供所需的功能。組成這些系統(tǒng)的董事會將需要利用以下方面的屬性：定制設(shè)計與制造。這些包括快速的制造周轉(zhuǎn)以實現(xiàn)最高的質(zhì)量，適應(yīng)能力非標準尺寸 和 彎曲和剛性彎曲設(shè)計。常見的系統(tǒng)包括用于監(jiān)視和收集數(shù)據(jù)的傳感器和執(zhí)行器；信號和數(shù)據(jù)處理模塊，用于接收，處理和分發(fā)大量數(shù)據(jù)；基于處理器的設(shè)備，可對動作和規(guī)格進行編程；用于內(nèi)部和遠程通信的高速設(shè)備；和其他設(shè)備。用于實現(xiàn)驅(qū)動工業(yè)創(chuàng)新的先進制造技術(shù)的設(shè)備的建筑板要求您的開發(fā)過程具有以下屬性：

l質(zhì)量

能夠構(gòu)建具有復(fù)雜電路的超小型板卡的能力要求您進行設(shè)計和制造，以實現(xiàn)最高質(zhì)量的結(jié)果。這需要優(yōu)化設(shè)計和質(zhì)量控制 由您的合同制造商（CM）。

l速度

高質(zhì)量的發(fā)展取決于 迭代速度，當您的 原型制作過程得到優(yōu)化。

l敏捷

由于大多數(shù)電路板都是定制的，因此在開發(fā)過程中進行調(diào)整的靈活性將幫助您及時滿足客戶的要求。因此，您應(yīng)確保您的CM具有以下設(shè)備，專業(yè)知識和處理能力：敏捷制造 任務(wù)。