Intel 11代酷睿家族已經開始登場,首發的是面向輕薄本的Tiger Lake,后續還會有針對游戲本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake-S,后者有望成為Intel最后一代14nm產品。
此前預計,Rocket Lake-S將在明年初的CES 2021大展期間發布,但是根據最新路線圖,它的發布時間被安排在2021年第10周,也就是3月1-5日。
Rocket Lake-S將繼續采用14nm工藝,但是會引入新的CPU架構(代號可能是Cypress Cove)、Xe LP架構的第12代核顯,原生支持PCIe 4.0,接口延續現在的LGA1200,兼容現有400系列主板。
它最多8核心16線程,對比現在十代的10核心20線程有所退步,熱設計功耗最高為125W。考慮到再往后的Alder Lake 12代是大小核設計,大核心最多8個,Intel短期內是不會再比拼核心數了。
但同時,Intel也會發布新的500系列芯片組,路線圖顯示會在明年3月晚些時候登場——這表明Rocket Lake應該是在明年3月初紙面發布,然后月底開始上市。
500系列芯片組首發有Z590、H570、B560、H410四款型號,到了4月份還有工作站用的W580、商務用的Q470,全線都是14nm工藝,而現在的入門級B460、H410用的還是22nm。
500系列主板在規格上應該不會有太大變化,主要是原生支持PCIe 4.0,但肯定不會全有,預計也就是Z590、H470。
據稱,主板廠商之前已經拿到了500系列芯片組的規范,但最近發生了變化,B560加入內存超頻支持,而該功能此前僅限Z系列。
同時,12代酷睿Alder Lake再次出現在了SiSoftware數據庫中,顯然正在快速推進。
從檢測信息看,Alder Lake的這顆樣品擁有16個物理核心、32個邏輯線程,和之前的曝料相符合,當然這16個核心不是完全一樣的,而是分為兩部分,一邊是Golden Cove高性能架構的8個大核心,另一邊是Gracemont低功耗架構的8個小核心,相當于酷睿、凌動的組合體。
這也是Intel第一次在桌面領域這么做,之前曾在超低功耗的Lakefield上嘗試過。
核心頻率只有1.38GHz,沒什么奇怪的,畢竟是早期樣品,但不清楚是大核心還是小核心的頻率。
緩存方面檢測到10×1.25MB二級緩存、30MB三級緩存,看起來和Willow Cove架構保持一致。至于二級緩存為何如此布局,看起來是每個大核心獨享自己的一組1.25MB,另外還有兩組是8個小核心共享,然后所有核心共享三級緩存。
核顯方面,檢測到32個執行單元(32C)、256個流處理器(256SP),運行頻率為1.15GHz,二級緩存512KB,共享系統內存6.3GB。
此外可以看到搭配內存是DDR4,而不是傳說中的DDR5,不過之前曝料也明確,Alder Lake一方面會在消費端首發支持DDR5,另一方面繼續保留支持DDR4,這也是過渡時期的慣例。
SK海力士今天剛剛發布了全球第一款DDR5內存,不過還是RDIMM服務器類型,DIMM桌面型、SO-DIMM筆記本型還沒出世呢。
接下來,則是一個很悲傷的消息。
Intel 10nm可謂其歷史上最艱難的一代工藝,初代產品(Cannon Lake)無奈取消,但至今依然不夠成熟,仍舊停留在移動端的輕薄筆記本上。
按照目前的情報,明年初我們會看到10nm的游戲本版Tiger Lake-H、桌面版Rocket Lake,而根據此前官方消息,今年下半年就會有第一次引入10nm的至強服務器平臺,代號Ice Lake-SP。
不過據最新消息,10nm Ice Lake-SP已經從今年第四季度推遲到明年第一季度,更確切的時間不詳。
受此影響,今年第四季度的服務器市場需求將會非常疲軟,廠商也在紛紛砍掉訂單,等待Intel的新平臺。
Intel最初是在CES 2019上宣布一大波10nm產品的,其中就包括Ice Lake-SP,而如果拖到明年第一季度發布,那就是間隔至少整整兩年。
Ice Lake-SP和此前發布的Cooper Lake一樣屬于第三代至強可擴展平臺,分別針對單/雙路、四/八路市場,曝料顯示它最多38核心76線程,支持最多16條、八通道的DDR4-3200內存和第二代傲騰持久內存,支持最多64條PCIe 4.0,LGA4189(Socket P4)封裝接口,熱設計功耗最高270W。
再往后,Intel還有更下一代的Sapphire Rapids,也是10nm工藝,預計支持DDR5內存、PCIe 5.0總線、CXL 1.1異構互聯協議、AMX先進矩陣擴展AI加速。
Sapphire Rapids此前預計2021年下半年出貨,但是現在Ice Lake-SP推遲到了明年除,Sapphire Rapids可能也會向后順延。
責任編輯:haq
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