昨日，國內領先的功率半導體專家華潤微發(fā)表公告表示，公司為實踐發(fā)展戰(zhàn)略，進一步增強綜合競爭力，擬向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金總額不超過 500，000.00 萬元，扣除發(fā)行費用后，實際募集資金將用于以下方向：

公告指出，公司立足于向綜合一體化的產品公司轉型的戰(zhàn)略規(guī)劃，圍繞在功率半導體領域的核心優(yōu)勢，滿足功率半導體封測領域不斷增長的需求，公司計劃集中整合現有功率半導體封裝測試資源，在重慶西永微電子產業(yè)園區(qū)新建功率半導體封測基地，進一步提升在封裝測試環(huán)節(jié)的工藝技術與制造能力。

據公告，華潤微電子功率半導體封測基地建設項目總占地面積約 100 畝，規(guī)劃總建筑面積約 12 萬㎡。本項目預計建設期為 3 年，項目總投資 420，000 萬元，擬投入募集資金 380，000 萬元，其余所需資金通過自籌解決。本項目建成并達產后，主要用于封裝測試標準功率半導體產品、先進面板級功率產品、特色功率半導體產品；生產產品主要應用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT 等新基建領域。

日益增長的功率半導體市場

功率半導體廣泛應用于電子器件中，是電能轉換與電路控制的核心，廣泛服務于消費、工業(yè)、汽車及通信等場景。近年來，得益于工業(yè)自動化、可再生能源及電動汽車的蓬勃發(fā)展，工業(yè)及汽車的電動化已成為了世界功率半導體行業(yè)最具潛力的成長動能。

根據 Omida 統(tǒng)計，2021 年全球功率半導體市場規(guī)模預計將達到 441 億美元，保持穩(wěn)定增長。中國是全球最大的功率半導體消費國，根據 Omida統(tǒng)計，2021 年中國功率半導體市場需求規(guī)模達到 159 億美元，占全球市場比例高達 36%，具有廣闊的國產替代空間。隨著國家政策為大陸半導體行業(yè)創(chuàng)造了良好的發(fā)展環(huán)境及半導體產業(yè)重心向中國的轉移，中國功率半導體行業(yè)有望率先實現國產替代，進入高速發(fā)展的黃金時期。

中國功率半導體企業(yè)有望在消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等領域實現依次突破，國產替代進程正不斷加速。隨著功率半導體市場的持續(xù)發(fā)展與國產替代進程的加速，華潤微功率半導體封測基地項目有助于公司深耕中國市場機會，具有廣闊的市場前景。

華潤微的目的

華潤微表示，公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化運 營能力的半導體企業(yè)。 功率半導體是公司最具競爭力的產品領域，是公司戰(zhàn)略聚焦的重點。

功率半導體的高可靠性是產品競爭力的重要體現，隨著功率半導體行業(yè)的發(fā)展，封裝技術在功率半導體產業(yè)鏈中重要性日益顯現，封測環(huán)節(jié)價值占比較數字集成電路產業(yè)鏈更高。公司計劃集中整合現有功率半導體封測資源，圍繞標準功率半導體產品、先進面板級功率產品、特殊應用的功率半導體產品三大工藝平臺，覆蓋消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT 等新基建領域，建設功率半導體封裝基地，以鞏固并進一步提升公司在功率半導體領域的領先地位。

華潤微功率半導體封測基地項目的實施，短期內可直接提升公司在功率半導體領域及封裝測試環(huán)節(jié)的制造能力，使公司生產能力與業(yè)務發(fā)展相匹配，進而把握住在該領域巨大的市場機遇，帶動公司產品與方案、制造與服務兩大板塊的收入提升；中長期則有助于公司全產業(yè)鏈一體化運營能力的提升，使公司能加快向綜合一體化公司轉型的戰(zhàn)略方向，提升公司在功率半導體領域的綜合競爭力，為公司實現成為世界領先的功率半導體和智能傳感器產品與方案供應商的愿景打下堅實基礎。

項目實施的可能性

從公告可以看到，華潤微是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化經營能力的半導體企業(yè)，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。公司是中國本土領先的以 IDM 模式為主經營的半導體企業(yè)，同時也是中國最大的功率器件企業(yè)之一。

在功率半導體領域，公司多項產品的性能、工藝居于國內領先地位。根據Omida 統(tǒng)計，公司是國內營業(yè)收入最大、產品系列最全的 MOSFET 廠商。公司合計擁有 1，100 余項分立器件產品與 500 余項 IC 產品。在封裝測試領域，公司在江蘇、廣東、重慶等地擁有多條半導體封裝測試生產線。公司封裝測試生產線具有完備的半導體封裝生產工藝及模擬、數字、混合信號等多類半導體測試生產工藝，在發(fā)展傳統(tǒng)封測技術的基礎上，致力于先進封裝技術的研究與開發(fā)，目前在面板級封裝等先進封裝領域已具備一定的技術積累。

同時，公司覆蓋了龐大且高粘性的客戶基礎。公司客戶覆蓋工業(yè)、汽車、消費電子、通信等多個終端領域，客戶基礎龐大多元。公司秉承本土化、差異化的經營理念，深刻理解不同專業(yè)應用領域用戶的需求，能夠為客戶提供專業(yè)、高效、優(yōu)質且性價比較高的的產品及服務，保證了較高的客戶粘性。公司目前已積累了世界知名的國內外客戶群，產品及方案被不同終端領域廣泛應用，市場認可度高。

同時，公司亦為國內外知名半導體企業(yè)提供制造及服務支持。公司與眾多客戶擁有多年的合作經驗，長期以來與之共同成長，通過產品工藝的共同開發(fā)與客戶積累了深厚且緊密的合作關系。公司多年深耕功率半導體領域，并通過內生發(fā)展與外延并購不斷增強在封裝測試環(huán)節(jié)的工藝技術能力。公司的行業(yè)經驗、技術積累、人才儲備、市場資源為華潤微功率半導體封測基地項目的實施奠定了堅實的基礎。
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