我們今天使用的幾乎每一個電子設備都會使用PCBs；就像其他任何東西一樣，PCBs的問題也是存在的。即使是制造得最好的PCBs也會遭遇失敗，更不用說那些使用廉價原材料和業余做法制造的PCBs。然而，即使是質量好的PCBs也可能面臨問題，必須立即查明和糾正這些問題，以消除任何進一步的錯誤，并防止時間和成本的浪費。讓我們幫助您了解常見的PCB故障。

常見PCB故障

在制造過程中可能發生的一些故障包括：在電路板上填充過多的元件、焊接和回流焊溫度設置不當、兩個金屬痕跡之間未能保持足夠的絕緣等，

在電路板中填充過多的元件需要遵循精確的標準，例如將元件放置在正確的位置，并且在它們之間設置正確的間距，如果不遵循這些標準，可能會影響電路板的功能，從而影響電路板的生命周期。

不正確的焊料或回流焊溫度可能會導致焊接缺陷，例如不當或斷裂的焊點，這將導致元件引線和PCB焊盤之間發生故障。

如果不能在兩個金屬痕跡之間保持足夠的絕緣，一個載著高壓，另一個載著低電壓，可能會導致電弧燒焦，不僅會燒壞電路板，還會損壞整個設備。

PCB在現場受到的任何一種熱應力或機械應力超過正常的可接受水平，都可能導致磨損加速。

在多層PCB的情況下，每一層必須精確對齊，以允許它們串聯工作，否則可能出現電路不完整、斷路、短路或信號線交叉。

印刷電路板保護性封裝中的任何一種破損都會使元件的內部結構暴露在潮濕和氧氣中，使其老化得更快。此類破損可能是由于操作不當、制造缺陷、工藝故障、過熱或暴露于紫外線或化學品而引起的。

避免失敗

預防總是比治療好；因此，避免PCB故障總是比識別和消除它們要好。因此，必須對生產過程進行徹底的監控，以使高質量PCBs的產量達到最大。在制造過程的每一個階段，都應該使用各種目視檢查、X射線檢查、電氣測試和其他技術來檢查PCB。這有助于盡早確定最小故障，從而消除故障，從而避免故障進一步惡化。

目視檢查-在每道工序后對PCB進行目視檢查，有助于檢測與組裝和焊接相關的故障、缺陷和問題。顯微鏡可以幫助檢查密度更大的電路板，而大容量的電路板可能需要自動光學檢查，即使用攝像機捕捉PCB表面的圖像，然后使用計算機將圖像與存儲在內存中的圖像進行比較，以識別任何偏離基本圖像的區域。

X射線測試——這種測試有助于測試不可見和不可接近的區域，因為X射線可以穿透多個基底并顯示出任何內部埋藏特征。

電氣測試-這種測試可以檢查是否有開路或短路，但不能探測到埋藏的痕跡。

在PCB制造過程中，采用上述任何一種工藝，可以使PCB的生產效率達到最大化，或采用上述任何一種工藝進行PCB的高性能測試。
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