2020年低溫共燒陶瓷（LTCC）產業高峰論壇

2020 LTCC Industry Summit Forum邀請函

2020年12月24日 （星期四）

合肥

低溫共燒陶瓷（LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic）技術，是一種先進的無源集成及混合電路封裝技術,它可將三大無源元器件（包括電阻器、電容器和電感器）及其各種無源組件（如濾波器、變壓器等）封裝于多層布線基板中，并與有源器件（如：功率MOS、晶體管、IC電路模塊等）共同集成為一完整的電路系統。

作為無源集成的主流技術，契合電子制造業小型化、集成化、高頻化的發展方向，在高頻通訊，特別是 5G 通信領域極具技術優勢。該技術具有集成度高、體積小、質量小、介質損耗小、高頻特性優良等優點，在微波電子領域具有獨特的發展優勢。LTCC可以實現微波電路的多層化布線，它是當前信息功能陶瓷材料及應用的最為重要的分支。基本工藝環節有：打孔、填孔及印刷、疊層、壓合、熱切、共燒、后燒及后印、劃片等。

LTCC技術的主要應用在高頻無線通信領域、航空航天工業領域及存儲器、驅動器、濾波器、傳感器、等電子元器件領域。類似于通信行業的發展規律，目前LTCC產業還處在藍海階段，各家LTCC廠商采用的設計、制作、集成、方式各不相同，我國LTCC 器件的開發比國外至少落后 5 年。元器件的國產化為國內 LTCC 器件的發展提供良好的市場契機。產業鏈上下游，高校、研究所、企業之間的互動不夠，大大限制了行業整體水平的提升。

為此，艾邦智造將于2020年12月24日在合肥舉辦《2020低溫共燒陶瓷（LTCC）產業高峰論壇》，本次研討的主題將圍繞LTCC的材料及制造工藝流程等方面，邀請玻璃粉、陶瓷粉體等LTCC生瓷材料企業和電金屬導體材料企業；激光切割、自動化組裝、燒結、印刷等設備企業；檢測、科研院所、高校機構等LTCC器件產業鏈上下游朋友共聚一堂，為加速我國LTCC技術發展共同助力。

論壇亮點：

全方位、多角度了解LTCC行業發展現狀，掌握最新材料、工藝、設備等開發情況；

300余位行業內專家出席會議，結識更多專業人士、建立行業人脈；

頭腦風暴：先進連接技術趨勢大討論，高流量自媒體重點宣傳推廣參會企業。

主要議題（征集中）：

邀請企業類型：

基站、通訊、終端企業、LTCC廠商、設備企業、原材料、漿料企業、檢測設備、科研院所、高校等；

擬邀請企業名單：

會議排程：

12月23號（周三）：1400 簽到

12月24號（周四）：750 簽到；800 會議；1830 晚餐

責任編輯：xj

原文標題：邀請函：2020年低溫共燒陶瓷（LTCC）產業高峰論壇（12月24日 合肥）

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