精品国产人成在线_亚洲高清无码在线观看_国产在线视频国产永久2021_国产AV综合第一页一个的一区免费影院黑人_最近中文字幕MV高清在线视频

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

聚酰亞胺PCB

PCB打樣 ? 2020-10-23 19:42 ? 次閱讀

尋找替代傳統PCB材料的材料嗎?近年來,對于那些需要除常規FR4板以外的產品的人來說,聚酰亞胺PCB已成為最受歡迎的選擇之一。您需要了解這些產品以及印刷電路板制造商可以使用這些產品做什么。

什么是聚酰亞胺/聚酰胺PCB材料?

聚酰亞胺板是合成生產的塑料,具有出色的強度和溫度穩定性。這使其成為用于電子產品,飛機部件,體育用品和其他商品的理想選擇。

您問,除了聚酰亞胺以外,PCB還由什么制成?PCB使用各種不同的材料,但是平均的PCB板材料是公司決定用于印刷電路板的一種可行的塑料。

聚酰亞胺與聚酰胺:聚酰亞胺和聚酰胺是不同的材料。聚酰亞胺是合成樹脂,而聚酰胺是合成聚合物,通常在螺紋形式(例如尼龍)中表現更好。

聚酰亞胺的類型

這是目前市場上最常見的聚酰亞胺類型。

純聚酰亞胺

有時稱為第二代聚酰亞胺,純聚酰亞胺不包含溴化阻燃劑或其他添加劑。與大多數其他聚酰亞胺相比,這使它們在熱方面極其穩定,并且更耐溫度變化。盡管不是最新版本,但純聚酰亞胺由于其整體強度而仍然得到大量使用。

第三代聚酰亞胺

第三代聚酰亞胺比純聚酰亞胺更新,并包含可提高其耐燃性的添加劑,這是防止電火的重要抑制劑。它們的熱穩定性不如純聚酰亞胺,但它們的生產時間也更快,這是批量生產產品的理想選擇。

填充聚酰亞胺

填充的聚酰亞胺包含一種或多種有助于抵抗樹脂收縮的填充材料。某些類型的聚酰亞胺在固化或鉆孔過程中容易破裂,因此可以最大化產品的長期穩定性。

低流量聚酰亞胺

低流動性的聚酰亞胺沒有那么多的柔韌性,非常適合需要在惡劣環境下保持堅硬的印刷電路板。當常規材料還不夠用時,低流量聚酰亞胺主要是用于PCB解決方案的特殊材料。

什么時候應該使用?

如果您的印刷電路板需要以下任何特性,則聚酰亞胺可能是一個不錯的選擇。不過,現在就不要開始訂購-只有專家才能確定聚酰亞胺PCB是否是您的最佳選擇。

出色的靈活性

大多數類型的聚酰亞胺(不包括低流動性的聚酰亞胺)都具有出色的柔韌性,可以使它們彎曲并在產品中移動更多。與任何材料一樣,此方法也有局限性,但是這種靈活性對于吸收沖擊很有用,并且如果產品被撞得很厲害,可以幫助它們持續更長的時間。

優異的拉伸強度

就像它們的柔韌性一樣,聚酰亞胺具有出色的拉伸強度,這意味著它們堅韌且抗翹曲。當創建需要物理耐用性的產品時,這也很有幫助,包括大多數手持式電子設備或電路板,這些產品會四處移動和碰撞。

非常熱穩定

聚酰亞胺不會很快改變溫度,當它們改變時,它很少會損壞材料。確切的強度取決于聚酰亞胺本身,但是當前的選擇允許它們在-200300攝氏度的溫度范圍內起作用。

與許多其他電路板材料相比,它的工作范圍要大得多,這使聚酰亞胺成為在惡劣溫度范圍內工作的絕佳選擇。

耐化學藥品

除了具有耐熱性,聚酰亞胺還是化學穩定的。這意味著即使暴露于其他有害化學物質,它們也幾乎沒有腐蝕,甚至沒有腐蝕,這在您需要操作暴露于此類化學物質的機器時特別有用。

高度耐用

最后,大多數聚酰亞胺都能應付物理應力。這意味著即使在物理壓力或惡劣的熱條件下,它們也將保持其形狀。

有哪些應用?

現代聚酰亞胺可用于許多不同的行業。以下是公司向PCB制造公司尋求幫助的一些最常見情況。

電腦電子學

許多公司已將聚酰亞胺PCB材料用于其計算機電子設備。人們會拿起,放下,移動它們并通常對其電子設備進行擊打,因此耐用性和耐溫度變化性對于大多數現代電子設備制造商特別有用。

汽車電子

汽車電子產品通常比其他類型的計算機和系統面臨更惡劣的環境。在夏天的炎熱,冬天的寒冷以及各種力量的碰撞和沖擊之間,汽車電子產品比以往任何時候都需要更高的耐用性。

隨著電子和智能汽車的日益普及,尤其是這樣,其中聚酰亞胺電路板可能是唯一的實際選擇。

消費類電子產品

消費電子產品與計算機電子產品不是一回事。這是一個更廣泛的類別,其中包括許多需要消費者關注的商品,這些商品需要電路板,因此也需要聚酰亞胺PCB性能。

醫療行業電子

醫療行業的電子產品具有大多數其他行業所沒有的特殊要求,這使得聚酰亞胺PCB層壓板技術特別有用。除了進入惡劣的環境外,許多醫療行業的電子設備還需要保持輕便性并最大程度地減少信號干擾,因此,任何更有效的方法通常都值得付出代價。

軍事和航空電子

航空航天和軍事電子設備看到了地球上最惡劣的環境,包括致命的爆炸。聚酰亞胺PCB并非立于不敗之地,但其耐用性使它們能夠在惡劣的環境中保持功能,直到完全不堪重負。這可能是士兵生死之間或關鍵飛行或任務成功之間的差異。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 印制電路板
    +關注

    關注

    14

    文章

    952

    瀏覽量

    40698
  • PCB打樣
    +關注

    關注

    17

    文章

    2968

    瀏覽量

    21652
  • 電路板打樣
    +關注

    關注

    3

    文章

    375

    瀏覽量

    4679
  • 華秋DFM
    +關注

    關注

    20

    文章

    3493

    瀏覽量

    4375
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    PCB種類大全都在這了,小白速戳!

    也日益增多,以適應不同領域和應用場景的需求。 PCB常見分類及特點 按照基板材料分類 剛性PCB: 剛性PCB是最常見的一種類型,其基板材料通常為玻璃纖維或聚酰亞胺等硬質材料。這類
    的頭像 發表于 11-05 09:48 ?103次閱讀

    如何選擇適合的pcb板材料

    FR-4)和銅箔層組成。剛性板適合大多數標準電子應用。 柔性板 :由柔性基板材料(如聚酰亞胺)制成,可以在三維空間中彎曲。柔性板適用于需要彎曲或折疊的應用,如可穿戴設備。 2. 絕緣基板材料 絕緣基板材料是PCB的核心,它決定了PCB
    的頭像 發表于 11-04 13:46 ?135次閱讀

    PCB樹脂膜產品制造工藝過程

    PCB(印制電路板)使用樹脂膜產品的制造工藝具有獨特的技術特點和優勢,值得深入探討。樹脂膜是一種功能性材料,通常由聚酰亞胺(PI)、聚酯(PET)或其他合成樹脂制成,這些材料的優良性能使得PCB在現代電子設備中廣泛應用。
    的頭像 發表于 10-30 16:01 ?215次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b>樹脂膜產品制造工藝過程

    ATA-7000系列高壓放大器在交流電場薄膜擊穿研究中的應用

    隨著現代電子技術和超/特高壓技術的飛速發展,高性能絕緣材料在電子設備和高壓電力設備中的應用越來越廣泛。聚酰亞胺(Polyimide,PI)作為一種具有優良電氣性能、高溫穩定性、化學穩定性和較高抗水解
    的頭像 發表于 09-26 13:35 ?199次閱讀
    ATA-7000系列高壓放大器在交流電場薄膜擊穿研究中的應用

    高頻高速覆銅板結構構成

    聚酰亞胺(PI)是分子結構含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物,PI主要分由于分子鏈中存在活潑的環氧基團,使得環氧樹為縮聚型、加成型和熱塑型三類。
    發表于 03-26 12:27 ?1322次閱讀
    高頻高速覆銅板結構構成

    關于常見PCB材料的一些細節

    基板是PCB材料中 選擇最多的材料。根據不同的要求,可以使用各種標準基板來制造PCB。典型的基材 有FR-1至FR-6、CEM-1至CEM-6、GEM-10至GEM-11、鋁、金屬基材、PTFE(Teflon)、聚酰亞胺
    的頭像 發表于 03-19 11:42 ?648次閱讀

    高導熱石墨膜與熱控級聚酰亞胺工藝介紹

    傳統金屬材料如Cu、Ag等材料有較高的導熱率,但其密度高、可塑性低、不耐高溫氧化且價格昂貴。同比碳材料,如碳纖維、泡沫碳材料、石墨膜等導熱率。
    的頭像 發表于 02-29 13:50 ?1863次閱讀
    高導熱石墨膜與熱控級<b class='flag-5'>聚酰亞胺</b>工藝介紹

    pcb的基板材料有哪些

    PCB(印刷電路板)基板材料是構成PCB的基本元素。不同的應用需求和性能要求推動了多種基板材料的發展。以下是一些常見的PCB基板材料及其特性: 1. 聚酰亞胺(Polyimide):
    的頭像 發表于 02-16 10:39 ?3901次閱讀

    Fpc是什么材料 fpc和pcb的區別

    與傳統的剛性線路板 PCB(Printed Circuit Board)相比,有著一些顯著的區別。 首先,材料差異。FPC主要使用聚酰亞胺薄膜作為基材,聚酰亞胺是一種柔韌性較好的高分子材料,具有較低的介電常數和介電損耗,抗剪和抗
    的頭像 發表于 02-03 10:24 ?3611次閱讀

    什么是PSPI?PSPI相較于非光敏性PI的優勢?

    PSPI(光敏性聚酰亞胺)是一種十分重要的半導體材料,也是一種十分被卡脖子的材料。
    的頭像 發表于 12-18 10:17 ?2500次閱讀
    什么是PSPI?PSPI相較于非光敏性PI的優勢?

    硬件設計實戰FPC柔性線路板設計全攻略

     FPC的基層(BaseFilm)材料一般采用聚酰亞胺(Polyimide,簡稱PI),也有用聚酯(Polyester,簡稱PET),材料厚度有12.5/25/50/75/125um,常用12.5和25um。如果FPC需要在高溫焊接條件,其材質通常常選用PI,而PCB的基
    發表于 12-14 16:22 ?1893次閱讀

    可穿戴PCB設計三大注意事項

     PCB一般由疊層組成,這些疊層可能用纖維增強型環氧樹脂(FR4)、聚酰亞胺或羅杰斯(Rogers)材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。
    發表于 11-29 15:12 ?286次閱讀
    可穿戴<b class='flag-5'>PCB</b>設計三大注意事項

    簡述FPC的優缺點以及焊接操作步驟

    柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點。
    的頭像 發表于 11-29 10:02 ?3296次閱讀
    簡述FPC的優缺點以及焊接操作步驟

    什么是FPC?FPC生產工藝流程圖

    柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點。
    發表于 11-27 09:43 ?4141次閱讀
    什么是FPC?FPC生產工藝流程圖