共識(shí)一：芯片行業(yè)全球化合作的趨勢(shì)不可擋

小小的芯片，可以說是全球化發(fā)展最精細(xì)的“代表作”。它是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是全球各國(guó)在高科技競(jìng)爭(zhēng)中的必爭(zhēng)之地。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)駛?cè)肟燔嚨溃昃鶑?fù)合增長(zhǎng)率超過20%。2019年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)7000多億元，同比增長(zhǎng)15.8%。

放眼全球，集成電路行業(yè)正面臨獨(dú)特而艱巨的挑戰(zhàn)——摩爾定律接近物理極限、芯片創(chuàng)新成本增長(zhǎng)、疫情侵襲帶來不確定性、部分地區(qū)出現(xiàn)反全球化情緒等。盡管如此，與會(huì)專家仍然認(rèn)為，芯片供應(yīng)鏈國(guó)際化程度在不斷提升。中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(zhǎng)張立說，集成電路和相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)和貿(mào)易，涉及30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。 “一個(gè)芯片從硅片、晶圓制造到最終用于整機(jī)產(chǎn)品，通常要經(jīng)歷3到4次甚至更多的跨國(guó)貿(mào)易。”張立說，從生產(chǎn)要素流動(dòng)來看，生產(chǎn)設(shè)備和原輔材的生產(chǎn)、晶圓制造、晶片封測(cè)再到芯片組裝應(yīng)用，主要分布在日本、韓國(guó)、中國(guó)等國(guó)家以及東南亞等地區(qū)。

共識(shí)二：中國(guó)成為全球合作主要市場(chǎng)之一的趨勢(shì)不可擋

秉持開放發(fā)展、合作共贏的發(fā)展原則，充分利用全球資源不斷深化國(guó)際合作，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，努力融入全球生態(tài)……大會(huì)上，集成電路上下游企業(yè)普遍認(rèn)為，中國(guó)已經(jīng)成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要一環(huán)。 “中國(guó)政府堅(jiān)定不移地實(shí)行開放政策，穩(wěn)定對(duì)外貿(mào)易和投資，這是令人鼓舞、振奮人心的，也篤定了外資公司的信心。”美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)輪值主席、安森美半導(dǎo)體總裁傑克信表示，集成電路是全球性的業(yè)務(wù)，沒有一個(gè)國(guó)家能夠獨(dú)立提供整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。半導(dǎo)體行業(yè)依靠全球市場(chǎng)和全球供應(yīng)鏈蓬勃發(fā)展，需要開放的貿(mào)易與創(chuàng)新，這既是成功的基石，也是消費(fèi)者繼續(xù)享受科技福祉的必要前提。 工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)目前已經(jīng)成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)，在全球市場(chǎng)份額中占比接近50%。工信部電子信息司副司長(zhǎng)楊旭東說，目前外資企業(yè)對(duì)中國(guó)大陸集成電路銷售收入的貢獻(xiàn)超過30%，已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)的重要參與者和推動(dòng)者。 知識(shí)三：新技術(shù)催生“芯”需求的趨勢(shì)不可擋 今年上半年，在新冠疫情影響下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持了16%的增長(zhǎng)，體現(xiàn)了極強(qiáng)的發(fā)展韌勁，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈能力不斷提升，跨學(xué)科、跨領(lǐng)域、跨區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新日益活躍。隨著5G、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新興技術(shù)應(yīng)用的興起，不少與會(huì)人士認(rèn)為，新場(chǎng)景、新技術(shù)催生的“芯”需求勢(shì)不可擋。 紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨表示，5G將給集成電路行業(yè)帶來巨大機(jī)會(huì)和空間，終端側(cè)、設(shè)備側(cè)都在呼喚集成電路的新技術(shù)、新應(yīng)用，解決功耗性能等問題，“可以說集成電路是5G發(fā)展的發(fā)動(dòng)機(jī)。”

全球集成電路市場(chǎng)在過去三十多年中保持了高速發(fā)展，年均增長(zhǎng)速度達(dá)到9%。張立認(rèn)為，展望未來，傳統(tǒng)電子設(shè)備中，芯片的價(jià)值會(huì)持續(xù)增加，5G、人工智能、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域是未來芯片市場(chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。預(yù)計(jì)到2030年，全球集成電路市場(chǎng)的規(guī)模有望達(dá)到一萬億美元。

原文標(biāo)題：新技術(shù)催生“芯”需求 這三大勢(shì)頭不可阻擋

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