HDI-pcb是印刷電路板，比標準pcb具有更高的每表面積布線密度。HDI PCB使用以下部分或全部功能來減小PCB的尺寸：

線和間距小于或等于100微米。

通孔小于或等于150微米。

小于或等于400微米的孔捕獲焊盤。

每平方厘米20多個焊盤的密度。

增加的互連密度允許增強信號強度和提高可靠性。此外，由于設計效率和空間最大化，HDI-pcb使制造更小、更強大的電子設備成為可能。

為什么選擇HDI PCB？

為什么有一個單獨的PCB技術類別稱為HDI？當線條小于65微米（2.559密耳）時，蝕刻跡線的能力就會減弱，你不能真的使用傳統的蝕刻工藝。例如，標準板上的典型蝕刻允許在LDI機器上使用非常厚的抗蝕劑和標準成像，并且您基本上有足夠的空間來容納蝕刻這些空間所需的任何公差。在微電子環境中，你沒有這些余地。這些特征如此緊密，以至于傳統的蝕刻工藝無法工作。

當PCB設計者需要更高密度的元件時，HDI技術是他們的最佳選擇。那么HDI和標準PCB有什么不同呢？主要有三點：

1.在PCB元件密度較高的區域，用微孔代替通孔

2.層疊替代方案，以適應微孔

3.安排通孔以改進布線

#1用微孔代替過孔，為什么要使用微孔HDI？

在需要更高精度的通孔過孔時，使用的是HDI通孔。激光鉆孔的微孔可使用到約100μm的鉆孔深度。由于微孔具有短筒體，因此它們不會因基板和銅的不同CTE（熱膨脹系數）值而面臨問題。這就是為什么微孔比通孔通孔更適合。

設計高效HDI的最佳實踐是用微孔代替最常見的通孔（盲孔、埋孔或通孔）。如果最常用的層（例如：GND或PWR）上沒有器件和跡線（GND和PWR平面需要堅固且完整），則將其移到堆棧頂部。這種疊層結構既可以消除所需的過孔，也可以用微孔代替通孔。由于微孔沒有穿過電路板，這就為其他層提供了更多的空間。因此，這種做法可以提高內層的路由密度，減少信號層的數量。

#2 層堆疊替代方案，消除通孔過孔

在HDI結構中使用了不同的堆疊布置，以減少通孔的數量和內層的數量。接地和電源層是過孔最常用的層。設計人員可以通過將這些層放在堆棧的頂部（比如第2層和第3層）來減少堆棧的數量。頂層和底層通常用于構件放置。

小于0.005英寸的薄介電層用于分離GND和PWR平面。這提供了一個低的電源阻抗，也可以使用從第1層到第3層的“跳過通孔”。

#3 安排通孔以改進布線

在HDI板的設計中，通孔的合理布置至關重要。這些安排旨在提供更好的信號完整性和改善內層的路由空間。以下是堆疊過孔的描述：

細間距BGA為HDI帶來了必要的復雜性，設計規則的選擇不為交錯盲孔提供間隙。當這種情況出現時，需要在埋置的通孔上疊加兩個微孔或在其頂部放置一個微孔。
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