Intel表態(tài)：已成功部署修復(fù)程序，在7nm工藝獲得突破
這幾天發(fā)布Q3季度財(cái)報(bào)之后，Intel的股價(jià)跳水了10%，損失了1700多億的市值，一方面是Q3利潤(rùn)下滑，一方面還是跟Intel工藝有關(guān)，10nm產(chǎn)能還在提升，但是7nm延期了半年到一年。
根據(jù)Intel CEO司睿博在財(cái)報(bào)會(huì)議上的表態(tài)，2021年他們的主力生產(chǎn)工藝依然是14nm，好消息是這代工藝的折舊成本快要攤薄了，畢竟已經(jīng)量產(chǎn)了5年時(shí)間了。
10nm SuperFin工藝的產(chǎn)能也在提升，今年以來(lái)已經(jīng)提升了30%，還在繼續(xù)提升中。
至于7nm，上上個(gè)季度報(bào)告稱(chēng)遇到問(wèn)題要延期至少半年，但司睿博這次表示他們已經(jīng)找到了解決方法，并成功部署了修復(fù)程序，在7nm工藝上取得了驚人的進(jìn)展。
只是Intel并沒(méi)有透露7nm工藝的進(jìn)度是否會(huì)因此而恢復(fù)。
至于代工的選擇，司睿博的表態(tài)之前已經(jīng)明確了，還在評(píng)估中，2021年初才會(huì)決定是否使用代工，他們選擇代工或者自己生產(chǎn)都要考慮三個(gè)原則——產(chǎn)能、性能及成本。
責(zé)編AJX
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