X射線是一種波長(zhǎng)極短、能量很大的電磁波，穿透能力非常強(qiáng)。

當(dāng)X射線照射樣品時(shí)，其透過強(qiáng)度不僅與X射線的能量有關(guān)，同時(shí)與樣品材料的物質(zhì)密度和厚度有關(guān)，物質(zhì)密度越小以及厚度越薄X射線就越容易透過。X射線檢測(cè)原理就是利用X射線照射樣品后，通過圖像接收轉(zhuǎn)換裝置將X射線透過強(qiáng)度以灰度對(duì)比的明暗差異來成像。PCBA中包含的材料種類繁多，厚薄不一，按物質(zhì)密度大小劃分，一般將其分為四大類：

（1）由物質(zhì)密度較大的錫、鉛或錫鉛合金組成的焊點(diǎn)；

（2）金屬及陶瓷封裝殼體、金絲及芯片粘結(jié)材料；

（3）塑封料、硅等易透過材料；

（4）空洞、裂紋等缺陷以及PCB通孔。當(dāng)X射線透過第一類和第二類材料時(shí)，X射線通過較少致所成圖像灰度值較高；當(dāng)X射線透過第三類時(shí)所成圖像灰度值較低；對(duì)于第四類，X射線完全透過最終成明亮圖像。

2DX射線檢測(cè)儀，可傾斜角度為±70°。首先通過合理設(shè)置調(diào)整X射線檢測(cè)儀的電壓、功率以及對(duì)比度等參數(shù)，將PCBA成像質(zhì)量調(diào)至最佳狀態(tài)。整個(gè)檢測(cè)過程主要分為四步，本文又稱三加一法。

（1）對(duì)PCBA進(jìn)行全局檢查，主要包括PCB和元器件；

（2）放大圖像進(jìn)行局部檢查，查找缺陷或疑似缺陷；

（3）通過再次放大和傾斜成像對(duì)疑似缺陷進(jìn)行識(shí)別分析及確認(rèn)；

（4）針對(duì)所有BGA封裝器件進(jìn)行傾斜成像，初步檢查其是否存在虛焊缺陷。

當(dāng)前PCBA中不可見焊接缺陷檢測(cè)困難的問題，基于2DX射線檢測(cè)儀，提出了檢測(cè)方法和檢測(cè)流程。通過實(shí)驗(yàn)對(duì)X射線檢測(cè)方案進(jìn)行了驗(yàn)證，結(jié)果表明給出的X射線檢測(cè)方案合理可行，按此檢測(cè)方案可以識(shí)別PCBA中常見的焊接缺陷，同時(shí)可以指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)及焊接工藝改進(jìn)。X射線檢測(cè)方案在對(duì)PCBA焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，具有以下優(yōu)點(diǎn)：成像清晰，便于缺陷識(shí)別；覆蓋PCBA常見缺陷，工作質(zhì)量高；操作流程規(guī)范，檢測(cè)效率高。
責(zé)任編輯人：CC