2019年的全球半導(dǎo)體業(yè)陷入了多年未遇的低迷期，特別是上半年，各細分領(lǐng)域同比增長全面倒退，直到下半年才出現(xiàn)回暖跡象，彼時，業(yè)內(nèi)人士都非常期盼2020年的到來，因為普遍認為行業(yè)回暖態(tài)勢會在2020年加速，將是個好年頭。然而，進入2020年以后，人們期盼的半導(dǎo)體業(yè)回暖沒有隨著春天一同到來，主要原因自然是突如其來的疫情，給了半導(dǎo)體業(yè)當(dāng)頭一棒，產(chǎn)業(yè)仍然呈現(xiàn)低迷狀態(tài)。

不過，與其它行業(yè)相比，疫情對半導(dǎo)體業(yè)的影響相對小些，特別是在制造端，影響要小得多。之所以如此，主要原因在于：芯片生產(chǎn)對廠房內(nèi)的潔凈度有很高要求，工人平時就是穿著“全副武裝”式的工作服工作，而且工廠內(nèi)的工人密度也不高，疫情對這樣的工作環(huán)境影響有限。但是，與晶圓廠相比，封測廠的情況就差很多，因為封測廠與其它多數(shù)行業(yè)的工廠生產(chǎn)環(huán)境要求一樣，對廠房的潔凈度沒那么高的要求，因此，工人平時不需要“全副武裝”地工作，廠內(nèi)的工人密度相對較高，這樣，在疫情下，就不適合正常情況下的大規(guī)模生產(chǎn)了。因此，由于開工率不足，疫情初期，對封測廠的生產(chǎn)影響很大，很多訂單都無法按時完成。

在疫情影響下，從3月下旬到4月初，多家半導(dǎo)體廠商（特別是IDM和Fabless）都紛紛下修了今年第一季度的財測，包括NXP、博通、Qorvo、Skyworks、TDK等大廠。4月，各大半導(dǎo)體市場統(tǒng)計機構(gòu)都看衰2020全年的半導(dǎo)體業(yè)，紛紛給出了同比負增長指標，產(chǎn)業(yè)前景似乎一片黯淡。

然而，隨著疫情的緩解，特別是中國在疫情防控方面的出色表現(xiàn)，使得整個半導(dǎo)體業(yè)出現(xiàn)了快速復(fù)蘇的勢頭，進入下半年以來，情況比4月時預(yù)想的樂觀許多。Gartner的分析師Bob Johnson表示，Gartner認為全球半導(dǎo)體市場在第三季度可實現(xiàn)7％的同比正增長，第四季度可實現(xiàn)0.8％的同比正增長。另外，第三季度的非內(nèi)存增長為10.6％，第四季度的非內(nèi)存增長為1.4％。

Gartner預(yù)估2020全年半導(dǎo)體市場的總收入可以達到4329億美元，比去年增長3.3％。這與該機構(gòu)第二季度的預(yù)測相比有所提高，增長驅(qū)動力主要來源于一些增長強勁的終端應(yīng)用，如高端超便攜式PC，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，以及測試和測量設(shè)備的強勁市場，5G基站的強勁需求是推動測試測量設(shè)備市場增長的重要動力。不過，總體而言，目前的情勢比Gartner在2019年第四季度的預(yù)測還是減少了約350億美元，畢竟疫情的影響范圍很大，使得全年半導(dǎo)體業(yè)銷售額不如去年額預(yù)期，但與今年春天的預(yù)期相比，要好很多了。

整體狀況的好轉(zhuǎn)，是由半導(dǎo)體業(yè)各個板塊的回暖綜合效應(yīng)促成的，特別是業(yè)內(nèi)幾大熱門領(lǐng)域，大都出現(xiàn)了十分吸引眼球的表現(xiàn)。這其中，最具代表性的包括存儲芯片、晶圓代工、半導(dǎo)體設(shè)備，以及中國市場的表現(xiàn)。

存儲芯片

來自Gartner的數(shù)據(jù)顯示，今年，存儲芯片將增長11.7％，其中，DRAM市場規(guī)模為629億美元，將增長1.1％，NAND市場規(guī)模為546億美元，可增長28％。2019年，由于整體市場處于低谷期，DRAM和NAND都下降了，其中，DRAM與2018年相比，下降了38％，NAND下降了26％，都處于產(chǎn)能過剩的狀態(tài)，怎一個慘字了得。2020年的狀況就改善了很多，特別是NAND閃存，迎來了高端智能手機和SSD的強勁需求，表現(xiàn)搶眼。相比之下，DRAM就遜色了許多，今年仍然供過于求。

疫情使得PC和企業(yè)計算系統(tǒng)的內(nèi)存需求增長，其中，DRAM的ASP在2020年6月攀升至3.70美元，然后在今年7月和8月逐漸降至3.51美元。

據(jù)IC Insights預(yù)計，到今年年底，DRAM價格將有所下降。盡管來自計算部門的DRAM需求保持健康，但預(yù)計到12月不會出現(xiàn)明顯增長。DRAM需求及其價格的大幅增長通常發(fā)生在每年的第三和第四季度，并且與新智能手機的推出相吻合，但由于疫情的破壞作用，今年的這種增長勢頭較弱。

預(yù)計三大DRAM供應(yīng)商（三星，SK Hynix和美光）在2020年第四季度和2021年第一季度的銷售將會疲軟。由于貿(mào)易限制在2020年9月15日生效，美光被禁止向華為出售DRAM，據(jù)悉，華為在美光的DRAM季度銷售額中至少占5億美元，這是美光DRAM銷售預(yù)期較弱的重要原因。不過，美光有可能獲得許可，將其部分產(chǎn)品出售給華為，就像英特爾和AMD那樣。但是，即使獲得許可，美光第四季度的銷售也不太可能從中受益，因為華為在9月禁令發(fā)布之前訂購了盡可能多的DRAM，以保持其生產(chǎn)線的正常運轉(zhuǎn)。有統(tǒng)計顯示，華為大約有6個月的DRAM庫存。

NAND Flash方面，雖然全年整體表現(xiàn)優(yōu)于DRAM，同比也會實現(xiàn)較大幅度的增長，但近期也呈現(xiàn)供過于求的狀態(tài)，預(yù)估第四季NAND Flash整體均價跌幅約一成。

不過，總體來看，今年的存儲芯片市場還是好于預(yù)期的，隨著疫情受控程度的提升，2021年的存儲市場更值得期待。

晶圓代工

IC Insights認為，純晶圓代工市場在2019年下降1％之后，有望在今年增長19％，如果成真的話，則19％的增長是純晶圓代工市場自2014年增長18％以來的最高增幅。在2019年之前，純集成電路代工市場上一次下滑是在2009年（-9％）。如下圖所示，IC Insights預(yù)計在整個預(yù)測期內(nèi)不會再出現(xiàn)純粹的代工市場下降。在過去的16年（2004-2019年）中，純晶圓代工市場在9年中增長了9％或以下，而在其他7年中均以兩位數(shù)的速度增長。

對于晶圓代工業(yè)，Gartner預(yù)計2020年總收入將比2019年增長13.7％，達到708億美元。這是由最先進的制程節(jié)點的強勁收入推動的。5G智能手機是主要驅(qū)動力，盡管與2019年相比，智能手機總銷量下降了16.7％，但今年預(yù)計將增長到2億部左右，而5G手機的半導(dǎo)體含量明顯高于4G手機。晶圓代工收入主要由蘋果的iPhone 12系列新機推動，加上今年年初華為的產(chǎn)量。另外，AMD，Nvidia和英特爾的需求都在推動晶圓代工業(yè)的銷售額，而主要貢獻者是臺積電和三星，它們也是今年資本支出增長的主要推動力。

半導(dǎo)體設(shè)備

上周，SEMI公布了9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額，達 27.5 億美元，月增 3.6%，年增 40.3%，改寫今年新高，并創(chuàng)下連續(xù)12個月超過20億美元的佳績。除了續(xù)創(chuàng)今年新高，也創(chuàng)下近 20 年來單月歷史新高。

SEMI 認為，2020年，隨著數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)建設(shè)和服務(wù)器存儲需求增加，加上疫情以及美中貿(mào)易戰(zhàn)加劇，供應(yīng)鏈為預(yù)留安全庫存，帶動芯片需求提升，是帶動今年晶圓廠設(shè)備支出大幅增長的重要因素。

近期，臺積電也針對資本支出做出展望，預(yù)計今年資本支出將貼近170 億美元，這也從一個側(cè)面反映出客戶下單并未因疫情而減緩，需求相當(dāng)強勁。

SEMI認為，這一波設(shè)備支出走強，占晶圓制造設(shè)備銷售約一半的晶圓代工和邏輯制程支出貢獻最多，2020 年及 2021 年都維持個位數(shù)穩(wěn)定增長；DRAM 和 NAND Flash 在2020 年支出將超過 2019 年，且在 2021 年增長幅度都將超過20%。

另外，晶圓廠設(shè)備包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備，預(yù)計 2020 年將增長 5%，受惠于內(nèi)存支出復(fù)蘇，以及先進制程與中國市場的大力投資，2021 年將大幅上升 13%。

封裝設(shè)備方面，預(yù)計2020 年將達32億美元規(guī)模，年增10%，2021年可達34億美元，再增 8%，測試設(shè)備市場 2020 年增長幅度亮眼，達 57 億美元，年增 13%。

以區(qū)域來看，中國臺灣、中國大陸與韓國都是 2020 年及 2021 年設(shè)備支出金額的領(lǐng)先市場，其中，中國臺灣2020年設(shè)備支出在去年大增 68% 后，略微修正，預(yù)計 2021 年將回升，反彈幅度達 10%。

中國大陸則因境內(nèi)與境外半導(dǎo)體廠都在積極投資晶圓代工和存儲領(lǐng)域，帶動中國半導(dǎo)體設(shè)備總支出在 2020 年和 2021 年大漲，成為排名第一的市場。

韓國設(shè)備支出 2020 年將超越去年的表現(xiàn)，成為半導(dǎo)體設(shè)備投資的第三位，且隨著內(nèi)存投資力道復(fù)蘇，2021 年將成長 30%，其他如北美、歐洲等多數(shù)地區(qū) 2020 年和2021 年都有機會呈現(xiàn)增長態(tài)勢。

在半導(dǎo)體設(shè)備資本支出方面，Gartner預(yù)測2020年將增長1.8％，達到1011億美元，晶圓制造設(shè)備（WFE）增長4.5％，達到580億美元。由于臺積電、三星和英特爾對先進制程邏輯芯片的持續(xù)投資，使得疫情對WFE和CapEx的影響相對較小。

中國市場

中國大陸無疑是最具發(fā)展?jié)摿突盍Φ陌雽?dǎo)體市場，特別是這里的疫情控制的很好，對于產(chǎn)業(yè)回暖和吸引投資起到了關(guān)鍵性的作用。預(yù)計中國本土公司的支出將顯著增加，其中以中芯國際（今年約為67億美元），CXMT和YMTC（約為35億美元）為最。不過，受到貿(mào)易限制的影響，可能會延遲他們的一些支出。因此，Gartner認為，第三和第四季度的支出重點已經(jīng)從主要支出者轉(zhuǎn)移到了次要支出者，這給整個行業(yè)帶來了一定的風(fēng)險。

展望2021

總體來看，2021年，半導(dǎo)體業(yè)整體狀況將恢復(fù)到正常的增長模式。Gartner預(yù)計半導(dǎo)體收入將增長9.5％左右，隨著DRAM供不應(yīng)求和價格上漲，預(yù)計DRAM將實現(xiàn)強勁增長（+22％），這將成為市場發(fā)展主要驅(qū)動力。隨著對新型存儲芯片投資的提升，預(yù)計CapEx將增長3.1％。此外，預(yù)計2021年邏輯/混合信號投資將下降3.6％。

晶圓代工方面，IC Insights認為，從2019到2024年，純晶圓代工的復(fù)合年增長率（CAGR）預(yù)計為9.8％，比2014到2019年的6.0％高出3.8個百分點，并且超過了同一預(yù)測期內(nèi)整個IC市場預(yù)期的7.3％。

半導(dǎo)體設(shè)備方面，今年7月，SEMI公布了一份預(yù)測報告，2021 年在邏輯先進制程、存儲業(yè)，以及中國大力投資下，晶圓廠設(shè)備支出金額將創(chuàng) 700 億美元的歷史新紀錄。SEMI 先前預(yù)估，2021 年將是全球晶圓廠標志性的一年，設(shè)備支出金額將達 677 億美元，較年初預(yù)估的 657 億美元再高出 10%，此次再上調(diào)至 700 億美元，可見其對明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂觀預(yù)期。
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