精品国产人成在线_亚洲高清无码在线观看_国产在线视频国产永久2021_国产AV综合第一页一个的一区免费影院黑人_最近中文字幕MV高清在线视频

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

300mm半導體硅片業務仍在產能爬坡階段

姚小熊27 ? 來源:科創板日報 ? 作者:科創板日報 ? 2020-10-30 15:48 ? 次閱讀

如果要在滬硅產業身上尋找一個關鍵詞,那無疑是“盈利”。

當下,300mm半導體硅片業務仍在產能爬坡階段,固定成本攀升,研發投入加碼,公司短期盈利仍然承壓。

10月29日,滬硅產業發布的三季報顯示,公司今年前三季度歸母凈利潤虧損173.69萬元,虧損收窄,但扣非后虧損仍達到2.07億元;同期營業收入13.07億元,同比增長22.12%。

此前,滬硅產業2019年歸母凈利潤為-8991.45萬元,扣非后歸母凈利潤為-2.37億元。

全年扣非后預計續虧

何時虧轉盈,是滬硅產業每逢財報季的“必答題”。

10月29日,滬硅產業2020年三季報出爐,進一步證實此前中報預測:2020年前三季度公司實現營收13.07億元,同比增長22.12%;同期歸母凈利潤虧損173.69萬元,虧損有所縮窄(上年同期凈虧損4650.83萬元)。

但從盈利“成色”來看,滬硅產業扣非后歸虧損達到2.07億元,較上年同期虧損增加了4999.75萬元。《科創板日報》記者關注到,滬硅產業當期非經常性損益主要是來自于1億元政府補助以及1.07億元交易性金融資產投資收益。

在資深會計人士看來,扣非后歸母凈利潤更能反映一家上市公司主營業務的發展情況。此前公司在2017-2019年度扣非后也連續虧損,分別為-9941.45萬元、-1.03億元、-2.37億元。

記者第一時間聯系滬硅產業了解其盈利節奏及改善舉措,但至截稿未果。

值得強調的是,滬硅產業在三季報中還預計,今年公司全年的扣非經常性損益的凈利潤仍為虧損,主要原因為公司300mm半導體硅片業務仍處于產能爬坡階段,固定成本持續增高,從而影響毛利。

而300mm半導體硅片,又恰恰是公司未來的盈利新增點。

招股書顯示,滬硅產業成立于2015年,主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售。此前,通過私有化收購原全球第八大半導體硅片企業Okmetic、入股全球最大的SOI硅片企業法國上市公司 Soitec,并控股上海新昇和新傲科技,公司初步實現了在半導體硅片領域的產業布局,業務涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片,主要應用于存儲、邏輯IC和功率器件領域。

據記者從業內了解,半導體硅片中,300mm硅片是目前全球市場最主流、市場規模最大且增長趨勢最為明顯的半導體硅片。

根據SEMI 統計,全球 300mm硅片出貨面積占比在2018年已達到 63.83%。受益于移動通信、計算機等終端市場持續快速發展,2000年至2018年全球300mm半導體硅片出貨面積從94.00百萬平方英寸擴大至8,005.00百萬平方英寸,市場份額從1.69%大幅提升至2018年的63.83%,年均復合增長率達8.36%。

在300mm硅片上,滬硅產業可謂不遺余力。可以看到,今年前三季度公司研發投入占比達到7.97%,相關費用高達1.04億元,據披露主要是由于公司持續加大300mm半導體硅片的研發投入所致。

300mm硅片擴產或將提速

記者從業內獲悉,半導體硅片作為芯片制造的關鍵原材料,技術門檻較高。在300mm硅片制造領域,形成了以信越化學、SUMCO、Siltronic、SK Siltron、環球晶圓等國際龍頭主導的國際行業格局。

國內300mm半導體硅片長期以來依賴進口,是我國半導體產業鏈最為薄弱的一環。當前國內半導體硅片企業的300mm硅片產銷規模占全球市場的比重非常小,急需加強技術研發投入,擴大產能。

作為未來的盈利點,疊加國產替代效應,滬硅產業300mm硅片的產能進展,自然成為了外界關心的2號話題

招股書顯示,滬硅產業17.5億元IPO募資擬投向300mm半導體硅片項目的擴產和技術升級,由全資子公司上海新昇實施,建設周期為2年。

據悉, 滬硅產業此前已建成了15萬片/月的產能,部分產品已獲得了國內主流半導體客戶的認證通過,在國內率先實現了300mm硅片的規模化銷售,部分產品已獲得格羅方德、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、華潤微電子等芯片制造企業的認證通過。

本次募投項目實施后,滬硅產業將新增15萬片/月300mm半導體硅片的產能。

根據調研記錄及互動平臺交流內容,滬硅產業目前主要生產設備均已到位,新增產能正在建設過程中,產量也處于穩定爬坡階,產能擴充預計會如期完成已披露的目標。今年年初受疫情影響有所延緩,后通過各方協調及進度追趕,對整體進度影響不大。預計今年年底300mm硅片產能可達到20萬片/月,明年可達到30萬片/月。

另外,滬硅產業今年上半年,針對15萬片/月的擴產計劃新建凈化室,占了一定的工期。當下凈化室已經建成,后續安裝設備即可增加產能。據公司方面預計,總體而言明年的產能擴充進度相比今年要快一些。
責任編輯:YYX

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 半導體
    +關注

    關注

    334

    文章

    27014

    瀏覽量

    216292
  • 硅片
    +關注

    關注

    13

    文章

    361

    瀏覽量

    34568
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    RFTOP WR28 300mm可扭軟波導實測對比

    近日高品質微波毫米波器件供應商RFTOP(頻優微波)采用國內外三款矢量網絡分析儀,對WR28 300mm可扭軟波導RWGFT28-300進行實測對比。此次被測可扭軟波導的測試頻段為26.5GHz-40GHz,
    的頭像 發表于 11-20 16:14 ?184次閱讀
    RFTOP WR28 <b class='flag-5'>300mm</b>可扭軟波導實測對比

    SEMI報告:未來三年全球半導體行業計劃在300mm晶圓廠設備上投資4000億美元

    2025年到2027年,全球300mm晶圓廠設備支出預計將達到創紀錄的4000億美元。強勁的支出是由半導體晶圓廠的區域化以及數據中心和邊緣設備對人工智能(AI)芯片日益增長的需求推動的。 2024年
    的頭像 發表于 09-29 15:20 ?343次閱讀
    SEMI報告:未來三年全球<b class='flag-5'>半導體</b>行業計劃在<b class='flag-5'>300mm</b>晶圓廠設備上投資4000億美元

    英飛凌率先開發全球首項300mm氮化鎵功率半導體技術,推動行業變革

    科技股份公司今天宣布,已成功開發出全球首項300mm氮化鎵(GaN)功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握這一突破性技術的企業。這項
    的頭像 發表于 09-13 08:04 ?356次閱讀
    英飛凌率先開發全球首項<b class='flag-5'>300mm</b>氮化鎵功率<b class='flag-5'>半導體</b>技術,推動行業變革

    英飛凌率先開發全球首項300 mm氮化鎵功率半導體技術, 推動行業變革

    2024年9月11日訊,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)今天宣布,已成功開發出全球首項300 mm氮化鎵(GaN)功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且
    發表于 09-12 11:03 ?1023次閱讀
    英飛凌率先開發全球首項<b class='flag-5'>300</b> <b class='flag-5'>mm</b>氮化鎵功率<b class='flag-5'>半導體</b>技術, 推動行業變革

    掌握半導體硅片生產技術,中欣晶圓科創板IPO終止

    ,中欣晶圓首次沖刺A股IPO以失敗告終。 ? 中欣晶圓 主要產品及業務演變 ? 中欣晶圓主營業務半導體硅片的研發、生產和銷售。公司擁有完整的半導體
    的頭像 發表于 07-29 01:05 ?3784次閱讀
    掌握<b class='flag-5'>半導體</b>大<b class='flag-5'>硅片</b>生產技術,中欣晶圓科創板IPO終止

    132億元!滬硅產業擴產300mm半導體硅片

    來源:滬硅產業公告 6月12日,滬硅產業發布公告稱,為積極響應國家半導體產業發展戰略,加速推進公司長遠發展戰略規劃,搶抓半導體行業發展機遇,持續擴大公司集成電路用300mm硅片的生產規
    的頭像 發表于 06-14 10:13 ?383次閱讀

    東芝宣布其300mm晶圓功率半導體制造工廠和辦公樓竣工

    近日,東芝電子器件與存儲株式會社(下簡稱“東芝”)宣布其300mm晶圓功率半導體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續進行設備安裝,計劃在2024財年下半年開始大規模生產。
    的頭像 發表于 05-29 18:05 ?946次閱讀

    東芝300mm晶圓功率半導體工廠竣工,產能將增至去年的2.5倍

    5 月 24 日,日本東芝電子元件及存儲裝置部于官網上發文稱,其 300mm 晶圓功率半導體制造廠與辦公室已于日前正式完工。
    的頭像 發表于 05-24 16:52 ?701次閱讀

    材料認識:SOI硅片

    )與12"(300mm)等規格。而按照制造工藝來分類,主要可以分為拋光片、外延片和SOI硅片三種。單晶硅錠經過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片,拋光片經過外延生長形成外延片,拋光片經過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SO
    的頭像 發表于 05-22 08:09 ?3116次閱讀
    材料認識:SOI<b class='flag-5'>硅片</b>

    恒元光電成功研制出12英寸(直徑300mm)光學級鈮酸鋰晶體

    據麥姆斯咨詢報道,近日,山東恒元半導體科技有限公司(以下簡稱“恒元光電”)在濟南市“揭榜掛帥”科技計劃項目的支持下,成功研制出12英寸(直徑300mm)光學級鈮酸鋰晶體。
    的頭像 發表于 05-17 09:28 ?1023次閱讀

    半導體工藝晶圓片的制備過程

    先看一些晶圓的基本信息,和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋,6吋硅片,目前對8吋,12吋硅片的應用在不斷擴大。這些直徑分別為100mm、150mm、200
    發表于 04-15 12:45 ?1180次閱讀
    <b class='flag-5'>半導體</b>工藝晶圓片的制備過程

    7月投產!積塔半導體特色工藝生產線建設項目迎來新節點

    積塔半導體特色工藝生產線建設項目迎來重要施工節點,300mm車規半導體集成電路制造基地設備的入場,為正式投產打下了堅實基礎,經過調試后預計于今年7月正式投產。
    的頭像 發表于 04-11 10:22 ?714次閱讀

    半導體發展的四個時代

    公司是這一歷史階段的先驅。現在,ASIC 供應商向所有人提供了設計基礎設施、芯片實施和工藝技術。在這個階段半導體行業開始出現分化。有了設計限制,出現了一個更廣泛的工程師社區,它們可以設計和構建定制
    發表于 03-27 16:17

    創新高!2027年300mm晶圓廠設備支出將達1370億美元

    來源:SEMI,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 近日,SEMI發布《300mm晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由于內存市場復蘇
    的頭像 發表于 03-27 09:06 ?424次閱讀

    印度首家能夠加工300mm晶圓的商業設施誕生!

    美國半導體設備制造商應用材料公司在印度班加羅爾開設了一個驗證中心,標志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業設施誕生。
    的頭像 發表于 03-12 10:03 ?639次閱讀