提起德國制造，大家首先會想到汽車。的確，德國汽車產業不光在歐洲占據主導地位，是歐洲第一汽車生產大國，而且在全球市場，奔馳，寶馬，保時捷等著名品牌同樣廣受歡迎。事實上德國并不僅僅只有汽車制造，在半導體產業，德國企業同樣擁有非常強的國際競爭力。近年來德國芯片企業不斷發力，在海外市場收獲頗豐，撐起了歐洲半導體的半壁江山。

我們知道，半導體原材料中，最重要的就是硅晶圓，就半導體原材料的整體市場規模來看，硅晶圓所占的比重達到了37%，是芯片制造最核心的材料。目前這一市場基本上被亞洲企業尤其是日本的信越化學和勝高所占據。而在這一領域，唯一躋身世界排名前五的歐洲企業是德國的Siltronics（世創）。世創總部位于慕尼黑，擁有300mm超純硅晶圓的制造能力，同時也是最早掌握300mm硅晶圓生產技術的企業之一，目前主要產能分布于德國，美國和新加坡。

超純硅晶圓對于臺積電和三星的7nm，5nm等先進工藝來說必不可少，制程越先進，對于硅晶圓的純度要求越高，而目前關鍵生產技術仍掌握在少數企業手中。除了世創，涉足半導體材料領域的企業還包括德國化工巨頭巴斯夫，林德氣體等。巴斯夫是世界最大的化工企業之一，旗下的功能材料部門負責提供半導體清潔，腐蝕和光刻產品。在半導體制造設備領域，Aixtron是專業的沉積設備制造商，在制造碳化硅，氮化鎵等半導體材料時，會用到MOCVD（金屬有機化學氣相沉積）設備。

而在半導體制造方面，德國同樣擁有世界級企業，這就是專業代工企業X-fab等。X-fab總部位于德國愛爾福特，是世界最大的模擬混合信號集成電路代工企業，提到芯片代工，人們首先會想到臺灣代工巨頭臺積電，的確臺積電在一般晶圓代工領域處于絕對領先，不過在模擬混合信號集成電路領域，X-fab則更有優勢，模擬混合信號更看重專業知識，比如高壓，功能集成的模擬應用等特點，對結構尺寸并無過多要求。X-fab的主要工廠分布于德國，美國和馬來西亞等。

當然德國最具知名度的芯片企業還是英飛凌，這家脫胎于西門子半導體部門的芯片巨頭，今年剛剛收購了美國芯片企業賽普拉斯，進一步鞏固了其在功率器件，安全IC，汽車半導體和NOR閃存半導體領域的地位，合并后的英飛凌將躋身世界十大半導體企業。從行業來看，英飛凌在功率器件和智能IC卡領域位居第一，在汽車半導體領域僅次于恩智浦，目前英飛凌的工廠主要集中在奧地利，德國，美國和馬來西亞。

除了英飛凌，汽車零部件巨頭博世在半導體領域也已經耕耘多年。博世的MEMS傳感器主要應用于消費電子，汽車，物聯網及工業電子等行業，而在智能手機領域，博世已經開發的產品包括陀螺儀，加速度傳感器，溫度濕度傳感器等，據稱全球約有一半的智能手機安裝有博世的傳感器。

從硅晶圓等半導體原材料，設備，晶圓代工以及下游的產業應用，德國半導體產業覆蓋了半導體產業的上，中及下游等各個環節，顯示了德國半導體產業的強大實力。這一點在歐洲國家并不多見，當越來越多的芯片巨頭向美國及亞洲靠攏之際，德國半導體產業撐起了歐洲的半壁江山，如果再加上荷蘭光刻機企業阿斯麥，英國芯片公司ARM等，歐洲的半導體產業實際上并不弱于亞洲國家，甚至在一些核心技術和設備上處于領先水平。
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