1、 PCB蝕刻介紹

蝕刻是使用化學反應而移除多余材料的技術。PCB線路板生產加工對蝕刻質量的基本要求就是能夠將除抗蝕層下面以外的所有銅層完全去除干凈，僅此而已。在PCB制造過程中，如果要精確地界定蝕刻的質量，那么必須包括導線線寬的一致性和側蝕程度，即蝕刻因子，下面就簡要介紹蝕刻制程及蝕刻因子。

蝕刻的目的：蝕刻的目的是將圖形轉移以后有圖形的受抗蝕劑保護的地方保留，其他未受保護的銅蝕刻掉，最終形成線路，達到導通的目的。

蝕刻分類：蝕刻有酸性蝕刻和堿性蝕刻兩種，通常內層采用酸性蝕刻，濕膜或干膜為抗蝕劑。外層采用堿性蝕刻，錫鉛為抗蝕劑。

DES介紹：DES為顯影、蝕刻、退膜的簡稱，蝕刻由顯影、蝕刻、褪膜三大部份組成。顯影為將未曝光部份溶解，曝光部份保留。顯影的速度可按露銅點50-70%決定。蝕刻是將裸露的銅面蝕掉，從而得到我們所需的圖形。褪膜是利用強堿能將干膜溶解原理，將干膜沖洗干凈。NaOH濃度控制3-5%。濃度過高會造成板面氧化，太低又沖洗不干凈。

2、 內層蝕刻-酸性蝕刻流程

3、 外層蝕刻-堿性蝕刻流程

4.蝕刻因子

蝕刻液在蝕刻過程中，不僅向下而且對左右各方向都產生蝕刻作用側蝕是不可避免的。側蝕寬度與蝕刻深度之比稱為蝕刻因子。我們的成品線路實際上是一倒立的梯形，蝕刻因子越小，蝕刻效果越好，阻抗控制得也越好。通常我們的蝕刻精度公差是10mil及以下的線寬按照+/-1MIL控制，10mil以上的線寬公差按+/-10%管控。線寬越小，蝕刻的精度公差越難控制，我們在設計時要考慮注意此點因素。

5、 蝕刻對阻抗的影響（線路在成品1oz的情況下）

6、總結

綜上所述，我們設計的線寬，在蝕刻因子及蝕刻公差等各種因素的影響下，我們最終得到的成品線寬，不是我們想像中的那么完美，從而會最終影響到我們的阻抗值控制。

編輯：hfy