關(guān)于光學(xué)定位點(diǎn)保護(hù)環(huán)的案例

有一客戶設(shè)計(jì)的PCB，因考慮后期貼片焊接的因素，在板內(nèi)添加了光學(xué)定位點(diǎn)，因板內(nèi)的線路比較稀疏，殘銅率比較低。板內(nèi)光學(xué)定位點(diǎn)的位置較孤立，在阻焊印刷前，磨板工序，光學(xué)定位點(diǎn)脫落。

如下圖第二版添加保護(hù)環(huán)后的效果所示：

在PCB的阻焊油墨印刷前，通常會(huì)有一個(gè)磨板的工序。

下面的為阻焊工序流程圖：

印阻焊油墨的前工序流程：

其中磨板的作用就是去除板面氧化物及雜質(zhì)，粗化銅面以增強(qiáng)與綠油的附著力，防止油墨脫落。但是在磨板時(shí)因?yàn)楣鈱W(xué)定位點(diǎn)比較孤立，并且也特別弱小（只有直徑1.0mm）。光學(xué)定位點(diǎn)在磨板機(jī)的反復(fù)撫摸下，最終hold不住，脫落了。魯迅曾經(jīng)說過：“悲劇，就是把人世間美好的東西毀滅給人看。”本來很完美的一個(gè)設(shè)計(jì)，就因?yàn)樯偌恿艘粋€(gè)光學(xué)定位點(diǎn)的保護(hù)環(huán)，結(jié)果就成了一個(gè)反面的教材，想想后面的PCBA貼片時(shí)，調(diào)機(jī)對(duì)位，忍不住對(duì)操作員大大的捏一把汗。第二版設(shè)計(jì)時(shí)特別留意添加了保護(hù)環(huán)，操作員忍不住現(xiàn)場哼起了“今個(gè)我呀真高興，高興……。”

那么光學(xué)定位點(diǎn)保護(hù)環(huán)是個(gè)什么樣子呢，請看大屏幕就是下面這個(gè)其貌不揚(yáng)的家伙。

光學(xué)定位點(diǎn)直徑40mil，開窗直徑80mil，光學(xué)定位點(diǎn)保護(hù)環(huán)大小110mil的八邊形或圓形，線條12mil寬。

但是在添加它時(shí)一定要?jiǎng)翊蠹也灰压鈱W(xué)定位點(diǎn)的開窗做的太大。如下所示，更不要做的是，在光學(xué)定位點(diǎn)周圍明明鋪銅皮做為保護(hù)，我們還要再做個(gè)保護(hù)環(huán)，畫蛇添足的設(shè)計(jì)。

另外添加光學(xué)定位點(diǎn)保護(hù)環(huán)時(shí)，要注意與周圍器件的距離以及對(duì)分板成型時(shí)的影響。如下的工程問題確認(rèn)：

因此板右上角光學(xué)定位點(diǎn)設(shè)計(jì)離外形較近，為保證單元外形完整一致，將銑進(jìn)工藝邊，同時(shí)會(huì)銑到保護(hù)環(huán)。我司建議：刪除此位置保護(hù)環(huán)制作，另外兩個(gè)保護(hù)環(huán)按保留制作。忽略銑進(jìn)工藝邊1.6mm，保證單元外形即可。請幫忙確認(rèn)是否OK？最終確認(rèn)結(jié)果是刪除此位置光學(xué)定位點(diǎn)的保護(hù)環(huán)。

光學(xué)定位點(diǎn)平整度的案例

某客戶的板子，在SMT生產(chǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn)PCB板光學(xué)定位點(diǎn)形狀不規(guī)則，機(jī)器無法識(shí)別，不良率29.4%；

工單數(shù)量：610pcs，已生產(chǎn)340pcs左右，不良品：100pcs左右，

不良率：29.41%，光學(xué)定位點(diǎn)無法識(shí)別；

主要不良現(xiàn)象如下：

1光學(xué)定位點(diǎn)中間凹陷，機(jī)器在識(shí)別時(shí)無法全部抓取；

2. 光學(xué)定位點(diǎn)拖錫不平，機(jī)器在識(shí)別時(shí)凹凸部分反光，無法全部抓取。

原因分析：

此板的表面處理為無鉛噴錫，常規(guī)無鉛噴錫的厚度為1-40um，但是近期工廠完成錫厚在1~50um左右，因噴錫的中的錫厚均勻性不易控制，最終錫厚有點(diǎn)偏厚，出現(xiàn)上述居高不下的不良；

后期工廠現(xiàn)按最厚錫厚≤30um進(jìn)行控制，并對(duì)首件進(jìn)行識(shí)別測量，可以完善此問題；

臨時(shí)對(duì)策：印刷機(jī)降低識(shí)別分?jǐn)?shù)，克服生產(chǎn)，此操作有品質(zhì)隱患，光學(xué)定位點(diǎn)誤抓，導(dǎo)致印刷偏移。

長期對(duì)策：

建議：調(diào)整光學(xué)定位點(diǎn)平整度，減少因光學(xué)定位點(diǎn)問題導(dǎo)致的品質(zhì)隱患及產(chǎn)生的無效工時(shí)。

那么光學(xué)定位點(diǎn)的表面平整度是多少呢，常規(guī)是不超過15um.

在噴錫的過程中，液態(tài)的錫在上升的過程中，受重力的影響，會(huì)產(chǎn)生垂流，噴錫的不平整性無法完全避免。請大家在做細(xì)密間距的板子，要考慮表面處理工藝對(duì)貼片焊接的影響。

還有一個(gè)是光學(xué)定位點(diǎn)加在器件下面，等到貼片時(shí)，我們就知道什么叫一臉蒙13了……

工藝邊 光學(xué)定位點(diǎn)距離板邊只有2.5mm，導(dǎo)致在焊接時(shí)被設(shè)備軌道邊夾住（軌道邊寬度3.5mm），不能識(shí)別，對(duì)生產(chǎn)帶來了很大的影響，建議按下圖所示，修改光學(xué)定位點(diǎn)距板3.5mm.

PCB設(shè)計(jì)時(shí)，鋼網(wǎng)上層的光學(xué)定位點(diǎn)到底怎么對(duì)位的呢

鋼網(wǎng)上的光學(xué)定位點(diǎn)分2種，半刻與通孔。

半刻即沒有刻穿的光學(xué)定位點(diǎn)，從實(shí)物上看像一個(gè)小黑點(diǎn)。適合全自印刷機(jī)設(shè)備識(shí)別使用。

通孔在鋼片是一個(gè)刻穿的圓點(diǎn)，適合人工識(shí)別校對(duì)使用，應(yīng)用于半自動(dòng)印刷設(shè)備或人工印刷。

鋼網(wǎng)光學(xué)定位點(diǎn)大小位置與PCB板上的光學(xué)定位點(diǎn)相互對(duì)應(yīng)。

如果PCB板上沒有光學(xué)定位點(diǎn)，對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)上就做不出標(biāo)準(zhǔn)的光學(xué)定位點(diǎn)。

編輯：hfy