BGA空洞一直是一個有爭議的問題，一種觀點認為空洞位置是一個應力集中點，會影響焊點的機械特性，降低焊點的強度、延展性、蠕變和疲勞壽命；同時也會形成過熱點，降低焊點的可靠性。

但另一種觀點認為，空洞可以中止焊點中裂紋的擴展，對裂紋的蔓延有抑制作用，如下圖所示。這兩種觀點都有一定的道理，為了更好地理解空洞對BGA焊點可靠性的影響，了解一下電子加工行業內對BGA空洞的接受標準。

空洞可以終止焊點裂紋的擴展示意圖

IBM公司：BGA焊點中空洞超過20％（面積比）對焊點的可靠性是有威脅的，15％（面積比）為空洞允收的最大值；旭電公司（已被偉創力收購）：25％（面積比）是可以接受的空洞最大值；戴爾公司：在溫度循環失效試驗中，六或七個空洞（占焊點直徑的20％）產生50％的性能降低，四個空洞（16％面積比）作為可以接受標準；摩托羅拉：從可靠性角度來看，空洞低于24％（面積比）是可以接受的；通用儀器：空洞控制的上限是15％（面積比）。

總結電子加工行業的驗收標準，比較一致的看法是：空洞在焊點中所占的比例低時可以接受；空洞比例（面積比）在15％－25％是可以接受的；但過多的空洞是有害的，這里所指的空洞主要指BGA組裝過程中產生的空洞，BGA植球過程中形成的空洞是可以忽略的，因為植球過程中形成的空洞在回流焊接時往往會消失或重新分布。

同時，BGA空洞在焊點中的位置是非常重要的一個因素，界面處的空洞對BGA焊點的可靠性影響要遠遠大于焊點中間位置的空洞，如下圖所示。

空洞位于BGA焊點的不同位置對可靠性的影響是不同的

IPC-7095 Design and. Assembly Process. Implementation for BGAs（BGA的設計和組裝工藝的實施）中關于BGA空洞接受標準要求如下表1所示，關于電子產品的分級標準見IPC-610系列標準：

IPC-7095 關于不同級別電子產品空洞可接受標準的規定

由此可見，對于不同級別的電子產品，由于產品對長期可靠性和穩定性的要求不同，可以接受的空洞標準也不同，同時空洞在焊點中的位置不同接受標準也不同。

編輯：hfy