三星款芯片Exynos 981現已通過藍牙SIG認證
眾所周知，三星在不同地區使用不同的手機處理器，例如亞洲的高通處理器，但在歐洲使用自己的Exynos芯片。
作為少數幾個能夠自主開發和生產芯片的智能手機品牌之一，三星取消了其“貓鼬”核心團隊，但并未放棄推出新處理器。
三星正準備推出其Exynos 1080和Exynos 2100處理器。此外，外媒mysmartprice今天在藍牙sig認證的數據庫中又發現了一種尚未出現過的新soc-Exynos 981芯片，從命名推算這有可能是一款中端芯片，或為Exynos 980的超頻版，暗示三星可能會在幾個月內發布新的中端機型。
然而，認證沒有透露任何信息，只有Exynos 980可以與兼容的RF芯片一起使用來構建一個完整的支持藍牙5.2的藍牙+wifi解決方案。
由于還沒有爆料，有關芯片的更多信息尚不清楚，甚至不能排除它不是一個獨立的SoC，直到三星方面證實或出現更多的披露。
責任編輯：PSY
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19170瀏覽量
229187 -
芯片
+關注
關注
454文章
50444瀏覽量
421937 -
三星電子
+關注
關注
34文章
15856瀏覽量
180929 -
藍牙
+關注
關注
114文章
5773瀏覽量
169859
發布評論請先 登錄
相關推薦
英偉達加速認證三星AI內存芯片
近日，英偉達公司正在積極推進對三星AI內存芯片的認證工作。據英偉達CEO透露，他們正在不遺余力地加速這一進程，旨在盡快將三星的內存解決方案融入其產品中。 此次
三星否認HBM3E芯片通過英偉達測試
近日，有關三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達測試的報道引起了廣泛關注。然而，三星電子迅速對此傳聞進行了回應，明確表示該報道并不屬實。
三星首次確認Exynos 2500 處理器存在
第二款采用先進3nm工藝制程的芯片，Exynos 2500不僅展現了三星在芯片制造技術上的卓越實力，更預示著移動計算性能的顯著提升。
三星Exynos 2500芯片研發取得顯著進展
在半導體技術日新月異的今天，三星再次以其卓越的創新能力吸引了全球科技界的目光。據最新媒體報道，三星自主研發的Exynos 2500芯片在3nm工藝的研發上取得了顯著進展，這一里程碑式的
三星首款3nm可穿戴設備芯片Exynos W1000發布
在科技日新月異的今天，三星再次以其卓越的創新能力震撼業界，于7月3日正式揭曉了其首款采用頂尖3nm GAA（Gate-All-Around）先進工藝制程的可穿戴設備系統級芯片（SoC
英偉達否認三星HBM未通過測試
英偉達公司CEO黃仁勛近日就有關三星HBM（高帶寬內存）的傳聞進行了澄清。他明確表示，英偉達仍在認證三星提供的HBM內存，并否認了三星HBM未通過
三星Galaxy Buds 3 Pro耳機通過FCC認證
近日，三星 Galaxy Buds 3 Pro 耳機已通過 FCC 機構認證。該款耳機型號為 SM-R630，軟硬件版本分別為 R630.001 和 REV1.0，支持藍牙及
三星Galaxy Watch 7將采用Exynos W1000處理器
之前的三星 Galaxy Watch 4 使用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片，Galaxy Watch 6 則選用因調整了時鐘頻率與制造工藝而更強的 Exynos W9
三星發布中端市場Exynos 1480芯片，業界首款基于Arm v9架構
相較于去年采用5nm制程的Exynos 1380，Exynos 1480升級至三星自研的4nm（4LPP+）制程技術。新芯片包含四顆ARM Cortex-A78 CPU核心，主頻高達2
三星Galaxy Watch7將搭載Exynos W940芯片，性能顯著提升
之前已有報道指明，Exynos W940芯片即基于全面升級的Exynos 5535（內部型號，非市場命名），預期將成為三星首次商業化應用的3納米級芯
谷歌Tensor G4芯片與三星Exynos 2400共用FOWLP工藝
IT之家了解到，借助FOWLP技術，有助于增強芯片組的I/O功能并加快電信號傳輸速度，同時提升其抗熱性，使SoC能夠維持更穩定高效的多核性能。據悉，三星在Exynos2400產品描述中指出，此技術能使多核性能提升約8%。
華碩VivoWatch 6智能手表已通過藍牙認證，搭載Nordic藍牙芯片
在藍牙SIG網站中，可以看到此款手表搭載的是前作同款的Nordic nRF52832藍牙解決方案，未采用高通WearOS系統芯片，以實現前代
三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技術，提高性能與散熱能力
據最新消息，三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級封裝（FOWLP）技術。這種封裝技術使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。
Exynos不再：三星計劃將其移動SoC更名為Dream Chip
X 泄密者在Exynos 2400存在爭議時準確預測了它的存在，并表示三星計劃完全放棄 Exynos 品牌。未來的三星芯片將被稱為“Drea
工商網監
評論