26億紅板5G高階HDI和IC載板項目簽約江西

10月21日，紅板5G高階HDI和IC載板項目簽約儀式在江西省吉安市國家級井岡山經濟技術開發區舉行。

紅板（江西）有限公司在井岡山經濟技術開發區投資建設5G高階HDI和IC載板項目，其產品主要應用于5G智能終端、IoT設備、無人駕駛等消費類電子。項目共分為兩期投資。一期投資建設5G智能應用和高階HDI電路板項目，項目總投資約6億元，主要用于生產線建設、廠房改造、公共及配套設施建設。二期投資建設IC載板和高密度線路板項目，項目總投資約20億元。兩期項目全面投產后，實現最大年銷售收入可達40億元。

紅板(江西)有限公司是一家專業生產高密度多層電路板的企業，產品廣泛應用于通訊、電腦、儀表、汽車、家電及數控機床等高科技電子領域，遠銷新加坡、日本、歐美等。公司客戶有佳能、西門子、惠普、諾基亞、步步高等知名企業。

來源：國家級井岡山經開區

原文標題：【企業動態】投資26億紅板5G高階HDI和IC載板項目簽約江西

文章出處：【微信公眾號：CPCA印制電路信息】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

責任編輯：haq

聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。舉報投訴