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2020年臺(tái)積電沖刺450億美元營收?臺(tái)灣和大陸廠商如何合力把握半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇!

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2020-11-02 09:23 ? 次閱讀
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10月31日,在2020深圳集成電路制造峰會(huì)的安防半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇上,來自臺(tái)灣亞太高科技發(fā)展促進(jìn)協(xié)會(huì),臺(tái)灣資深半導(dǎo)體專家馮明憲先生,帶來《從中國集成電路發(fā)展前景,展望粵港澳臺(tái)半導(dǎo)體融合發(fā)展》的精彩演講。他重點(diǎn)闡述了半導(dǎo)體技術(shù)30年間的重大三次技術(shù)變革和浪潮,中國半導(dǎo)體市場的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn),以及臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國復(fù)興事業(yè)當(dāng)中可以做到哪些貢獻(xiàn)。

圖:臺(tái)灣資深半導(dǎo)體專家、廈門天微電子公司執(zhí)行董事馮明憲

兩岸半導(dǎo)體的合作,已經(jīng)進(jìn)入第三階段。馮明憲表示,臺(tái)灣業(yè)界普遍認(rèn)為,臺(tái)灣未來30年,美國的重要性可能會(huì)不如中國大陸,中國正在迎來新時(shí)代,數(shù)字經(jīng)濟(jì)占GDP的比重從35%(2020年)到60%的關(guān)鍵化階段,同時(shí)IC生產(chǎn)自給率從20%(2020年)到70%的新征程。

2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元,馮明憲預(yù)估,在國家政策和市場利好的情況下,中國大陸的半導(dǎo)體市場容量在未來3-5年會(huì)達(dá)到6000億美元。

臺(tái)灣半導(dǎo)體市場在2020年迎來較大發(fā)展,產(chǎn)值突破1000億美元,臺(tái)積電今年的營收可能會(huì)到450億美元。臺(tái)積電一家的營收從去年350億美元增加到450億美元,整個(gè)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值增加200億美元。到了2030年,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值可以到達(dá)2000億美元。增長將是一個(gè)巨大挑戰(zhàn)。臺(tái)灣半導(dǎo)體的發(fā)展離不開中國大陸,尤其是廣東地區(qū)的資源和市場的支撐,粵港澳臺(tái)進(jìn)一步開展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展。

他特別指出,繼金本位和油本位之后,在資本投資生態(tài)及推動(dòng)主體變遷的發(fā)展進(jìn)程中,或?qū)⒂瓉硇聲r(shí)代的硅本位時(shí)代(Silicon Standard Era),建議粵港澳在半導(dǎo)體融合發(fā)展合作,加緊研發(fā)及布局新時(shí)代硅本位的創(chuàng)富機(jī)遇與創(chuàng)新發(fā)展模式。

半導(dǎo)體直接驅(qū)動(dòng)全球數(shù)字化進(jìn)程

據(jù)牛津研究院估計(jì),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推動(dòng)了7萬億美元的全球經(jīng)濟(jì)活動(dòng),為全球年度國內(nèi)生產(chǎn)總值直接貢獻(xiàn)了2.7萬億美元的全球經(jīng)濟(jì)活動(dòng),為全球年度國內(nèi)生產(chǎn)總值直接貢獻(xiàn)了2.7萬億美元,如近,數(shù)字經(jīng)濟(jì)已經(jīng)占據(jù)全球GDP的四分之一,半導(dǎo)體推動(dòng)了數(shù)字化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身就是一個(gè)價(jià)值4700億美元的高度全球化行業(yè)(預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到7300億美元),2018年有史以來首次出貨超過1萬億個(gè)半導(dǎo)體。

馮明憲指出,半導(dǎo)體技術(shù)三次轉(zhuǎn)折期主要驅(qū)動(dòng)力都有所不同。第一階段:1958年到1990年,主要驅(qū)動(dòng)力是材料/器件主流確立,摩爾定律和器件應(yīng)用驅(qū)動(dòng),當(dāng)時(shí)重點(diǎn)地區(qū)主要是美國、日本和歐洲,主流廠商IntelTI、Toshiba、NEC、Philips和ST,主要特征是,確立了以硅MOS為主的材料/器件主流,Ge/GeAs為補(bǔ)充發(fā)展,在國防、消費(fèi)電子電腦和通訊領(lǐng)域的應(yīng)用。

第二階段是1991年到2020年,主要驅(qū)動(dòng)力是IC制程突破,實(shí)現(xiàn)了從250nm到5nm制程跨越,半導(dǎo)體設(shè)備、材料和EDA設(shè)計(jì)軟件支撐的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈形成,摩爾定律繼續(xù)演進(jìn)。代表地區(qū)主要臺(tái)灣的IC代工和IC封測,韓國的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)日本和歐洲的設(shè)備廠商,美國和中國的IC設(shè)計(jì)廠商,主流廠商包括臺(tái)積電、三星、中芯國際、應(yīng)用材料和ASML,主要特征是電腦、移動(dòng)通信應(yīng)用驅(qū)動(dòng)增強(qiáng)。

第三階段將是2021年到2050年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要驅(qū)動(dòng)力是系統(tǒng)集成驅(qū)動(dòng)+極致器件,量子器件和新材料,主流廠商為臺(tái)積電、Intel、AMD、日月光、力成和華為,主要特征,半導(dǎo)體應(yīng)用呈現(xiàn)多元化,在汽車、工業(yè)人工智能、大數(shù)據(jù)都會(huì)有半導(dǎo)體應(yīng)用。中國大陸在繼韓國、中國臺(tái)灣、美國和日本之后進(jìn)入全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的主流領(lǐng)域。

高端芯片自給率不到10%,臺(tái)灣和大陸IC企業(yè)合作突破空間巨大

高端芯片,中國本土自給率不到10%,馮明憲特意給出了中國核心集成電路國產(chǎn)芯片占有率圖表。其中在工業(yè)應(yīng)用的MCU,國產(chǎn)芯片只占2%,在移動(dòng)通信終端芯片的兩大類別應(yīng)用處理器和通信處理器國產(chǎn)芯片分別占據(jù)18%和22%份額,核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備NPU國產(chǎn)芯片占15%,在NOR Flash、圖像處理器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域中,國產(chǎn)芯片各占據(jù)5%市場份額。


國產(chǎn)芯片在FPGADSPDRAM、NAND Flash領(lǐng)域目前還沒有明顯的市占率。市場空間巨大。臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值在2020年將到1000億美元,接近70%來自IC制造,應(yīng)用主要來自中國大陸。馮明憲指出,臺(tái)灣半導(dǎo)體發(fā)展十分迅猛,據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC insights報(bào)告顯示,2019年底臺(tái)灣已裝機(jī)產(chǎn)能達(dá)到420.8萬片8吋約當(dāng)晶圓,較前年增長2%,全球市場占有率達(dá)到21.6%,這是臺(tái)灣在2015年擠下韓國成為全球擁有最大晶圓產(chǎn)能地區(qū)后,連續(xù)5年蟬聯(lián)全球最大晶圓產(chǎn)能地區(qū)寶座。這家調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)估,未來幾年除了臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn),包括華邦電、力積電等也有興趣建新廠計(jì)劃,預(yù)期到2024年前,臺(tái)灣仍會(huì)是擁有最大已裝機(jī)月產(chǎn)能地區(qū)。

據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電正在加快EUV光刻機(jī)工藝,預(yù)計(jì)到2021年底,EUV光刻機(jī)的累計(jì)采購量將達(dá)到55臺(tái)。而據(jù)光刻機(jī)ASML年報(bào),從2012年開始交付EUV光刻機(jī)開始,公司已經(jīng)累計(jì)向客戶交付了超過76臺(tái)光刻機(jī)。臺(tái)積電最新透露,在全球在運(yùn)行的光刻機(jī)中,臺(tái)積電擁有約一半,芯片產(chǎn)能預(yù)計(jì)占全球60%。臺(tái)積電的客戶主要來自北美(60%)、中國大陸(20%)、日本(5%)、歐洲,其中美國客戶僅蘋果就占23%的產(chǎn)能需求,海思半導(dǎo)體是第二大客戶。

臺(tái)積電2030年預(yù)計(jì)可以做到1000億美金,底氣來自哪里?馮明憲認(rèn)為,臺(tái)積電每年都有將近200美金的投資,先進(jìn)制程已經(jīng)進(jìn)入了3nm。馮明憲透露,臺(tái)積電2nm工藝新廠已選址新竹,建設(shè)工廠土地已經(jīng)獲得。臺(tái)積電目前有13座晶圓廠,6座在新竹,按照臺(tái)積電的計(jì)劃,2nm工藝在2023年下半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),2024年量產(chǎn)。

縱觀全球IC代工行業(yè),在14nm階段,還有中芯國際、聯(lián)電、格羅方德、臺(tái)積電、三星、Intel,10nm制程、7nm制程、5nm制程就只有三家,臺(tái)積電、三星和Intel, 寡頭競爭態(tài)勢更加明顯。

臺(tái)灣生產(chǎn)全球25%的芯片,創(chuàng)造20%的產(chǎn)值,但我們就是個(gè)小股東,臺(tái)灣人和臺(tái)灣機(jī)構(gòu)在全球資本市場只有1500億美元市值,占4%左右。希望到2030年,臺(tái)灣能夠到8%,然后到了4000億美金。

粵港澳臺(tái)半導(dǎo)體融合發(fā)展機(jī)遇,馮明憲認(rèn)為有四點(diǎn):一、中國新基建計(jì)劃,大陸與東盟數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入快車道,另外大陸地區(qū)集成電路自給率提升政策與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)舉國體制的發(fā)展舉措;

二、粵港澳大灣區(qū)建設(shè)及深圳新時(shí)代改革開放,粵港澳大灣區(qū)可望繼長三角和海西之后,成為兩岸半導(dǎo)體制造業(yè)合作的關(guān)鍵區(qū)域。

三、基于粵港澳地區(qū)及臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展合作的互補(bǔ)性基礎(chǔ)(臺(tái)灣IC制造、粵港澳設(shè)計(jì)銷售),擴(kuò)大合作,推進(jìn)自主可控的產(chǎn)業(yè)體系以及共同推進(jìn)新世代半導(dǎo)體的技術(shù)商業(yè)合作關(guān)系。

四、未來硅本位時(shí)代,深港澳及潮汕的資本規(guī)模及優(yōu)勢有望成為推進(jìn)全球硅本位建設(shè)的推手,粵港澳臺(tái)的半導(dǎo)體融合發(fā)展成為兩岸總體合作創(chuàng)新的領(lǐng)域和進(jìn)化的迭代模式。

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