最近兩年，中國缺“芯”之痛開始集中爆發(fā)，中興，華為先后成為美國芯片禁令的受害者，中國芯片追趕國際先進水平的步伐從來沒有像今天這么緊迫。面對差距，國產芯片是繼續(xù)采取跟隨戰(zhàn)略，在先進工藝制程上加大投入，還是另辟蹊徑，打破常規(guī)，以創(chuàng)新取勝？最近獲得國內芯片領域重要獎項-年度重大創(chuàng)新突破產品獎的廣州慧智微電子的成長經歷或許能帶來一些啟發(fā)。

慧智微成立于2011年，創(chuàng)始人是從美國留學歸國的李陽。公司成立之初，就將射頻前端作為研究的主要方向。射頻前端是移動通信的核心組件，主要功能包括信號傳輸，轉換和處理。目前在這領域，占據主導地位的是兩家美國企業(yè)Skyworks（思佳訊），Qrovo，日本企業(yè)也擁有一定的市場份額。2019年，美國發(fā)布出口禁令，限制美國芯片企業(yè)向華為供貨，其中就包括射頻芯片。

傳統(tǒng)的射頻器件，每一個頻段都會采用一個功率放大器以及濾波器，天線開關。隨著頻段的不斷增多，占用的空間會越來越大，據測算，4G手機的射頻器件數(shù)量平均為5-7個。如何能將更多的功能集中在一起，以同一組器件支持不同的頻段就成為業(yè)內長久以來力求實現(xiàn)的目標。而慧智微在2014年終于開發(fā)出這樣的技術，這就是AgiPAM技術，通過可重構技術，不同的頻段給予不同的代碼，利用軟件定義硬件。自從2017年憑借“4G可重構射頻前端芯片”拿下中國芯產業(yè)促進會最具潛質產品獎，到今年的5G射頻芯片S55255，四年內慧智微三次獲獎，成為國產芯片快速崛起的象征。

在芯片領域，我國的起步應該不算太晚。早在80年代，我國就開始重點建設半導體產業(yè)體系，代表性的企業(yè)就是華晶電子，而今天全球最大的晶圓代工企業(yè)臺積電是在1986年創(chuàng)立，與內地幾乎同時起步。2000年時，中芯國際成立，并很快躋身全球晶圓代工三強。而根據最新的拓墣產業(yè)研究院的全球代工企業(yè)排名，臺積電，三星電子，格芯位列前三強，中芯國際僅排在第五。

我國在芯片領域的投入應該不算少，而且近年來規(guī)模越來越大，不過能拿得出來的成果卻不多。無論是存儲芯片，還是晶圓代工工藝，和國際先進水平都有一定差距。由于原材料，技術和制造設備都掌握在國外企業(yè)手中，很容易被西方國家控制。國內芯片工藝技術最先進的中芯國際成立沒多久，就陷入與臺積電的專利糾紛，付出了慘重的代價，如今更先進的工藝突破在即，卻因為光刻機被禁面臨中斷之虞。

西方企業(yè)在芯片領域擁有多年的技術積累，構筑了極深的專利壁壘，同時擁有經驗豐富的研發(fā)和設計工程師，國內企業(yè)采取跟隨策略，用傳統(tǒng)的方法，很難打破西方企業(yè)的技術壟斷。而慧智微的可重構技術打破常規(guī)，做到了西方企業(yè)所不能，成為業(yè)內唯一規(guī)模量產的可重構射頻前端芯片。目前在射頻領域，我們已經看到越來越多的中國企業(yè)開始崛起，包括華為也已經開發(fā)出自己的射頻芯片，這一次，國產芯片走到了西方企業(yè)的前面，“彎道超車”并非不可能。
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