重點(diǎn)

●芯片和系統(tǒng)的復(fù)雜性日益增加，性能和可靠性要求不斷升級，推動著硅后分析、維護(hù)和優(yōu)化方面的需求不斷上升

●新思科技的硅生命周期管理平臺（SLM）通過分析片上監(jiān)控器和傳感器數(shù)據(jù)，形成閉環(huán)，以此來優(yōu)化硅片生命周期的所有階段

●對于數(shù)據(jù)中心和汽車等行業(yè)而言，性能、可靠性和功能安全性方面的提升將帶來數(shù)十億美元的潛在收益

●基于新思科技在芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測試、設(shè)計(jì)IP領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及與制造廠商的長期密切合作，這一新平臺未來潛能巨大

新思科技（Synopsys）近日正式推出業(yè)界首個(gè)以數(shù)據(jù)分析驅(qū)動的硅生命周期管理（SLM）平臺，該平臺能夠?qū)崿F(xiàn)對SoC從設(shè)計(jì)階段到最終用戶部署的全生命周期優(yōu)化，此舉旨在擴(kuò)大公司在整個(gè)設(shè)計(jì)生命周期中的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。SLM平臺與新思科技市場領(lǐng)先的Fusion Design（融合設(shè)計(jì)）工具緊密結(jié)合，將在整個(gè)芯片生命周期提供關(guān)鍵性能、可靠性和安全性方面的深入分析。這將為SoC團(tuán)隊(duì)及其客戶帶來全新高度的視角，提升其在設(shè)備和系統(tǒng)生命周期的各個(gè)階段的實(shí)現(xiàn)優(yōu)化操作的能力。

“與當(dāng)今許多其他業(yè)務(wù)領(lǐng)域一樣，半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)在有機(jī)會進(jìn)一步利用其產(chǎn)品和技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)性數(shù)據(jù)，來實(shí)現(xiàn)整個(gè)電子價(jià)值鏈（包括在系統(tǒng)級部署階段）的高效率。基于在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的核心專業(yè)知識，新思科技SLM平臺可帶來一系列改變行業(yè)規(guī)則的優(yōu)化功能，并可將其擴(kuò)展到IC設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和部署的整個(gè)生命周期?！?/p>

——Sassine Ghazi

首席運(yùn)營官 新思科技

當(dāng)今電子系統(tǒng)的復(fù)雜性日益增加，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量和可靠性的難度不斷提升。此外，對任何類型性能下降的容忍度降低，且同時(shí)需要滿足功能安全性和保密性的要求，這意味著需要一種新的方法來解決硅基系統(tǒng)的開發(fā)、運(yùn)行和維護(hù)問題。數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，在性能和功率方面的改進(jìn)將帶來數(shù)十億美元的潛在收益并能節(jié)省成本。要實(shí)現(xiàn)如此巨大的收益，需要妥善管理芯片和系統(tǒng)從開發(fā)到部署整個(gè)生命周期的每個(gè)階段，從而確保始終獲得最佳結(jié)果。

“解決芯片性能和可靠性的關(guān)鍵問題涉及數(shù)十億美元的投入，并非止于流片。這需要一種全新的方法來研究IC設(shè)計(jì)、制造和使用的整個(gè)過程。能夠訪問設(shè)備在整個(gè)芯片生命周期中的數(shù)據(jù)、并對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行針對性分析以實(shí)現(xiàn)全周期持續(xù)反饋和優(yōu)化，將為各行業(yè)系統(tǒng)公司所面臨的與半導(dǎo)體相關(guān)的質(zhì)量和安全性挑戰(zhàn)提供更為有效的解決途徑?！?/p>

——Richard Wawrzyniak

ASIC和SoC首席市場分析師 Semico Research Corp 此次發(fā)布的新思科技SLM平臺包含針對未來兩年的完整創(chuàng)新路線圖，基于兩個(gè)基本原則：盡可能多地收集與每個(gè)芯片相關(guān)的有用數(shù)據(jù)，并在其整個(gè)生命周期中對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，以獲得用于改進(jìn)芯片和系統(tǒng)相關(guān)活動的可操作見解。第一個(gè)原則的實(shí)現(xiàn)方式是基于已經(jīng)從測試和產(chǎn)品工程中獲得的數(shù)據(jù)，通過嵌入在每個(gè)芯片中的監(jiān)控器和傳感器深入了解芯片的運(yùn)行，并在廣泛的環(huán)境和條件下測量目標(biāo)活動。第二個(gè)原則是應(yīng)用目標(biāo)分析引擎對可用的芯片數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體生命周期各個(gè)階段的優(yōu)化，包括從設(shè)計(jì)實(shí)施到制造、生產(chǎn)測試、調(diào)試和現(xiàn)場最終運(yùn)行等全部流程。 //////////

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：重塑產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值｜新思科技發(fā)布業(yè)界首個(gè)數(shù)字化硅生命周期管理平臺

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