柔性或柔性印刷電路板（PCB）是滿足柔性電子電路需求的流行電路板類型之一。設計用來替代傳統的線束，柔性PCB可以很容易地成形以適合多種復雜的電子設計。而且，這些板在保持密度和性能的同時提供了設計自由度。盡管柔性PCB的性能取決于多種因素，但主要材料在其中起著關鍵作用。選擇最佳材料對于柔性PCB組件的成功至關重要。如今，有各種各樣的材料可用不同的配置來滿足現代應用的需求。這篇文章重點介紹了柔性PCB制造中所用材料的不同方面。因此，請繼續關注以了解更多信息。

柔性PCB制造中常用的柔性芯或基板材料

柔性電路板需要粘合劑和無粘合劑的材料來附著其層。兩種材料都提供一定范圍的聚酰亞胺芯厚度。

l柔性膠粘材料：

這些類型的材料是柔性電路板材料的主體。顧名思義，它們使用丙烯酸或環氧基膠將銅膠粘到柔性芯上。粘性撓性芯的一些重要優點包括更高的銅剝離強度，降低材料成本等等。基于粘合劑的材料通常用于單面和雙面柔性電路板設計中。

l無膠柔性材料：

顧名思義，這些類型的柔性芯材料的銅直接連接到芯上，沒有任何粘合劑。它們既可以在銅上澆鑄電介質，也可以在電介質膜上濺射銅。通常，它們對于具有大量層的柔性板是首選的。無膠粘劑材料的普及有幾個原因，包括消除彎曲厚度，提高柔韌性，可能的最小彎曲半徑更緊，潛在的額定溫度更高，改進的受控阻抗信號特性等等。

柔性PCB的導體材料

銅是用于柔性PCB組裝的最優選且最容易獲得的導體材料。使用該材料是由于其有益的特性，包括良好的電氣特性，較高的可加工性等。有兩種類型的可彎曲材料配置的銅箔：軋制退火（縮寫為RA）和電沉積（縮寫為ED）。這些箔片有各種重量和厚度。在組裝板之前對箔進行表面處理。結合相對較低的成本，電沉積銅箔在市場上變得很流行。與ED銅箔不同，RA相當昂貴，但功能增強。

柔性阻焊材料和用于柔性PCB制造的覆蓋層

柔性PCB包括覆蓋層，阻焊層或兩者結合的外層電路。早期，OEM廠商使用粘合劑將層粘合到核心上。但是，這種方法降低了電路板的可靠性。為了解決這個問題，由于它們具有更高的靈活性和可靠性，他們現在更喜歡覆蓋層。Coverlay具有帶有環氧樹脂或丙烯酸粘合劑的聚酰亞胺固體層。同樣，阻焊層是用于具有高密度SMT組件的剛性組件區域的常用材料。良好的設計實踐包括在柔性區域中使用覆蓋層，在組件區域中使用阻焊層來探索其功能。