國內主流集成電路代工廠、工藝節點及工藝特征
這幾天多篇文章爆出了“中芯國際涉軍”，已被美國列入黑名單，深知信息搬運工的責任重大，秉著“不忘初心，牢記使命”的宗旨，外加周末有點自我安排的時間，所以也就有了本篇文章，另外作為模擬IC設計師，還是很有必要知道國內有哪些集成電路代工廠+工藝節點+工藝特征，畢竟我也是填過坑的人，項目指標來了首先需要確定的就是工藝，選擇不當來回折騰也是難以避免，不廢話上內容了。
責任編輯：xj
原文標題：國內主流集成電路代工廠的工藝特征
文章出處：【微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關注
關注
5381文章
11389瀏覽量
360882 -
IC
+關注
關注
36文章
5906瀏覽量
175240 -
中芯國際
+關注
關注
27文章
1417瀏覽量
65277
原文標題：國內主流集成電路代工廠的工藝特征
文章出處：【微信號：wc_ysj，微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
集成電路工藝學習之路：從零基礎到專業水平的蛻變
集成電路（IC）作為現代電子技術的核心，其制造工藝的復雜性和先進性直接決定了電子產品的性能和質量。對于有志于進入集成電路行業的學習者來說，掌握一系列基礎知識是至關重要的。本文將從半導體物理與器件
新思科技針對主要代工廠提供豐富多樣的UCIe IP解決方案
Multi-Die設計之所以成為可能，除了封裝技術的進步之外，用于Die-to-Die連接的通用芯粒互連技術（UCIe）標準也是一大關鍵。 通過混合搭配來自不同供應商，甚至基于不同代工廠工藝節點的多個芯片或小芯片，芯片開發者可以
概倫電子NanoSpice通過三星代工廠3/4nm工藝技術認證
概倫電子(股票代碼：688206.SH)近日宣布其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通過三星代工廠3/4nm工藝技術認證，滿足雙方共同客戶對高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。
專用集成電路包括哪些內容 專用集成電路設計與工藝
專用集成電路（Application Specific Integrated Circuit，簡稱ASIC）是指為特定應用領域而設計和生產的一類集成電路。相比通用型集成電路，專用集成電路
2024年最新全球EMS代工廠50強（TOP 50）
在科技產業中，EMS（ElectronicManufacturingServices，電子制造服務）代工廠扮演著至關重要的角色。它們為全球各地的品牌商提供從設計到生產、組裝、測試到最終出貨的全方位
集成電路工藝大揭秘：四種關鍵技術一網打盡
集成電路（IC）是現代電子設備中不可或缺的組件，它將成千上萬的晶體管、電阻、電容等元件集成在一塊微小的硅片上，實現了復雜電路功能的高度集成化。集成電
東芝BiCD工藝集成電路硅單片TB67H450AFNG數據手冊
電子發燒友網站提供《東芝BiCD工藝集成電路硅單片TB67H450AFNG數據手冊.pdf》資料免費下載
發表于 03-20 11:23
?1次下載
Intel Foundry：2030成為全球第二大半導體制造代工廠！
英特爾為英特爾代工廠（Intel Foundry）的首次亮相舉行了名為Intel Direct Connect的開幕活動，英特爾在活動中全面討論了其進入下一個十年的工藝技術路線圖，包括其14A前沿節點。
Cadence與Intel代工廠合作通過EMIB封裝技術實現異構集成
Cadence 與 Intel 代工廠合作開發并驗證了一項集成的先進封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶粒互連橋接（EMIB）技術來應對異構集成多芯粒架構不斷增長的復雜性。
英特爾發力18A工藝節點，力圖超越三星躍升全球第二大晶圓代工廠
該美大型芯片廠商正在積極推廣旗下Intel 18A（1.8nm級）工藝節點，并出示多種惠及客戶的策略；近期，英特爾進一步發布新的Intel 14A（1.4nm級）工藝節點，宣布采用該
無意發展至10nm以下，第二梯隊晶圓代工廠的成熟工藝現狀
電子發燒友網報道（文/周凱揚）半導體制造工藝經過多年的發展，已經有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來看，就會發現變化并不算大，領頭的臺積電、三星等依然在加大先進工藝
走成熟特色工藝路線，有哪些創新之道？
集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD?2023）上，來自晶圓代工廠、封裝企業以及IC設計企業的高管們共同探討了工藝、技術創新與市場等話題，分享了許多精彩見解。 ? 結合本土化需求的晶圓代工
新思科技攜手Ansys和三星共同開發14LPU工藝的全新射頻集成電路設計
新思科技（Synopsy）近日宣布，攜手Ansys 、三星半導體晶圓代工（以下簡稱“三星”）共同開發了面向三星14LPU工藝的全新射頻集成電路（RFIC）設計參考流程
工商網監
評論