11月3日，慕尼黑華南電子展在深圳國際會(huì)展中心正式開展。芯訊通攜眾多模組解決方案亮相展位10K 6-1。

會(huì)上，芯訊通展出了全系列物聯(lián)網(wǎng)模組，包括5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模組、 LTE、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS等。

5G的增強(qiáng)寬帶、海量連接、低延時(shí)高可靠等特性，為物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等提供了強(qiáng)大后盾，為各種跨界融合和跨行業(yè)應(yīng)用提供了支撐。隨著大規(guī)模5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和新基建的啟動(dòng)，面向各行各業(yè)的5G服務(wù)也蓄勢(shì)待發(fā)。芯訊通推出了包括M2封裝的SIM8200EA-M2、LGA封裝的SIM8200G、支持毫米波的SIM8300M2，超小尺寸的SIM8202G-M2 5G模組，助力行業(yè)發(fā)展。

在5G 和物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的背景下，模組領(lǐng)域也將迎來飛速發(fā)展。更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問芯訊通展位10K 6-1。

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原文標(biāo)題：【會(huì)員風(fēng)采】芯訊通亮相慕尼黑華南電子展

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