精品国产人成在线_亚洲高清无码在线观看_国产在线视频国产永久2021_国产AV综合第一页一个的一区免费影院黑人_最近中文字幕MV高清在线视频

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

5nm手機芯片對決的大幕已經拉開

我快閉嘴 ? 來源:芯東西 ? 作者:芯東西 ? 2020-11-13 10:35 ? 次閱讀

在繼蘋果華為打響5nm芯片商用戰的頭炮后,11月12日,三星也正式加入這一戰局!

在預熱將近有1個多月后,三星首次專程為一款移動處理器在上海舉辦發布會,揭曉由三星和vivo聯合研發的5nm移動芯片Exynos 1080的具體細節。

這是迄今唯一一款采用三星5nm工藝的芯片,也是三星首次躋身于最先進商用制程的首批落地戰中。截至目前,三星是全球唯一一家兼具5nm芯片生產和設計能力的公司

三星半導體中國研究所所長潘學寶強調說,這是一款專門為中國市場而打造的芯片,具有旗艦級的性能,全面提升了能效、影像能力及電競游戲體驗,將在vivo智能手機首發。

這也是繼Exynos 980之后,vivo與三星雙方聯合研發的第二款移動處理器芯片。

無論是從今日三星公布的性能參數,還是此前泄露的跑分,都展現出Exynos 1080在性能方面的優秀水準,使其有望成為華為麒麟9000的又一勁敵。

一、5G下載速率達5.1Gbps,支持2億像素多攝

三星半導體System LSI市場部副總裁CY Lee在發布會現場提到,受疫情影響,人們在手機上花費的時間越來越多,移動網絡使用時間明顯增加,可視化溝通及游戲互動社交化成為趨勢。

移動設備的未來是什么?在CY Lee看來有三點:一是更快速、多重連接的5G和6G,二是更超高分辨率、多重鏡頭相機、捕捉更多細節的智能相機,三是設備內置AI,更高率、更強大,以及更便捷的移動計算和ML/NN網絡引擎。而半導體技術是推動科技進化、帶來更高性能和效率的關鍵。

緊接著,三星半導體中國研究所所長潘學寶公布了Exynos 1080芯片的全部信息

該芯片采用了先進5nm EUV FinFET工藝設計,相較上一代,邏輯面積節約30%,效率提高15%,兼具更高性能和更低功耗。

CPU為八核架構,包含4顆Arm最新Cortex-A78大核和4顆A55小核,時鐘速度從上一代2.2GHz提升至2.8GHz,單核性能是上一代的1.5倍,多核性能是上一代的2倍,復雜場景任務切換將更加流暢。

GPU采用最新Arm Mail-G78核,計算核心從原來的5個升級為10個,支持4通道LPDDR4 & 5,該增強型GPU性能是上一代的2.3倍,使得游戲體驗更上一層樓。

Exynos 1080的數據傳輸速率高達51.2GB/s,最大程度提高5G的可連接性、應用程序的AI加速和多媒體的性能。

考慮到游戲耗電問題,Exynos節電解決方案采用Amigo電源管理系統,能實時監控各流程電源消耗情況,優化游戲過程中的總功耗。在打《王者榮耀》的測試中,其電源效率提高10%以上。

集成了三星最新5G調制解調器的Exynos 1080,其5G下載速率達5.1Gbps,相比之下,此前華為公布麒麟9000的Sub-6G下行理論峰值速率達4.6Gbps。

該調制解調器還支持5G和2G GSM/CDMA,3G WCDMATD-SCDMA,HSPA和4G LTE中的Sub-6GHz和毫米波頻譜,并支持最新的WiFi-6和藍牙5.2技術。

攝像方面,AI加持下的智能ISP最多支持2億像素的多攝,最多可連接6個圖像傳感器信號,且ISP最多可以同時接收三個輸入信號,以提供完整的三攝同時操作的支持。

值得一提的是,為實現更強的圖像處理能力,Exynos 1080獨家定制AISP架構,將NPU強介入到ISP中,在原始RAW域上便可通過機器學習智能調節各參數至最佳值。

Exynos 1080搭載的NPU和DSP專為邊緣AI而設計。CY Lee稱,未來其NPU將擴展到三星全部Exynos處理器。

基于AI的圖像處理能實時監測物體與風景,設備內置AI技術優化白平衡和曝光,色度、對比度、飽和度、清晰度和降噪均得以更好地調整,使得拍攝場景更加自然生動。據潘學寶介紹,效果甚至媲美專業的單反相機。

如果監測到文字,Exynos 1080還能進行動態翻譯,并弱化文字邊緣,使得文字顯示的更加清晰。

視頻拍攝方面,Exynos 1080支持HDR10+、高動態范圍視頻技術、原生10位色彩4K UHD視頻錄制和播放,處理器的顯示系統支持FHD+分辨率下高達144Hz的顯示刷新率,從而使游戲玩家即使在快節奏的游戲中也能做出快速反應。

此前安兔兔曝光了一款疑似搭載三星Exynos 1080的手機的跑分數據,綜合跑分高達693600分,這一數據和此前曝光的麒麟9000跑分(693605分)十分相近。

二、都是5nm,三星和臺積電有些不一樣

三星曾推出幾代自研貓鼬CPU內核,但因效果不盡如人意,最終還是選擇放棄,重新選擇Arm公版架構。得益于近年Arm公版的崛起,如今采用Arm公版的三星、聯發科、華為,新一代SoC性能都相當亮眼。

而三星的獨特優勢在于,不僅具備芯片設計能力,還是全球唯二的5nm晶圓代工廠。過去十年,三星工藝節點持續進化,3nm GAA工藝已在研發中,與全球晶圓代工龍頭臺積電的差距也正在縮短。

由于各家對制程工藝的命名法則不同,相同納米制程下,并不能對各廠商的制程技術進展做直觀比較。比如英特爾10nm的晶體管密度與臺積電7nm、三星7nm的晶體管密度相當。

據中國臺灣《經濟日報》援引臺積電內部消息稱,臺積電5nm的晶體管密度是其7nm的1.8倍,且全程采用EUV制程,而三星的5nm晶體管密度較其7nm約增加二成,效能不及臺積電。

但從最近爆料信息來看,晶體管密度更高未必會是優勢,反而可能是劣勢,采用臺積電第一代5nm技術的蘋果A14仿生芯片和華為麒麟9000都性能提升縮水,而功耗反倒爆炸,后續必須通過軟件優化控制功耗。

而晶體管密度數據略低的三星,相對就不那么容易翻車,良品率估計是其下一步要重點解決的問題。

在這一背景下,三星Exynos 1080能在同一平臺上展現出和華為麒麟9000相近的跑分,也可以體現三星在芯片設計方面的功底。

隨著摩爾定律趨緩,制程升級愈發接近天花板,對于手機芯片設計商來說,實現性能新突破將更加具有挑戰性。

結語:5nm商用戰好戲登場

隨著三星Exynos 1080落地后,5nm手機芯片對決的大幕已經拉開。

作為智能手機的“心臟”,芯片已經成為各家手機品牌同臺比拼的核心競爭力之一。可以看到,采用更先進制程,升級多核CPU、GPU、DSP、AI加速性能,優化計算、拍攝與顯示性能,已經成為手機SoC核心玩家持續優化的主要方向。

此外,蘋果、華為等走軟硬協同路線的玩家,亦通過優化軟件來更大程度地挖掘芯片算力。

三星在發布會PPT標注的是旗艦體驗,不過此前也有國內知名數碼博主爆料稱,Exynos 1080定位于中高端市場,三星旗艦手機將搭載的旗艦芯片還在推進之中。

而三星在5nm手機芯片的重磅出擊,不僅意味著三星將進一步鞏固其在智能手機和芯片設計方面的技術領先地位,再度回歸中高端手機芯片主流戰場,也展示了三星追趕上來的先進工藝代工實力。

作為全球唯二能提供5nm代工服務的晶圓廠,三星正努力拿下在更先進制程的領先優勢,從7nm商用全面落后臺積電、到如今縮短與臺積電在5nm節點的商用時間差,臺積電與三星極有可能在3nm節點上演更激烈的先發爭奪戰。

除了旗艦芯外,三星Exynos系列處理器的市場正進一步擴張,據韓媒BusinessKorea報道,三星系統LSI業務部稱將在2021年向中國智能手機品牌小米、OPPO和vivo供應其Exynos系列處理器。

而隨著三星Exynos滲透更多智能手機市場,將為安卓手機廠商帶來新的選擇,顯然也將給高通、聯發科造成更大的壓力。
責任編輯:tzh

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 處理器
    +關注

    關注

    68

    文章

    19165

    瀏覽量

    229144
  • 芯片
    +關注

    關注

    453

    文章

    50410

    瀏覽量

    421849
  • 三星電子
    +關注

    關注

    34

    文章

    15856

    瀏覽量

    180924
  • 5G
    5G
    +關注

    關注

    1353

    文章

    48368

    瀏覽量

    563391
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    傳AMD再次進軍手機芯片領域,能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”

    手機芯片將采用臺積電3nm制程生產,并讓臺積電3nm產能利用率維持滿載。 以此來看,AMD此次想要進入手機芯片領域,已成為大概率事件?如果成真,也讓AMD成為繼英特爾、英偉達之后,第
    的頭像 發表于 11-26 08:17 ?137次閱讀
    傳AMD再次進軍<b class='flag-5'>手機芯片</b>領域,能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”

    性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰

    電子發燒友網報道(文/李彎彎)近日消息,聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產,近期進入投片
    的頭像 發表于 07-09 00:19 ?5071次閱讀

    臺積電產能爆棚:3nm5nm工藝供不應求

    臺積電近期成為了高性能芯片代工領域的明星企業,其產能被各大科技巨頭瘋搶。據最新消息,臺積電的3nm5nm工藝產能利用率均達到了極高水平,其中3nm將達到100%,而
    的頭像 發表于 11-14 14:20 ?252次閱讀

    高通新推手機芯片技術,攜手小米等伙伴強化AI應用合作

    據路透社等媒體報道,高通公司于當地時間10月21日宣布了一項重大技術革新:將原本專為筆記本電腦芯片設計的技術引入至手機芯片領域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務處理上的能力。
    的頭像 發表于 10-23 17:11 ?520次閱讀

    聯發科發布天璣9400手機芯片

    聯發科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現了聯發科在芯片制造技術上的卓越實力。
    的頭像 發表于 10-10 17:11 ?564次閱讀

    手機芯片的歷史與發展

    手機芯片的歷史和由來
    的頭像 發表于 09-20 08:50 ?2517次閱讀

    消息稱臺積電3nm/5nm將漲價,終端產品或受影響

    據業內手機晶片領域的資深人士透露,臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調整,特別是針對3nm5nm工藝制程,而其他工藝制程的價格則保持不變。此次漲價的具體幅度為,3nm
    的頭像 發表于 07-04 09:22 ?644次閱讀

    今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段;傳豐田尋求在上海生產電動汽車

    1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據報道,Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Tape-out(流片)階段。Ten
    發表于 07-01 10:41 ?612次閱讀

    阿里云攜手聯發科為手機芯片適配大模型

    聯發科,作為全球智能手機芯片市場的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯發科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機芯片端實現大模型的深度適配。這一技術革新意味著,即使在離線狀態下,通義千問也能流暢運
    的頭像 發表于 03-29 11:00 ?613次閱讀

    紫光展銳手機芯片2023年全球市場份額逆勢增長,表現優于行業

    進一步研究表明,紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%,出貨量環比增長24%。整體上,該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應商之一。
    的頭像 發表于 03-21 16:09 ?2245次閱讀

    臺積電擴增3nm產能,部分5nm產能轉向該節點

    目前,蘋果、高通、聯發科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作,預示臺積電將繼續增加 5nm產能至該節點以滿足客戶需求,這標志著其在3nm制程領域已經超越競爭對手三星及英特爾。
    的頭像 發表于 03-19 14:09 ?593次閱讀

    手機芯片好壞對手機有什么影響

    手機芯片手機的核心組件,它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
    的頭像 發表于 02-19 13:50 ?6218次閱讀

    未來在握:探究下一代手機芯片的前沿技術

    芯片架構是指芯片的內部設計和組織方式。在手機芯片中,主要包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、神經處理單元(NPU)等部分。每個部分都有其特定的任務,例如CPU處理日常計算任務,GPU負責圖形和視頻處理,而NPU則
    的頭像 發表于 12-06 11:37 ?1109次閱讀
    未來在握:探究下一代<b class='flag-5'>手機芯片</b>的前沿技術

    2023年九款優秀的手機芯片處理器盤點

    手機芯片在電子設備中扮演著重要角色,它是運算和存儲的核心。手機芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
    發表于 12-05 10:43 ?2351次閱讀
    2023年九款優秀的<b class='flag-5'>手機芯片</b>處理器盤點

    手機芯片焊接溫度是多少

    手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產過程中,將芯片與印制電路板(PCB)進行連接的溫度環境。焊接溫度的控制對于
    的頭像 發表于 12-01 16:49 ?6073次閱讀