今日，2020年第十五屆“中國芯”集成電路產業促進大會暨“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式，在杭州拉開帷幕，兆易創新一舉摘得兩項大獎：旗下2Gb大容量高性能SPI NOR Flash GD55LB02GE榮獲最重磅的“年度重大創新突破產品”獎，基于Cortex-M4內核的32位通用微控制器GD32F450作為紅外熱成像儀的核心器件，榮獲“優秀支援抗疫產品”獎。

“中國芯”集成電路產業促進大會，是由中國電子信息產業發展研究院舉辦的全國性集成電路行業盛會。大會同期舉辦的“中國芯”優秀產品征集，旨在對國內集成電路領域產品創新、技術創新、應用創新的突出成果進行評選和表彰，迄今已舉辦至第十五屆，極具影響力和權威性。此次“中國芯”評選共收到來自165家企業的247款芯片產品，再創歷屆新高。其中，分量最重的“年度重大創新突破產品”獎花落兆易創新，不僅是對獲獎產品實力的最高認可，也是對兆易創新一直所秉持的自主創新理念的充分肯定。另一項“優秀抗疫支援產品”獎項，則是對兆易創新積極承擔社會責任，發揮技術專長、解決社會所需給予的表彰。

年度重大創新突破獎

“年度重大創新突破”獲獎產品GD55LB02GE，是兆易創新推出的國內首款2Gb大容量高性能的4通道 SPI NOR Flash產品，支持STR及DTR SPI接口，數據讀取頻率STR高a達166MHz，DTR高達90MHz，數據吞吐率提高到90MB/s，支持XIP（Execute-In-Place），DLP功能為高速設計提供了保障，以滿足高效率的代碼數據讀取需求。近年來5G、工業及車載應用不斷興起，要求對大容量代碼存儲保持高可靠性和高速讀取性能；AI應用也日益成熟，需要高速加載代碼，在短時間內及時調用存儲的算法進行運算；各類IoT應用對XIP的需求越來越大，需要在最短時間內完成指定代碼數據的讀取，并隨著應用的擴展，代碼的復雜性顯著加大。大容量、高性能的GD55LB02GE系列能夠憑借自身超大容量、高速讀取性能與高可靠性等優勢大放異彩，成為工業、車載、AI以及5G等相關領域的應用之選。

優秀支援抗疫獎

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“優秀支援抗疫”獲獎產品GD32F450系列，作為GD32 MCU家族基于Cortex-M4內核的首個旗艦產品系列，具備超高的計算性能，處理器最高主頻可達200MHz，并提供了完整的DSP指令集、并行計算能力和專用浮點運算單元（FPU）來滿足高級計算需求。GD32F450整合了強大的運算效能和出色的功耗效率，并集成了更多的片上資源和接口外設，廣泛應用于紅外熱成像儀、額溫槍、呼吸機、血氧儀等抗疫醫療器械。GD32作為中國32位通用MCU市場的領航者，其封裝和測試均在國內完成，并采用多個認證工廠及生產線同時供貨，具備了最為靈活與彈性的充足產能與穩定供貨保障，有效應對了疫情期間需求量猛增的情況。同時，GD32聯合眾多合作伙伴提供了“主控芯片+算法+解決方案”的一站式量產服務，提供了多種的額溫槍方案、紅外熱成像儀方案等，為抗擊疫情提供了強大的支持。

正如本屆大會主題所倡導的，“芯之所向業之所至”，兆易創新作為業界領先的芯片供應商，一直致力于攜手產業鏈上下游的眾多合作伙伴，共同推進半導體領域的技術創新，推動國內集成電路的新一輪發展高潮，開啟“中國芯”由大變強的產業新篇章。

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